최근 수정 시각 : 2024-11-07 22:29:37

HP Z

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HP Inc. 노트북 컴퓨터 제품군
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1. 개요2. 특징3. 현행 제품군
3.1. 데스크톱 워크스테이션
3.1.1. Z13.1.2. Z23.1.3. Z43.1.4. Z6
3.1.4.1. G5 A
3.1.5. Z8
3.2. 랙마운트 워크스테이션
3.2.1. Z4 Rack G5
3.3. 모바일 워크스테이션
3.3.1. ZBook Power3.3.2. ZBook Firefly3.3.3. ZBook Studio3.3.4. ZBook Fury
3.4. 모니터
4. 이전 제품군
4.1. 데스크톱 워크스테이션
4.1.1. Z400/Z600/Z8004.1.2. Z420/Z620/Z8204.1.3. Z440/Z640/Z8404.1.4. Z2xx
4.2. Z1 All-in-One4.3. 랙마운트 워크스테이션
4.3.1. Z Central 4R
4.4. 모바일 워크스테이션
4.4.1. ZBook Studio x3604.4.2. ZBook 15v4.4.3. ZBook 17
5. 경쟁 제품군6. 여담


한국 홈페이지.

1. 개요

HP Z Workstation

HP 워크스테이션 데스크톱 및 랩톱 컴퓨터 제품군이다.

2. 특징

HP Z 시리즈는 제조사인 HP가 세계 1위를 다투는 대규모에 널리 사용되는 제조사인 만큼 워크스테이션 제품군 중 가장 인기가 많고 표준적인 제품군이라고 할 수 있다. 특히 국내에서는 부동의 1위인 점유율을 자랑한다. 워크스테이션으로서 준수한 성능과 확장성을 보여준다. 저장 장치와 ODD, 쿨러, 심지어 PSU까지 서랍식으로 분리가 가능하다. 저장장치와 확장카드 등 옵션도 매우 다양하게 제공된다.[1] 오류 코드도 비교적 친절하게 띄워 주는 편이다. 타사의 워크스테이션 제품군은 체급에 따라 폼 팩터가 달라지는 경우가 흔한데 HP Z 시리즈는 중급 제품군인 Z4 시리즈부터 유사한 폼 팩터를 공유한다.[2] CPU는 거의 인텔 CPU만 지원하지만 VGA는 엔비디아 AMD 제품 모두를 지원한다. 최신인 에이다와 RDNA 3 GPU를 사용 가능하다. 타사에 비해 좀 보수적인 경향이 있다.[3] BIOS/ UEFI는 피닉스의 것을 사용한다.

2024년 기준 현 세대 네이밍인 Zx로는 5세대까지 나온 상태이다.[4] 플래그십인 Z8의 최신 5세대 제품인 경우 Z8 G5와 같은 식으로 불린다. 스탠다드한 워크스테이션답게 신품으로나 중고로나 인기가 많으며 경쟁 제품군에 비해 사용자와 제품 물량이 많다. 디자인은 수수하지만 그만큼 견고하고 유행을 타지 않아 케이스 재활용 대상으로도 인기가 많다. BMW Z 시리즈 로드스터를 모티브로 한 디자인이라고 한다.[5] 워크스테이션 케이스들이 흔히 그렇듯 메인스트림급부터는 통풍을 위해 앞뒤로 뻥 뚫려 있고 상부에는 손잡이가 달려 있다. 플래그십인 Z8 계열은 강철제 골조에 알루미늄 판을 양측에 접합한 구조로 되어 있고 Z6 이하 제품군은 평범한 구조이지만 강판이 두꺼워 견고하다.다. 커버는 손잡이로 쉽게 여닫을 수 있으며 자물쇠 내장형 또는 커버와 케이스 본체를 통과하는 구멍을 자물쇠로 잠글 수 있게 되어 있다. 또한 대부분의 제품에 스피커가 내장되어 있다.

플래그십인 Z8 계열은 Z840까지는 옵션으로 제온 CPU 중 발열이 심한 상위 모델을 선택할 경우 일체형 수랭 쿨러를 장착하고 나오는데, 통 금속제 히트싱크가 일체형 수랭 히트싱크로 대체된 것 뿐이라[6] 일반적인 일체형 수랭 쿨러와 달리 최대 냉각 성능은 공랭과 별 차이가 없다. 부품 가격이 비싼 것도 단점이다. 다만 수랭의 장점인 냉각 및 온도 회복 속도는 공랭에 비해 우월하다. 완제품 워크스테이션에 들어가는 만큼 안정성은 우수한 편이다. Z800까지는 흔히 일체형 수랭 하면 생각나는 히트싱크 및 팬과 일체형인 쿨러를 사용했고 냉각 성능에도 확실한 차이가 있었지만 Z820부터 내부 구조가 간결하고 견고해진 대신 여유 공간이 줄어들어 상술한 형태로 바뀌었다. Z8 G4부터 내외부가 대폭 변경되며 수랭 하트싱크가 사라졌다. 타사도 다 그렇지만 상위 제품군일수록 더욱 클럭이 높고 코어가 많은 상위 CPU를 사용할 수 있다. 공랭 히트싱크 중에서도 히트파이프 개수가 적은 하위 CPU용과 히트파이프 개수가 많은 상위 CPU용이 있다. 각 히트싱크별로 권장 TDP 사양이 있으니 업그레이드 시 참고하는 것이 좋다. 각 제품별 사양표 또는 주문서에서 찾아볼 수 있다.

3. 현행 제품군

3.1. 데스크톱 워크스테이션

3.1.1. Z1

Z1 스펙[7]
Z1 G2 스펙
Z1 G3 스펙
Z1 G5 스펙
Z1 G6 스펙
Z1 G8 스펙
Z1 G9 스펙

HP의 엔트리급 워크스테이션 라인업이다. 네할렘 세대부터 존재했던 Z2~Z8 라인보다 늦게 출시된 라인업이다. 성능은 고사양 PC와 유사한 수준이나 ISV 인증 등을 통해 워크스테이션다운 안정성을 검증받은 것이 일반 데스크탑과의 차이점이다. 기본가는 1백만원 선 부터 시작하며 제온 CPU를 사용하지 않는다면 현대 워크스테이션의 구분점 중 하나인 ECC 메모리는 사용할 수 없으며[8], 제온 E(과거 제온 E3) CPU를 사용하더라도 ECC 언버퍼드 메모리까지만 사용 가능하다. 바로 하위 라인업에 가까운 엘리트 데스크와는 사실상 쿼드로를 위시한 외장 VGA를 장착할 수 있느냐 없느냐 정도의 차이만 있으니 GPU 성능을 요구하지 않는 고성능 데스크탑을 원한다면 엘리트 / 프로데스크를 고려할 것. 그래픽 카드도 일반 소비자용이 주력이고 본격적인 워크스테이션용 그래픽 카드는 선택이 불가능하다.

타사에도 하위 라인업에는 이런 SFF 워크스테이션이 있으며 대체로 평가도 HP Z1과 크게 다르지 않다.[9] 성능은 오히려 떨어지지만 기업용 데스크탑 베이스인 만큼 확장성은 뛰어나다. 엔트리급이라 모델 형식이 다양하며 단종 제품 중 Z1 AIO처럼 다소 실험적인 제품도 있는 등 파생형이 다양하다.

3.1.2. Z2

Z2 G4 스펙
Z2 G5 스펙
Z2 G8 스펙
Z2 G9 스펙

Z2xx 시리즈의 후속라인업으로서, 초소형~소형 폼팩터의 메인스트림급 워크스테이션이다. 인텔 코어 i 시리즈[10]를 사용 가능하다.

1700소켓의 g9 부터 제온이 지원되는 C 시리즈 칩셋 대신 제온이 빠진 W680 시리즈를 사용하면서 제온을 지원하지 않으며, ECC 메모리 지원도 빠져서 확장성과 칩셋 외에는 Z1[11]과 차이를 찾기 힘들어졌다.

경쟁 상대는 Dell Precision T3xxx 제품군[12]과 Lenovo ThinkStation P3xx 시리즈가 있다. g8까지는 Z1과 함께 엔트리레벨 워크스테이션의 포지션을 취하면서 제온 CPU와 ECC 메모리 장착이 가능하기에 본격적인 워크스테이션이라고 할 수 있었다. 이 라인업 까지는 메인스트림급 CPU가 장착되기에 최대 옵션에서의 성능과 확장성은 상위 제품군과 차이가 크다.

원래 Z2xx 시리즈에는 Z4xx 시리즈와 동일한 폼 팩터를 사용하는 모델과 SFF형 모델이 있었는데 SFF형 모델만 남았었지만 타워형 모델도 조금 늦게 출시되었다. 폼 팩터는 Z1 타워와 같으며 동일하게 작은 크기의 케이스임에도 5.25인치 베이가 있다.(슬림형 ODD 설치공간과는 별개) Z1만큼은 아니지만 상위 제품군에 비헤서는 모델 형식과 파생형이 많은 편이다.

3.1.3. Z4

Z4 G4 스펙
Z4 G5 스펙

이전 Z4xx 시리즈의 후속으로, 중급 제품군이다. 경쟁 상대로는 Dell Precision T3xxx 시리즈와 Lenovo ThinkStation P5xx 시리즈가 있다[13]. HP Z440 까지는 오직 서버용 CPU 소켓만을 사용하다가 Z4 G4에서는 지금은 단종된 코어-X시리즈와 제온-W 시리즈에 들어가는 LGA-2066 소켓을 사용하였다. G5에서는 다시 Z6 시리즈와 같은 LGA4677 소켓을 사용한다.

동급 제품군에 비해 공간이 넉넉하고 확장성이 좋은 것이 장점이다. 국내에서나 해외에서나 무난한 포지션과 적당한 가격, 좋은 성능 및 확장성 덕분에 가장 인기가 많은 워크스테이션 제품 중 하나이다. 공식 홈페이지에서 직접 HP의 베스트셀러 워크스테이션이라고 언급한다.

상위 제품군과 마찬가지로 기본적으로 ECC 레지스터드 메모리를 사용하는 모델이 있고, 코어-X 시리즈를 지원하는 칩셋을 사용하여 non-ECC 메모리만 지원하는 모델이 있었다. 가격은 2백만 원대부터 시작한다. 원래 Z4 라인에는 케이스에 손잡이가 없었으나 이전 세대인 Z440에서 생겨났다.(손잡이는 워크스테이션 케이스의 특징 중 하나이다) Z8처럼 완전히 꽉 쥐고 들어올릴 수 있는 구조가 아니라 속이 막혀 있어 손가락만 들어갈 수 있는 구조이다.

3.1.4. Z6

Z6 G4 스펙
Z6 G5 스펙

이전 Z6xx 시리즈의 후속으로, 상급 제품군이다. 이전 제품과는 달리 여기부터 본격적인 서버용 CPU 및 LGA 3647(G4)/LGA 4677(G5) 소켓과 상위 제품군과 유사한 폼 팩터를 사용하며, 이 제품부터 듀얼 소켓을 지원한다.[14] 경쟁 상대로는 Dell Precision T5xxx 시리즈와 Lenovo ThinkStation P6xx/P7xx 시리즈, Mac Pro가 있다.[15] G4 기준으로 56코어, 46 TB의 저장소에 768 GB의 RAM을 탑재할 수 있으며 PSU 용량은 1000 W이다. G5는 단일 CPU로 최대 36코어에 88 TB의 저장소, 1 TB의 RAM을 탑재할 수 있다. 둘 모두 제조사 공식 옵션 기준이며 특히 G5의 경우에는 향후 옵션 선택 범위가 확대될 가능성이 있다.

보통 타사의 동급 워크스테이션은 듀얼 CPU를 지원하지 않는 경우도 흔한데 HP는 항상 이를 지원해 왔다. 따라서 Z6의 상위 사양은 Dell Precision T7820[16]과 같은 더 상위 라인업의 제품과도 비교될 수 있다. 물론 플래그십급 제품에 비하면 확장 베이나 확장카드 설치 공간, PSU 용량 등으로 인해 확장성에 상당한 격차가 있으며, 듀얼 CPU를 이용하지 않는 경우에는 사용 가능한 RAM 슬롯이 Z4보다 적기에 다소 위치가 애매하다. G5로 넘어오면서 듀얼 CPU 구성은 불가능해졌으며, 단일 제온 W CPU 구성만 가능하다. Z4와의 차별점은 저장 장치와 확장 카드를 더 많이 탑재 가능하다는 것만 남았다.[17] 그마저도 저장 장치는 구성 가능한 최대 용량 차이가 크지 않고 RAM 슬롯 개수도 8개로 같다.

Z8보다 훨씬 얇지만 높이는 미묘하게 더 높다. 외관 자체는 길쭉한 Z4같이 생겼으며, 높아진 높이만큼 저장장치가 더 들어가고 보드도 더 크다. Z6 라인에는 워크스테이션답게 늘 케이스에 손잡이가 있었다. Z4의 것과 유사한 구조이다. 구조상의 이유로 무게는 Z8보다는 Z4에 가깝기에 운반에 큰 무리가 없다.
3.1.4.1. G5 A
스펙
Z6 G5의 AMD CPU 파생형이다. 스톰 피크 세대의 sTR5 소켓을 사용한다. 전체적인 사양은 기반이 되는 Z6 G5와 대동소이하며 내부 공간의 문제로 저장장치 최대 확장 용량(88 TB)와 그래픽 카드 동시설치 가능 수만 조금 줄었다. 2024년 기준으로는 HP Z 시리즈 워크스테이션 중 유일하게 AMD CPU를 사용하는 제품이다.

3.1.5. Z8

3.1.5.1. G4
파일:hp-workstation.jpg
HP Z8 G4
스펙

스카이레이크-SP(x1xx) 및 캐스케이드 레이크-SP(x2xx) 세대 워크스테이션이다. 이전 Z8xx 시리즈의 후속으로, HP Z 시리즈의 플래그십 데스크톱이다. 평균 가격이 $15,000이며 한국에서는 약 3천만원대로 팔리는 엄청나게 비싼 물건이다. 시작 가격도 8백만 원이 넘는다. 플래그십인 만큼 순정으로 제온 플래티넘 CPU를 장착 가능하다. 동급 제품들도 그렇지만 옵션에 따라 1억을 넘길 수도 있다. 경쟁 상대는 Dell Precision T7xxx와 Lenovo ThinkStation P9xx 시리즈가 있다. 당연히 기본적으로 듀얼 CPU이다. 워낙 비싼 물건이라 가격을 따지는 것 자체가 사실 어불성설이며 보통 회사 단위로 계약을 해야 한다. 최신형인 G4 기준으로 CPU 2개로 56코어, 56 TB의 저장소와 Z6 G4의 2배인 1.5 TB의 RAM을 달 수 있다. 확장성의 제약은 사실상 없는 수준인 꿈의 머신이라고 할 수 있다.[18] Z800은 RAM 슬롯이 12개, Z820과 Z840은 16개였으나 이 세대에 와서는 24개로 증가하였다.[19]

PSU 출력은 최대 1700 W이며[20] 하위 제품군들보다 좀 두껍다. 플래그십급 워크스테이션이 다 그렇듯이 강력한 성능과 확장성을 위해 전용 규격의 부품을 많이 사용하는 편이다. 하위 라인업들과는 강판 두께부터 다르며, 타사 동급 제품들과 비교해 보아도 견고성 면에서 매우 우수하다. 그 덕분에 무게는 상당히 많이 나가는 편이며, 케이스에는 운반을 위해 완전히 감싸쥘 수 았는 손잡이가 앞뒤로 달려 있다. 하위 제품군들과는 달리 CPU RAM, PSU, 확장 카드, ODD 및 저장 장치가 들어가는 부분이 확실히 구분되어 있으며 각 부품의 냉각 또한 더욱 확실하다. 그 덕분에 두께도 두껍지만 앞뒤로 길이도 50cm 이상으로 매우 길다.(전 세대나 경쟁사 제품도 마찬가지이다) CPU당 메모리를 쿼드 채널까지 지원하는 이전 세대와 달리 헥사 채널까지 지원한다. 무게는 구성에 따라 20~30 kg 정도이다.
3.1.5.2. G5
Z8 G5 스펙
Z8 Fury G5 스펙

2023년 출시된 사파이어 래피즈-SP(x4xx) CPU를 사용하는 워크스테이션이다. Z4/Z6 G5와 마찬가지로 외형상으로는 G4와 거의 차이가 없으며 내부적으로도 대동소이하다. 기존 Z8 라인을 계승하는 Z8 G5와 싱글 CPU 제품인 Z8 Fury로 제품이 나뉘어졌다. Z8 G5는 최대 64코어에 120 TB의 저장소와 1 TB의 RAM, 2개의 2슬롯 그래픽 카드를 장착 가능하다. 공식 옵션 기준이며 하위 또는 구형 제품들보다 낮은 최대 구성 가능한 사양을 보면 향후 상위 부품들도 선택 가능하게 될 가능성이 있다.[21] PCIe 5.0 및 DDR5로 업그레이드되었지만 RAM 슬롯은 16개로 G4의 24개에 비해 줄어들었다. PSU 사양은 기존과 같으며 칩셋은 C741을 사용한다.

새로 추가된 Z8 Fury의 경우, 기존에도 존재했던 기본적으로 싱글 CPU이지만 듀얼 CPU로 확장 가능한 방식[22]이 아닌 싱글 CPU 전용 플랫폼으로 제온 W를 사용한다. 칩셋도 하위 제품들과 같이 W790을 사용한다. 최대 56코어에 2 TB의 DDR5 RAM(슬롯 16개), 4개의 2슬롯 그래픽 카드를 장착 가능하다. 리던던트 파워서플라이를 사용하며 기본적으로 예비용이지만 1125 W PSU 2개를 동시에 병렬로 작동시켜 2250 W의 전력을 사용할 수도 있다. 부품 구성이나 공식 페이지의 설명(초장에 딥 러닝을 언급)을 보면 다중 GPU를 통한 병렬 연산에 초점을 맞춘 제품으로 보인다.

3.2. 랙마운트 워크스테이션

3.2.1. Z4 Rack G5

스펙
Z4 G5의 1U 랙마운트형 파생형이다. 전체적인 사양은 Z4 G5와 대동소이하며 PSU를 2개 탑재 가능하다는 차이가 있다. 컴팩트한 1U 사이즈임에도 높은 체급의 그래픽카드를 장착 가능하다.

3.3. 모바일 워크스테이션

ZBook이라는 브랜드를 사용하고 있으며, 여러 접미사로 세세하게 제품을 구분한다. 시장에서의 위치가 Z 시리즈 데스크톱 제품군만은 못하지만[23] 모바일 워크스테이션 분야에서도 HP의 빅 3으로서의 위치는 확고하다.

3.3.1. ZBook Power

EliteBook 6xx 제품군을 기반으로 했으나 한 체급 높은 고성능 CPU가 들어가고, 워크스테이션용 GPU 옵션을 선택할 수 있는 라인업이다. 레노버 싱크패드 P15v/P16v에 이어 AMD CPU를 탑재한 제품이 있다.

3.3.2. ZBook Firefly

위의 Power 라인업과 비슷하지만 EliteBook 8xx 제품군을 기반으로 했다.

3.3.3. ZBook Studio

MacBook Pro와 비슷하게 가벼운 무게와 고성능을 동시에 챙긴 라인업이다.

3.3.4. ZBook Fury

파일:HP_ZBook_Fury_16_G10.jpg
HP ZBook Fury 16 G10
고성능과 확장성 위주의 하이엔드급 노트북이다.

3.4. 모니터

HP 코리아 Z 모니터 홈페이지
HP의 최상급 전문가용 모니터 라인업이다. 전문가용 제품인 만큼 색역이 넓고 색 재현도가 뛰어나며 해상도와 품질이 뛰어나다. 산하에 Dreamcolor Display라는 이름의 영상 전문가용 라인업이 있다.

4. 이전 제품군

4.1. 데스크톱 워크스테이션

4.1.1. Z400/Z600/Z800

Z400 스펙
Z600 스펙
Z800 스펙
네할렘/웨스트미어-EP 제온을 지원하는 워크스테이션 제품군이다. Z600부터 듀얼 CPU 구성이 가능하다. X58 또는 5500 칩셋 메인보드를 사용한다. LGA 1366 소켓을 사용해 현재로서는 업그레이드를 해도 본격적인 워크스테이션으로서의 역할을 하기에는 어려움이 있기에 중고 가격이 많이 내린 상태이다.[24] 그래도 코어빨로 작업 등에서는 2020년대 초반의 메인스트림급 데스크탑과 견줄 만한 속도를 낸다.(1세대 후기형 맥프로를 생각하면 될 듯하다)

Z800은 RAM을 192 GB까지, Z600은 그 절반인 96 GB까지, Z400은 64 GB까지 확장 가능하다. 슬롯 개수는 Z800은 12개, Z600과 Z400은 6개이다. DDR3 초기 세대라 1333 MHz까지만 사용이 가능하다. PCIe 버전은 2.0까지 지원한다. 이후 Zx40 세대까지 유사한 폼 팩터를 유지하며(세세한 차이는 있다) Zx G4 세대에서 완전히 다른 폼 팩터로 전환된다.

4.1.2. Z420/Z620/Z820

Z420 스펙[25]
Z620 스펙
Z820 스펙
Xeon E5 (V1)/V2( 샌디브릿지/아이비브릿지-EP)를 지원하는 워크스테이션 제품군이다. CPU 소켓은 데스크탑용 CPU를 사용하는 하위 제품군은 LGA 1155, 서버용 CPU를 사용하는 상위 제품군은 LGA 2011이다. C602 칩셋 메인보드를 사용한다. Z620부터 듀얼 CPU 구성이 가능하다. 여기부터는 업그레이드를 하면 현역으로 사용 가능해 중고가가 다소 높다.

Zx00 세대와 외형은 매우 유사하지만 내부적으로는 메우 크게 변경되었다. 5.25인치 및 3.5인치 베이에 부품 장착이 편해졌고 가이드를 통해 내부 기류를 잡아주도록 되어 있다. 특히 플래그십인 Z820이 전 세대와 차이가 크다. Zx40 세대는 디자인 요소 등 외부적으로는 상당히 변경되었지만 내부 구조상으로는 거의 차이가 없다. Z820의 경우 최대 12코어 CPU를 2개 장착 가능하고 RAM은 16개의 슬롯에 512GB까지 확장 가능하다.[26] 아랫급인 Z620은 슬롯 수와 용량 모두 절반이다. PSU 용량은 850W 또는 1125W이다.[27]

아래의 Zx40 시리즈와는 가격 차이가 상당해서(특히 플래그십인 Z8xx 시리즈) 예산이 충분치 못한 사람들은 어떤 세대 제품을 구입할지 고민하기도 하는데, 성능 자체는 두 세대 모두 상위 라인업이라면 현 세대 메인스트림급 데스크탑과는 비교를 불허하는 성능을 발휘하며 현재도 작업용으로는 충분한 성능을 낸다. 다만 Zx20 세대는 DDR3 RAM을 사용하고 Zx40 세대부터 DDR4 RAM을 사용하고 다른 인터페이스도 나중 모델인 Zx40 시리즈가 더 좋기에 이런 부분에서 세세한 차이가 느껴질 수 있다. 다만 Zx40 세대는 성능이나 유지보수의 용이성 면에서 더 좋은 현 세대 제품과도 고민해 볼 만한 가격이라는 점이 걸린다. Z440 및 Z640은 Z420/Z620과 가격 차이가 그렇게 크지 않다. 아무튼 예산에 따라 결정하면 된다. 두 세대 모두 핵심 부품을 제외하면 호환되는 부품이 많다. 이 세대까지는 기본적으로 NVMe 부팅이 불가능하며 개조 펌웨어 등을 사용해야 가능하다. #참고 메인보드 리비전에 따라 샌디브릿지만 사용 가능한지와 아이비브릿지도 사용 가능한지가 갈리며, 후자는 CPU 차원에서 1866 MHz RAM을 지원하기에 사용이 가능하다.(샌디브릿지는 1600 MHz까지만 지원) PCIe 버전은 3.0까지 지원한다.

4.1.3. Z440/Z640/Z840

파일:HP-Z440_Z640_Z840.png
왼쪽부터 Z840, Z640, Z440.
Z440 스펙
Z640 스펙
Z840 스펙

Xeon E5 V3, V4( 하스웰/브로드웰-EP)를 지원하는 워크스테이션 제품군이며, 인텔 C612 칩셋 메인보드를 사용한다. 소켓은 LGA 2011v3이다. Zx00 세대와 외형이 거의 동일한 Zx20 세대와 달리 전원 버튼의 모양 등 디자인 면에서 약간의 차이가 생겼지만 내부 구조에는 거의 차이가 없다. 외형 면에서는 Z440이 가장 크게 변경되었는데, 이전까지는 Z6x0 이상에만 있던 손잡이[28]가 추가되었고 그 대신 5.25인치 베이가 하나 줄었다. 전 제품 공통으로 ODD가 슬림형[29]으로 변경되었으며 IEEE1394가 삭제되고 USB 3.0 단자가 다수 추가되었다.

이 세대부터 DDR4 RAM을 사용한다. 메모리 최대 지원 사양은 CPU의 제한과 같아 하스웰일 경우 2133 MHz, 브로드웰일 경우 2400 MHz까지 지원한다. 또한 일부 모델은 슬림형 ODD를 기본적으로 장착하고 나온다. 전 세대와 마찬가지로 CPU당 메모리를 쿼드 채널까지 지원하며 기종에 따라 초기 리비전 메인보드를 장착한 제품(주로 2015년 생산품)은 브로드웰 CPU를 사용하지 못할 수도 있다.[30] 역시 PCIe 버전은 3.0까지 지원한다.

Z840은 2개의 CPU(최대 44코어×2)를 장착할 수 있고 16개의 RAM 슬롯에 1 TB 까지 장착할 수 있는 Z시리즈 끝판왕 모델이다. HP가 자랑하는 무소음 쿨링 솔루션 Z 쿨러를 장착 가능하다. 독특한 형태의 방열판과 3차원 증기 체임버 기술을 활용해 컴퓨터 소음을 40%까지 줄여준다고 한다. 공기의 흐름을 이용한 패시브 쿨러라고 볼 수 있다. 구조는 전작인 Z820과 매우 유사하며 CPU 소켓과 RAM 슬롯의 위치기 동일하다. PCIe/PCI 슬롯의 위치를 비롯하여 여타 메인보드 구성요소들의 위치와 형태도 거의 같다.

Z640은 듀얼 소켓을 지원하긴 하지만 그냥 꽂으면 되는 기존 Z6xx 시리즈와 달리 2번째 CPU는 라이저 카드를 사용해서 장착한다. 각 CPU당 4개의 RAM 슬롯이 있어서 최대 256 GB까지 램을 추가할 수 있다. 즉 CPU가 2개이면 최대 512 GB까지 확장이 가능하다. 2번째 CPU의 RAM 슬롯은 라이저 카드에 있다. 구조상 Z 쿨러 사용이 불가능하다. RAM 슬롯이 라이저 카드에 있어서 두 번째 CPU를 장착해야 4개의 추가적인 RAM 슬롯을 사용할 수 있다.

Z440은 640과 거의 동일하지만 CPU 라이저 카드가 장착 불가능하다. 메인보드가 동일하지만 440에는 640에 있는 라이저 카드 연결단자가 빠져 있다. RAM 슬롯의 수는 8개로 Z640과 같다.[31] Z 쿨러 장착은 가능하지만 옵션이고 840에서 사용하는 모델과는 생김새가 다르며 냉각 방식에도 차이가 있다. 기본적으로는 Z420의 것보다 훨씬 대형화된, 큼지막한 타워형 쿨러를 사용한다. 외부적으로는 케이스에 손잡이가 생기고 후면 배기구의 형태가 바뀌는 등 Zx20 세대와의 차이가 가장 크다.

4.1.4. Z2xx

Z200 스펙
Z210 스펙
Z220 스펙
Z230 스펙
Z240 스펙
일반 데스크톱용인 코어 CPU와 짭제온이라고도 하는 제온 E3 CPU를 사용하는 제품군이다. 현 세대도 그렇지만 네이밍이 상위 제품군들과는 따로 논다. 본격적인 워크스테이션용 GPU를 선택 가능하며 ECC RAM도 사용 가능하다. Z4xx와 동일한 폼 팩터를 사용하는 모델[32]과 SFF형 모델이 있다. 기본적인 사양이나 성능에는 큰 차이가 없지만 전자는 확장 베이나 PSU 용량이 Z4xx와 동일하지만 후자는 PSU 용량도 훨씬 작고 확장 베이나 확장카드 설치 공간도 수가 훨씬 적어 확장성이 크게 떨어진다. 미니 PC가 흔히 그렇듯 공간을 효율적으로 사용할 수 있고 이동 작업에 유리하기에 이동 작업이 잦은 사람들 사이에서는 널리 사용된다. SFF형 모델은 엘리트 / 프로데스크와 유사한 디자인을 하고 있다.

Z200은 네할렘 세대, Z210은 샌디브릿지 세대(아이비브릿지 CPU는 사용 불가), Z220은 아이비브릿지 세대, Z230은 하스웰 세대, Z240은 스카이레이크 세대이다. 일반 소비자용 제품군과 마찬가지로 스카이레이크 세대인 Z240부터 DDR4 메모리를 사용한다. 최대 4코어 8스레드라 제온 E5를 사용하는 상위 제품군에 비하면 성능이 떨어지는 편이나 저전력과 성능에 비해 좋은 휴대성(SFF형)/체급에 비해 좋은 확장성(CMT형)이 장점이다. 현 시점에서는 중고 가격도 동 세대 일반 데스크탑과 크게 차이나지 않는 수준으로 상당히 싸다.

4.2. Z1 All-in-One

스펙
2012년 출시된 제품으로 당시 기준 세계 최초의 일체형 워크스테이션이었다. HP에서도 이 점이 혁신적이라며 내세웠다. 샌디브릿지와 하스웰(G2) 2개 세대가 있으며 2개 제품의.디자인은 상당히 유사하다. 제온 E3 CPU를 사용하며 MXM으로 모바일 쿼드로가 장착된다. 수요처가 적어 보이는 일체형 워크스테이션에 급수도 엔트리급에 불과하지만 나름의 수요층이 있어 상당한 수가 판매되었다. 그러나 나름의 수요층이 있다고 해도 시장성이 있다고 할 정도는 아니었는지 2014년 출시된 2세대를 끝으로 단종되었다. 현재는 업그레이드가 어렵다는 일체형 PC 특유의 단점이 부각되어 중고 가격이 많이 내린 상태이나 그래도 워크스테이션이고 모니터 품질도 준수하다는 장점이 있으며 그 덕분에 가성비가 준수하다고 볼 수 있다.

4.3. 랙마운트 워크스테이션

4.3.1. Z Central 4R

파일:hp workstation rack.jpg
HP Z Central 4R

4.4. 모바일 워크스테이션

4.4.1. ZBook Studio x360

ZBook Studio x360 G5 스펙
컨버터블 PC이다.

4.4.2. ZBook 15v

파일:hp zbook.jpg
HP ZBook 15v G5
ZBook 15v G5 스펙

4.4.3. ZBook 17

파일:ZBook 17 G6.jpg
HP ZBook 17 G6
ZBook 17 스펙
ZBook 17 G2 스펙
ZBook 17 G3 스펙
ZBook 17 G4 스펙
ZBook 17 G5 스펙
ZBook 17 G6 스펙
ODD가 내장형이다.

5. 경쟁 제품군


이외에도 후지쯔, ACER, ASUS를 비롯하여 메이저/준 메이저급 PC 제조사와 중소규모의 지역 워크스테이션/서버 제조사, RISC CPU를 사용하는 워크스테이션까지 수많은 경쟁 모델이 있지만 전 세계에서 많이 판매되고 서비스를 제공하는 HP Z의 직접적인 경쟁 모델은 이 정도라고 할 수 있다. 위 제조사들과 제품군들은 국가와 지역을 막론하고 판매량 순위에서 5위 안에 드는 경우가 대부분이다.

6. 여담

  • 왜인지 모르겠지만 Zx40 세대까지는 메모리 접촉불량이 정말 자주 일어난다. 틈만나면 전원 버튼이 빨간색으로 점멸하며 삐삐삐 거리는 모습은 Z 워크스테이션을 사용하는 설계, 연구부서에서 자주 볼 수 있는 모습(...). 다만 옆 나라에 비해 전반적으로 조립 및 분해 설계가 체계적이고 쉽게 접근할 수 있도록 되어 있어 본체 내부를 만질 일이 있다면 HP가 훨씬 낫다. 램 슬롯이 많은 경우 부팅할 때마다 램 용량이 줄어드는 일도 경험할 수 있다. 일반 데스크탑처럼 램을 분리해서 모듈과 슬롯을 청소해 주면 되지만 생각보다 자주 일어나기에 귀찮은 것은 사실이다. 이런 일이 일어날 경우 POST 도중 지난번 부팅 때와 메모리 용량이 다르다고 경고를 띄워 준다. 대부분의 제품이 램 슬롯이 그대로 노출되어 있고 흡기 팬의 기류가 그 부분으로 그대로 들어오는 구조라 그럴 수도 있다.[33] 이 문제가 가장 흔했던 Z8x0의 경우 Z8 G4로 넘어오면서 CPU가 대각선으로 배치되어 있어 흡기 기류가 위아래로 나뉘어 들어가는 방식에서 타사 동급 제품처럼 앞 CPU를 지난 공기가 뒤 CPU로 그대로 들어가는 방식으로 변경되면서 어느 정도 개선되었다.
  • 전용 PCIe SSD도 존재한다. 항목 참조.

[1] 각 문단마다 링크된 공식 사양 페이지에 매우 자세히 서술되어 있다. [2] 물론 크기는 달라진다. Z6 시리즈는 Z8 시리즈보다 얇고 짧으며(높이는 약간 더 높은 경우도 있다), Z4 시리즈는 높이까지 낮아진다. 그러나 슬림형 케이스만큼 얇아지는 타사의 중급 워크스테이션에 비하면 상위 제품의 폼 팩터를 유지하는 편에 들며, 그 덕에 저장 장치나 확장 카드 등의 확장성이 뛰어나다. [3] AMD CPU를 사용하고 싶다면 Dell Precision 시리즈 또는 Lenovo ThinkStation 중 AMD 모델을 구매하면 된다. 레노버가 상대적으로 AMD CPU 채용에 적극적이다. 다만 타사도 플래그십 기종에는 인텔 CPU만 들어간다. 그러나 주요 워크스테이션 제조사 중에서는 HP가 AMD CPU 탑재 제품이 독보적으로 적고 출시 시기도 늦다. [4] 모든 라인업이 5세대까지 있는 것은 아니다. 엔트리급인 Z1과 메인스트림급인 Z2는 G9까지 있다. Z4/Z6/Z8은 Z 시리즈의 1세대 제품인 Z400/Z600/Z800부터 셌을 때 5세대 제품이고 그래서 모두 G5이다. 하위 제품군들은 모델이 더 잘게 쪼개지고 잡다한 모델도 많아 상위 제품군들이 5세대까지 올 때 9세대까지 와 버렸다. 폼 팩터가 다양한 하위 모델들은 폼 팩터에 따라 같은 세대 모델임에도 뒤에 붙은 세대가 다른 경우도 있다. [5] 디자인에 관한 내용은 Zx40 세대까지의 이야기이다. 현 세대는 워크스테이션치고 디자인이 상당히 현대적이고 세련된 편이다. 델 프리시전 시리즈나 레노버 씽크스테이션과 비교해 보면 알 수 있을 듯하다. [6] 즉 공랭이나 일체형 수랭이나 같은 팬을 사용한다. 팬은 CPU 쿨러 쪽의 히트싱크가 아니라 통째로 분리되는 팬 모듈 쪽에 붙어 있다. 흡/배기 통로 역할도 겸한다. [7] AIO형 기준인 G1/G2를 제외하면 가장 일반적이며 확장성이 좋은 제품인 미니타워(CMT) 규격 제품의 사양이며 이는 아래의 Z1/Z2 시리즈의 사양 페이지 전부에 해당된다. [8] 사용 자체는 가능하지만 ECC 기능은 사용이 불가능하다. 이는 조립 PC를 비롯한 일반 데스크톱들도 마찬가지이다. [9] 전용 규격의 완전히 SFF형이라 성능에 비해 크기가 매우 작은 Z2 SFF와 달리 엘리트 데스크와 폼 팩터를 공유하기 때문에 아래의 Z2 SFF와 비교하면 크기가 크다. 현 세대는 폼 팩터가 엘리트데스크 기반으로 같아 크기도 같다. [10] 예전에는 펜티엄부터 제온 시리즈 까지 모든 종류의 메인스트림 CPU 1소켓 장착이 가능했으나 g9에서는 코어 i 시리즈만 지원하고 나머지는 빠졌다. [11] g9 기준 Q670 칩셋을 사용한다. [12] 일반 사용자용 데스크탑 CPU를 사용하는 제품과 서버용 CPU를 사용하는 제품이 둘 다 있다. 전자는 Z2급, 후자는 Z4급이다. [13] 엄밀히 하면 이들은 클라이언트용 CPU 소켓을 사용하는 제품이 더욱 많지만 그러나 성능과 체급만 놓고 보면 서버용 CPU 1소켓 구성인 한 급 위 제품들(델 프리시전 T5xxx/레노버 씽크스테이션 P6xx 및 P7xx 등)과 동급이다. 확장성과 가격이 두 등급 제품들의 중간 정도에 위치한다. [14] 이전 Z6xx 시리즈 중에서는 2번째 CPU의 사용을 위해서 라이저 카드가 필요한 경우가 있다. Z8xx 시리즈와는 달리 2번째 CPU는 옵션에 가깝다. 결국 Z6 G5에서 듀얼 CPU 구성이 불가능해졌다. [15] 3세대 Mac Pro는 듀얼 소켓을 지원하지 않고 하드웨어의 확장에도 정책상의 제약이 따르지만 성능이나 확장성만 놓고 보면 상급 워크스테이션인 HP Z6과 동급에 해당한다고 할 수 있다. 최대 메모리 용량이나 확장 카드 확장성만 놓고 보면 플래그십에도 견줄 만하지만 싱글 CPU 모델뿐이고 저장장치 확장성은 아래 체급과 비교해도 그리 뛰어나지 않아 상급 워크스테이션과 비교해 보았을 때 우열이라 할 만한 부분들이 있다. 이외에 1세대 Mac Pro는 기본적으로 듀얼 CPU 플랫폼이고 확장성의 제한도 거의 없어 플래그십인 Z8급(실제로는 XW8400/XW8600/Z800의 경쟁 모델), Mac Pro(2013년 후반 모델)는 성능과 확장성의 심한 제약으로 인해 중급인 Z4와 동급(실제로는 Z440의 경쟁 모델)에 해당한다고 볼 수 있다. 4세대 Mac Pro는 실리콘 맥의 특성과 체급 차이로 인해 HP Z 시리즈와 같은 고전적인 워크스테이션들과는 목표 시장이 완전히 다르다. [16] 싱글 CPU 전용 모델인 T5820과 거의 동일한 폼 팩터이지만 플래그십 라인답게 듀얼 CPU를 지원한다. RAM 최대 용량도 768 GB로 G6과 같다. 이보다 상위 제품인 T7920은 아래의 Z8 G4와 동급이다. [17] Z4 G5는 2슬롯 그래픽 카드를 최대 2개, Z6 G5는 최대 3개까지 탑재 가능하다. [18] 다만 인텔 시스템 워크스테이션 중에서는 최상급이지만 AMD EPYC 시리즈 CPU를 사용하는 워크스테이션들에 비해서는 코어 수나 RAM 용량 면에서 좀 밀린다. 그러나 에픽은 거의 서버에만 사용되기에 CPU로 에픽을 사용하는 제품은 벤더 워크스테이션 중에는 없으므로 벤더 워크스테이션 중에서는 최고봉이리고 할 수 있다. [19] 주요 경쟁 제품군인 델 프리시전 시리즈 역시 Z840의 경쟁 모델인 T7910까지는 RAM 슬롯이 16개였으나 Z8 G4의 경쟁 모델인 T7920부터 24개로 증가하였다. [20] 1125 W와 1450 W 사양도 있으며 모두 110 V 기준으로 그보다 높은 전압일 경우 최대 전력 공급량이 증가한다. [21] 사파이어 래피즈-SP 세대에는 CPU당 60코어(Xeon Platinum 8490H)까지 존재하며, PCIe 슬롯의 개수는 8개로 아래의 Z8 Fury와 같다. [22] 두 번째 CPU(CPU 1)을 장착하지 않았을 경우 두 번째 CPU에 할당된 RAM 슬롯은 사용 불가에 PCIe 슬롯도 일부만 사용 가능하거나 대역폭에 제한이 걸리는 방식이었다. [23] 델의 프리시전 시리즈 모바일 워크스테이션이 HP Z 시리즈 데스크톱 워크스테이션과 비슷한 위치에 있으며 레노버 ThinkPad P시리즈 역시 2010년대 후반부터 급격히 성장해 시장에서 상당한 파이를 가지고 있다. [24] 웨스트미어와 샌디브릿지 이후 아키텍처의 IPC 차이도 있지만, 최상위 제품인 Z8xx 기준으로 Z800은 최대 12코어 24스레드이지만 Z820은 최대 24코어 48스레드로 코어 수의 차이가 크다. Z840은 최대 44코어 88스레드이지만 공랭 쿨러를 사용하는 일반적으로 사용되는 제품들(최상위 제품군은 일체형 수랭 쿨러를 사용해 관리가 까다로우며 물량이 적어 가격도 훨씬 비싸다)끼리 비교하면 Z820이 최대 20코어 40스레드, Z840이 최대 28코어 56스레드로 차이가 그렇게 크지는 않다. 공랭 히트싱크로도 상위 CPU 사용이 불가능하지는 않지만(상술했듯 최대 냉각 성능 자체에는 큰 차이가 없다) 그나마 하스웰-EP 및 브로드웰-EP 제온들이 데이터센터에서 퇴역 후 덤핑되어 CPU 업그레이드에 대한 부담은 많이 줄어들었다. 2020년대 초반 기준 아이비브릿지-EP 최상위 CPU인 제온 E5-2697 v2가 2만 원대, 브로드웰-EP 최상위 CPU인 제온 E5-2699 v4가 5만 원대로 2배 이상 차이가 나기는 하지만 브로드웰 제온도 크게 부담되는 가격은 아니다. [25] 초기형인 샌디브릿지 세대 사양을 기준으로 하고 있으며 스펙시트에 아이비브릿지의 개선사항은 반영되어 있지 않다. 아래 문단의 Zx40 세대 기종들의 스펙시트 역시 마찬가지이다. [26] DDR3 32GB RAM은 호환성을 좀 탄다. 호환 가능한 RAM 목록을 찾아보는 것이 좋다. 다른 제품들도 그렇지만 측면 커버 안쪽에 부팅 시 램을 불러오는 순서가 적혀 있다. 램을 이 순서대로 용량이 큰 것부터 장착하는 것이 좋다. [27] Z840과 동일하며 부품은 호환이 가능하다. Z800은 850W 또는 1100W이며 호환이 불가능하다. 110V 기준이며 220V에서는 피크 출력 1450W까지로 증가한다. [28] 상술했듯 Z8x0처럼 완전히 손으로 감을 수 있는 외형이 아니라 안쪽이 막혀 있어 손가락만 들어가는 식으로 되어 있다. [29] 두께가 훨씬 얇아졌으며, 기존처럼 자동으로 나오고 들어가는 방식이 아닌 노트북에서 사용하는 튀어나오고 손으로 밀어넣는 방식이다. [30] 이 경우에는 하스웰 제온을 장착하여 바이오스 업데이트를 한 다음 CPU를 교체하여야 한다. [31] Z640의 메인보드에는 RAM 슬롯 절반이 장착되어 있지 않다.(보드에 장착 위치는 그대로이다) [32] 컨버터블 미니 타워를 줄여서 CMT형 모델이라고 한다. [33] 실제로 타사 워크스테이션과 비교해 보면 램 클립 부분에 먼지가 좀 더 잘 끼는 편이다.