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인텔/칩셋


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1. 개요2. 데스크탑용 메인보드 칩셋
2.1. 코어 2 시리즈 및 이전 세대2.2. 코어 i 시리즈
2.2.1. 5 시리즈2.2.2. 6 시리즈2.2.3. 7 시리즈2.2.4. 8 시리즈2.2.5. 9 시리즈2.2.6. 100 시리즈2.2.7. 200 시리즈2.2.8. 300 시리즈2.2.9. 400 시리즈2.2.10. 500 시리즈2.2.11. 600 시리즈2.2.12. 700 시리즈
2.3. 코어 Ultra 시리즈
2.3.1. 800 시리즈
2.4. 코어-X 시리즈
2.4.1. X299
3. 모바일/임베디드용 메인보드 칩셋
3.1. 코어 2 시리즈 이전3.2. 코어 i 시리즈
3.2.1. 5 시리즈3.2.2. 6 시리즈3.2.3. 7 시리즈3.2.4. 8 시리즈3.2.5. 9 시리즈3.2.6. 100 시리즈3.2.7. 300 시리즈3.2.8. 400 시리즈3.2.9. 500 시리즈3.2.10. 600 시리즈
4. 서버/워크스테이션용 메인보드 칩셋
4.1. 네할렘 아키텍처 기반
4.1.1. 34x04.1.2. 55x04.1.3. 7500
4.2. 샌디브릿지 아키텍처 기반
4.2.1. C200 시리즈4.2.2. C600 시리즈4.2.3. C210 시리즈
4.3. 하스웰 아키텍처 기반
4.3.1. C220 시리즈4.3.2. C610 시리즈
4.4. 스카이레이크 아키텍처 기반
4.4.1. C230 시리즈4.4.2. C400 시리즈4.4.3. C240 시리즈4.4.4. C620 시리즈
5. 네트워크 칩셋
5.1. 이더넷
5.1.1. 레거시5.1.2. 100메가비트 이더넷까지 지원5.1.3. 1기가비트 이더넷까지 지원5.1.4. 2.5기가비트 이더넷까지 지원5.1.5. 10기가비트 이더넷까지 지원
5.2. Wi-Fi
5.2.1. 레거시5.2.2. 802.11n까지 지원5.2.3. 802.11ac까지 지원5.2.4. Wi-Fi 6까지 지원5.2.5. Wi-Fi 6E까지 지원5.2.6. Wi-Fi 7까지 지원
6. 모바일 이동통신

1. 개요

인텔에서 개발된 각종 칩셋들을 정리한 문서. 보통 데스크탑 PC 범위 내에서 칩셋이라고 하면 메인보드에 탑재된 칩셋을 가장 먼저 떠오르는 편이기 때문에 메인보드에 탑재된 칩셋부터 서술한다.

2. 데스크탑용 메인보드 칩셋

데스크탑 PC용 메인보드의 칩셋은 메인보드의 기능을 책임지는 핵심 부품이자, CPU, 메인 메모리, 그래픽 카드, 각종 스토리지 등의 여러 주요 부품들과 연동하여 데이터 흐름을 관리하는 시스템이기도 하다. 과거에는 기능마다 별도의 칩으로 분리된 형태로 중구난방이었으나 인텔 80286부터 여러 기능들이 통합되기 시작했으며, 인텔 80486 시리즈부터 지금과 같은 원칩 형태로 정립되었다. 현세대 칩셋은 칩셋에 탑재된 기능 일부가 아예 CPU에 옮겨지면서 역할이 조금 줄어들었지만 기본적인 기능 및 원리는 똑같다. 그마저도 달랐다면 메인보드의 존재 의의가 없어진다

메인보드 칩셋의 시리즈 명칭은 인텔 제품 사양에서 취급하는 명칭을 기준으로 서술하며, 자세한 제원은 해당 링크 주소 참조. 인텔 제품 사양에 기재되지 않은 시리즈는 고급 검색 기능을 통해 확인할 수 있다.

코어 i 시리즈 및 이후 칩셋명의 알파벳은 대략 다음을 의미한다.
  • X 칩셋: 익스트림 또는 HEDT 전용, 오버클럭 가능
  • Z 칩셋: 오버클럭 가능
  • H 칩셋: 가장 기본적인 기능만 지원하는 칩셋.
  • Q 칩셋: 기업용 모델
  • B 칩셋: Q 칩셋에서 기업용 기능을 제외하여 만든 H와 Z 사이에 있는 칩셋.
  • P 칩셋: Flexible Display Interface(FDI)[1] 미지원 모델. CPU 내장 그래픽을 사용할 수 없다. 6 시리즈까지만 존재한다.
또한 숫자가 클 수록 고급 칩셋이라 할 수 있다.

2.1. 코어 2 시리즈 및 이전 세대

파일:상세 내용 아이콘.svg   코어 i 시리즈 이전의 데스크탑 칩셋에 대한 자세한 내용은 인텔/칩셋/레거시 문서
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2.2. 코어 i 시리즈

2.2.1. 5 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<|2> 사우스브리지 || SATA || USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 3Gb/s 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1366 (소켓 B) 호환용 칩셋 시리즈
X58 QPI
12.8 		PCIe 2.0
36 		○ ICH10(R) 6 12 × ○ ○ × ○ 28.6
LGA 1156 (소켓 H) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> P55 DMI
1 		PCIe 2.0
8 		○ PCH에 통합 6 14 × ○ ○ × ○ 4.7
H57 ○ 6 14 ○ ○ × ○ × 5.1
Q57 ○ 6 14 ○ ○ × ○ × 5.2
H55 PCIe 2.0
6 		○ 6 12 ○ × 미지원(일부지원) ○ × 5.2

  • 출시일
    • X58: 2008년 11월
    • P55: 2009년 9월
    • H57, Q57, H55: 2010년 1월
  • 코드명
    • X58: Tylersburg
    • P55, H57, Q57, H55: Ibex Peak
  • 공통 특성
    • 65nm 공정
    • 구형 PCI 지원

1세대 코어 i7 시리즈의 블룸필드 CPU 세대부터 출시된 칩셋으로 메모리 컨트롤러가 CPU에 내장되면서 노스브리지에 메모리 컨트롤러가 빠졌으며, X58을 제외하고는 PCI 익스프레스 컨트롤러도 CPU에 내장되기 때문에 사우스브리지를 통합한다(X58 제외).
  • X58(LGA1366) - LGA 1366용 블룸필드 코어 i7, Xeon용. x5x 계열 중 유일하게 예외적으로 ICH10/10R을 이용한다.
  • P57 H57 칩셋과 함께 발매 예정이었으나 취소되었다.
  • P55 - LGA1156용 린필드 i7/i5, Xeon 지원 칩셋. H55에 비해 더 넓은 PCIe 레인을 제공하나 그게 그거...
  • H57 - LGA1156용 린필드 코어 i7/i5, 클락데일 코어 i5/i3, Xeon 지원 칩셋. P55 칩셋과는 달리 CPU 내장그래픽이 있는 클락데일을 지원하며 디스플레이 출력해줄 HDMI, DVI, VGA 등의 포트까지 지원한다. 아래의 H55 칩셋에서 PCIe 대역폭과 USB 2.0의 최대 포트 수를 늘린 칩셋이기도 하다.
  • H55 - H57 칩셋의 하위 라인으로 출시되었지만 LGA1156용 린필드 코어 i7/i5, 클락데일 코어 i5/i3, Xeon 시리즈를 지원하며, H57 칩셋과 마찬가지로 내장 그래픽 있는 CPU의 해당 기능을 사용하려면 이 칩셋을 써야 한다. 5 시리즈 칩셋 중 가장 저렴한 칩셋이라서 코어 i 시리즈의 린필드/클락데일 CPU 구매자 한정으로 가장 인기가 많았던 칩셋이기도 했지만 이 칩셋을 탑재하고도 디스플레이 관련 포트가 하나도 없는 메인보드가 종종 있는데 이는 메인보드에 거액을 쏟아붓기는 싫은데(...) 별도의 그래픽 카드는 장착해야겠다 하는 유저들을 겨냥한 것으로 보인다. 당연히 별도의 그래픽 카드는 필수이며, 이런 메인보드는 CMOS 설정에서도 그래픽 관련 설정은 PEG/PCI 우선순위 설정 말고는 없다. 인텔 H81 칩셋 탑재 메인보드에서도 드물게 이러한 형태의 제품이 보인다.
  • Q57 - H57 기반으로 나온 기업용 칩셋.

여담으로 G41 같은 최하위 라인의 칩셋이 따로 없어서 1156 소켓의 x55 계열 중고 보드가 1155 소켓의 H61 보드보다 더 비싼 현상이 나타나고 있다.

[1] 인텔 내장 그래픽과 사우스 브리지와 상호 연결 장치. 한때 이것이 있어야만 CPU의 내장 그래픽을 사용할 수 있었다.

2.2.2. 6 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<-2> SATA || USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 6Gb/s 3Gb/s 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1155 (소켓 H2) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> Z68 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		× 2 4 14 ○ ○ ○ ○ ○ 6.1
P67 × 2 4 14 × × ○ × ○ 6.1
H67 × 2 4 14 ○ × × ○ × 6.1
Q67 ○ 2 4 14 ○ × × ○ × 6.1
Q65 ○ 1 5 14 ○ × × ○ × 6.1
B65 ○ 1 5 12 ○ × × ○ × 6.1
H61 PCIe 2.0
6 		× 0 4 10 ○ × × ○ × 6.1

  • 출시일
    • P67, H67: 2011년 1월 9일
    • Q67, H61: 2011년 2월 20일
    • B65: 2011년 2월 25일
    • Q65, Z68: 2011년 5월 11일
  • 코드명: Cougar Point
  • 공통 특성
    • 65nm 공정
    • 버스 인터페이스: DMI 2.0
    • 버스 대역폭: 2GB/s
    • PCH 구조

코드명 Cougar Point. 2011년 1월, 2세대 코어 i 시리즈인 샌디브릿지 기반 CPU에 맞춰서 나온 칩셋. 소켓이 LGA1155로 바뀌었기 때문에 기존의 보드를 사용할 수 없다. 에라이 예외로 연구소 ASRock P67 Transformer 메인보드는 P67 칩셋에 LGA1156 소켓을 사용한다. 역시 노스브리지와 사우스브리지가 통합된 형태이며, SATA3 지원[2] 등의 특징이 있으나 P67과 H67 칩셋을 사용한 메인보드의 경우 2011년 1월 31일 SATA2 컨트롤러 쪽의 결함으로 인해 B2 스테핑이 적용된 P67, H67 메인보드가 전량 리콜되는 사태가 일어났다. 이후 2011년 2월 중순부터 SATA2 컨트롤러 결함과 관련하여 수정된 B3 스테핑이 적용된 P67과 H67 칩셋을 장착한 메인보드를 재출시하게 되었다.[3]

2011년 2월 20일 이후부터는 아예 B3 스테핑이 적용되어 있는 여러 신규 칩셋들이 출시되었는데 대표적으로 2월 20일부터 보급형 H61 칩셋과 기업용 Q67 칩셋, 2월 25일에는 기업용 B65 칩셋이 등장하게 되었다. 그래서 원래 인텔이 예측하기로는 당시 4월이 되어서야 완전하게 보급량이 회복될 것으로 예상했는데 의외로 상당히 보급이 빠르게 이루어졌다. 5월 초 출시 예정이었던 Z68 칩셋을 사용한 메인보드가 4월 16일 대만 일부 매장에 비공식으로 출시했고 공식적으로는 5월부터 출시되었고 또한 기업용 칩셋인 Q65도 이 시기에 출시한 것으로 보인다. 인텔에서 Z68 칩셋을 P67 칩셋과 비슷한 가격으로 공급한다 하니 기존 P67의 시장은 대부분 Z68로 교체될 것으로 보인다. 이미 기가바이트에서는 P67 제품들을 단종시킨다는 소문도 있다. 아니 그럼 P67은 왜 내놓은 거야? 처음부터 Z68로 내놓으라고

PCI 인터페이스 구형 장비를 기업용인 B 시리즈와 Q 시리즈는 칩셋 수준에서 지원하지만 상위 제품군들에는 삭제되었다. H61 이상은 PCI 단자가 있으면 칩셋 옆에 PCIe-to-PCI 변환칩이 반드시 존재한다. x3x 시리즈의 IDE 포트처럼 삭제 전 과도기 인터페이스.

3세대 코어 i 시리즈(아이비브릿지) CPU는 Z68, P67, H67, H61 칩셋에서만 호환되고 기업용 칩셋인 Q67, Q65, B65은 호환되지 않는다. H61의 경우 저가 보급형 칩셋으로 가격은 저렴하지만 PCIe 6레인으로 제한되며 다른 6시리즈 칩셋의 경우 PCIe 8레인으로 구성하고 있다.
  • 일반 제품
    • Z68 - SATA3(6Gbps) 단자 2개, SATA2(3Gbps) 단자 4개, CPU에 내장된 GPU 지원, K 버전의 배수락 해제를 지원, RAID 지원.
    • P67 - SATA3(6Gbps) 단자 2개, SATA2(3Gbps) 단자 4개, CPU에 내장된 GPU 미지원, K 버전의 배수락 해제를 지원, RAID 미지원
    • H67 - SATA3(6Gbps) 단자 2개, SATA2(3Gbps) 단자 4개, CPU에 내장된 GPU 지원, K 버전의 배수락 해제 미지원, RAID 미지원.
    • H61 - SATA3(6Gbps) 단자 미지원, SATA2(3Gbps) 단자 4개, K 버전의 배수락 해제 미지원, RAID 미지원
  • 기업용 제품(배수락 해제 및 RAID 미지원)
    • Q67 - SATA3(6Gbps) 단자 2개, SATA2(3Gbps) 단자 4개. 3세대 코어 i 시리즈(아이비브릿지) CPU 미지원.
    • Q65 - SATA3(6Gbps) 단자 1개, SATA2(3Gbps) 단자 5개. 3세대 코어 i 시리즈(아이비브릿지) CPU 미지원.
    • B65 - SATA3(6Gbps) 단자 1개, SATA2(3Gbps) 단자 5개. 3세대 코어 i 시리즈(아이비브릿지) CPU 미지원.

여담으로 6~7시리즈 칩셋 및 오래된 일부 메인보드에서 GeForce 600 시리즈까지의 그래픽카드를 장착했을때는 컴퓨터가 정상적으로 작동하지만 GeForce 700 및 이후 세대 그래픽카드를 장착할 경우 해당 그래픽카드를 인식못하는 증상이 있어서 컴퓨터의 구동이 불가능하는 증상이 발생하는데 메인보드 바이오스를 업데이트하면 어지간하면 해결되는 증상으로 특히 H61 계열, ASROCK B75 등의 저가형 일부 메인보드에서 보인다. # 다만 일부 메인보드들의 경우 바이오스를 업데이트해도 지원이 불가능한 예외도 있어서 주의해야된다.[4] 참고로 샌디브릿지보다 이전에 등장했던 코어2 시리즈(LGA775)의 P45 메인보드에서도 GTX 1080이 작동이 된다는 댓글도 있다는 점을 볼때 H61이나 B75 등의 오래된 메인보드를 쓰는 사용자들의 경우 가급적 바이오스를 최신으로 올려두는 것을 권장한다.
[2] 당시 AMD 메인보드의 경우 SATA3을 K10 기반의 7 시리즈 일부 칩셋부터 지원하여 인텔보다 1년 먼저 지원된 상황으로 2010년부터 지원했다. [3] P67과 H67 칩셋을 사용한 메인보드 중에 SATA2 결함이 있는 B2 스테핑이 적용된 메인보드를 B3 스테핑 적용된 메인보드로 교체하는 리콜을 2011년 6월까지 진행했었는데 당시 P67, H67 칩셋 중 B2 스테핑이 적용된 메인보드를 사용하는 사람 중에 상황을 어느정도 알 만큼 관련 지식이 있는 사람들은 대부분 조립 PC를 사용하고 있어 SATA3 포트만 사용하는 응급 조치를 적용한 상태에서 일단 쓰고 있다가 B3 스테핑이 적용된 메인보드가 재출시된 뒤에 빨리 리콜을 받으러 간 경우가 제법 있었지만 일부 사용자의 경우 리콜 받지 않더라도 추가 포트가 필요한 경우 PCI-E 슬롯에 SATA3 확장 카드를 장착해 사용하는 방식으로 대응한 경우가 있어서 결함이 있는 B2 스테핑이 적용된 P67과 H67 메인보드를 리콜 받지 않고 그대로 사용하다가 컴퓨터를 새로 교체하게 되어 중고 매물로 나오는 경우도 있었다. 그래서 P67, H67 메인보드를 구매할 것이라면 B3 스테핑 여부를 확인해야 하고 아니면 B3 스테핑으로 처음부터 적용된 Z68, Z77, B75, H61 등의 칩셋을 알아보는 것을 추천한다. [4] 예를들면 페가트론 IPMSB-H61 메인보드나 일부 HP OEM 메인보드의 경우. 페가트론 보드의 경우 EFI 지원이 안되지만 내부적으론 불완전한 EFI 코드가 남아있는데, 이 찌꺼기 코드와 GOP 드라이버간에 충돌이 발생해 부팅과정에서 화면이 바이오스 스플래시 화면에서 멈추고 비프음이 약 40초 간격으로 3번씩 울리다 겨우 부팅된다.

2.2.3. 7 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 6Gb/s 3Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 2011 (소켓 R) 호환용 칩셋 시리즈
X79 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		× 2 4 0 14 × ○ ○ × ○ 7.8
LGA 1155 (소켓 H2) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> Z77 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		× 2 4 4 10 ○ ○ ○ ○ ○ 6.7
Z75 × 2 4 4 10 ○ × ○ ○ ○ 6.7
H77 × 2 4 4 10 ○ × × ○ × 6.7
Q77 ○ 2 4 4 10 ○ × × ○ × 6.7
Q75 ○ 1 5 4 10 ○ × × ○ × 6.7
B75 ○ 1 5 4 8 ○ × × ○ × 6.7

  • 출시일
    • X79: 2011년 11월 14일
    • Z77, Z75, H77: 2012년 4월 8일
    • Q77, Q75, B75: 2012년 5월 13일
  • 코드명
    • X79: Patsburg
    • Z77, Z75, H77, Q77, Q75, B75: Panther Point
  • 공통 특성
    • 65nm 공정
    • 버스 인터페이스: DMI 2.0
    • 버스 대역폭: 2GB/s
    • SATA 6Gbps 지원

X79는 2세대 코어 i 시리즈의 익스트림 제품군인 샌디브릿지-E 출시에 맞춰서, 나머지는 3세대 코어 i 시리즈인 아이비브릿지 기반 CPU의 출시에 맞춰서 나온 칩셋. USB 3.0을 칩셋 내에서 공식으로 지원하기 시작했다. 물론 x6x에서도 아이비브릿지는 사용 가능하지만... x6x와는 달리 PCIe 3.0을 지원한다는 특징이 있다. 물론 후기형 x6x 고급 모델 중 Gen3을 달고 나온 변종 6 시리즈 보드들도 PCIe 3.0은 지원하지만... 전력 효율, SATA, USB 지원 등을 생각하면... 그냥 x7x가 낫다. 다만 코어 i 계열은 PCIe 컨트롤러가 CPU 쪽에 내장되어 있어서 인텔 7 계열의 칩셋을 사용하더라도 CPU가 샌디브릿지 계열이면 PCIe 2.0으로 작동한다. 반대의 경우도 마찬가지인데 CPU는 아이비브릿지 계열인데 인텔 6 계열의 칩셋을 사용하면 PCIe 2.0으로 작동한다. Windows XP, Vista를 지원하는 마지막 인텔 칩셋이다.

B 계열 칩셋이 일반 리테일 시장에서 대중화되기 시작한 것이 이 시기부터이다. SATA 포트 수에 차이가 있긴 했지만 SATA 6Gbps, USB 3.0을 상하위 구분 없이 모든 칩셋에서 지원하기도 했고 인텔 7 계열 칩셋 중 H61 후속 제품에 해당하는 제품이 없었던 것이 B 계열 칩셋 대중화에 영향이 있었던 것으로 보인다. 6시리즈에서 언급한 구형 PCI 인터페이스를 Q, X 계열과 마찬가지로 칩셋에서 지원하는 마지막 제품. 8시리즈에서는 전 모델에서 제거되었다.
  • X79(LGA 2011) - 코드명 Patsburg. SATA3(6Gbps) 단자 2개, SATA2(3Gbps) 단자 6개, RSTe RAID 지원, K 버전 CPU 배수락 해제 지원, LGA2011 소켓. 이전 세대인 X58과는 다르게 사우스브리지가 통합되었다.
  • Z77 - SATA3(6Gbps) 단자 2개, SATA2(3Gbps) 단자 4개, RAID 지원, K 버전 CPU의 배수락 해제 지원, 다중 그래픽카드를 위한 PCIe 대역폭이 더 넓음.
  • Z75 - SATA3(6Gbps) 단자 2개, SATA2(3Gbps) 단자 4개, RAID 지원, K 버전 CPU의 배수락 해제 지원
  • H77 - SATA3(6Gbps) 단자 2개, SATA2(3Gbps) 단자 4개, RAID 지원
  • Q77 - SATA3(6Gbps) 단자 2개, SATA2(3Gbps) 단자 4개
  • Q75 - SATA3(6Gbps) 단자 1개, SATA2(3Gbps) 단자 5개
  • B75 - SATA3(6Gbps) 단자 1개, SATA2(3Gbps) 단자 5개, RAID 지원 안함


2.2.4. 8 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 6Gb/s 3Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1150 (소켓 H3) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> Z87 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		× 6 0 6 8 ○ ○ ○ ○ ○ 4.1
H87 × 6 0 6 8 ○ ○ × ○ × 4.1
Q87 × 6 0 6 8 ○ ○ × ○ × 4.1
Q85 × 4 2 6 8 ○ × × ○ × 4.1
B85 × 4 2 4 8 ○ × × ○ × 4.1
H81 PCIe 2.0
6 		× 2 2 2 8 ○ × × ○ × 4.1

오버클러킹 인텔® 그래픽
  • 출시일: 2013년 6월
  • 코드명: Lynx Point
  • 공통 특성
    • 32nm 공정
    • 버스 인터페이스: DMI 2.0
    • 버스 대역폭: 2GB/s
    • FDI 지원
    • 구형 PCI 미지원

4세대 코어 i 시리즈인 하스웰 기반 CPU와 동시에 나온 칩셋. SATA3의 단자 개수가 증가했으며, USB 3.0 포트의 개수도 증가하였다.

USB 3.0 단자에 문제가 있다고 한다. 그러나 x6x 칩셋 때의 SATA 결함만큼의 심각한 문제는 아니라서 크게 이슈가 되지는 않았다. 이를 해결하기 위해서 마이크로소프트는 Windows 8용 핫픽스를 내놓았고[5], 보드 제조사에서는 중간에 USB 허브용 칩셋을 달아서 그 칩셋을 경유하여 작동하게 제조했다. Windows 7용 패치는 없다.[6]

또한 샌디 때부터 오버클럭을 하려면 K 버전 CPU와 Zxx 칩셋 메인보드가 필요했지만, 이번 칩셋에선 칩셋에 버그가 있는지 공식적으로 오버클럭이 불가능한 H87, B85 보드에서도 오버클럭을 할 수 있다고 한다! 물론 Z87 보드와는 다르게 배수조절만 가능하고 BCLK/메모리 오버클럭은 불가능하다는 차이점이 있다. 참고로 이 기능을 처음 지원한 제조사는 역시나 ASRock. 그리고 다른 제조사들도 펌웨어 업데이트를 통해서 오버클럭 기능을 지원하고 있다.

다만 윈도우 10에서 언락 CPU와 H87, H81, B85 칩셋과 조합 시 오류를 일으키는 문제가 발생했다. 메인보드 제조업체에서는 해당 칩셋에서의 오버클럭을 막아버리는 방법으로 문제를 회피했기 때문에 해당 칩셋과 CPU를 사용할 경우 OS 업그레이드를 보류하는 게 좋다. 어째 인텔의 압력도 있어 보이는 것 기분 탓이다.
  • Z87 - SATA3(6Gbps) 단자 6개, RAID 지원, K 버전 CPU의 배수락 해제 지원, BCLK/메모리 오버클럭 지원
  • H87 - SATA3(6Gbps) 단자 6개, RAID 지원, K 버전 CPU의 배수락 해제 지원 안 함
  • H81 - SATA3(6Gbps) 단자 2개, SATA2 단자 2개, K 버전 CPU의 배수락 해제 지원 안 함[7]
  • Q87 - SATA3(6Gbps) 단자 6개, K 버전 CPU는 최신 버전의 펌웨어로 업데이트를 하지 않으면 인식하는 것 자체가 불가함[8]
  • Q85 - SATA3(6Gbps) 단자 4개, SATA2(3Gbps) 단자 2개
  • B85 - SATA3(6Gbps) 단자 4개, SATA2(3Gbps) 단자 2개, K 버전 CPU의 배수락 해제 지원 안 함

그 외 자세한 내용은 이곳 참조.

[5] Windows 8.1부터는 기본으로 내장되어 나오기 때문에 따로 건드릴 필요가 없다. [6] Windows XP와 Windows Vista는 공식 지원 자체를 하지 않을뿐더러 Windows XP/Vista용 Intel XHCI 드라이버는 아예 존재하지 않는다. [7] 8 시리즈 중 이 칩셋만 PCIe x16 슬롯 3.0 버전이 아니다. 그래도 SATA3(6Gbps) 단자조차 지원하지 않는 H61 칩셋보단 낫다. PCIe x16 슬롯 3.0 버전은 H110 칩셋에서야 실현되었다. [8] 따라서, Q87 칩셋은 배수락 해제 지원 여부를 따진다는 것 자체가 아무런 의미가 없다.

2.2.5. 9 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 6Gb/s 3Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 2011-3 (소켓 R3) 호환용 칩셋 시리즈
X99 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		× 10 0 6 8 × ○ ○ × ○ 6.5
LGA 1150 (소켓 H3) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> Z97 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		× 6 0 6 8 ○ ○ ○ ○ ○ 4.1
H97 × 6 0 6 8 ○ ○ × ○ × 4.1

  • 출시일
    • X99: 2014년 8월 29일
    • Z97, H97: 2014년 5월
  • 코드명
    • X99: Wellsburg
    • Z97, H97: Wildcat Point
  • 공통 특성
    • 22nm 공정 (X99 칩셋만 32nm 공정)
    • 버스 인터페이스: DMI 2.0
    • 버스 대역폭: 2GB/s
    • 구형 PCI 미지원

4세대 코어 i 시리즈인 하스웰을 재설계한 하스웰 리프레시 출시와 함께 출시된 칩셋으로 하스웰, 하스웰 리프레시, 브로드웰을 지원한다.
  • X99(LGA 2011 V3) - 코드명 Wellsburg, SATA3(6Gbps) 단자 10개, USB 3.0 단자 6개, USB 2.0 단자 8개, RSTe 기반 RAID 지원, K/X 버전 CPU 배수락 해제 지원, BCLK/메모리 오버클럭 지원, DDR4 지원, LGA2011-3 소켓
  • Z97 - SATA3(6Gbps) 단자 6개, USB3.0 단자 6개, USB 2.0 단자 6개, RAID 지원, PCIe M.2 지원, K 버전 CPU 배수락 해제 지원.
  • H97 - 오버클럭을 막은 것[9] 외에는 그냥 Z97과 동일.

[9] 몇몇 제품은 간단한 오버클럭이 가능한 경우도 있다. BCLK까지는 아니더라도 배수락 해제는 되는 정도. H97 Gaming 3 등.

2.2.6. 100 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> Express 6Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1151 (소켓 H4) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white>Z170 DMI 3.0
4 		PCIe 3.0
20 		× 3 3 6 10 4 ○ ○ ○ ○ 6
H170 PCIe 3.0
16 		× 2 2 6 8 6 ○ × ○ × 6
Q170 PCIe 3.0
20 		× 3 3 6 10 4 ○ × ○ × 6
Q150 PCIe 3.0
10 		× 0 1 6 8 6 × × ○ × 6
B150 PCIe 3.0
8 		× 0 1 6 6 6 × × ○ × 6
H110 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
6 		× 0 0 4 4 6 × × ○ × 6

  • 출시일
    • Z170: 2015년 8월
    • H170, B150: 2015년 9월 1일
    • Q170, Q150: 2015년 10월
    • H110: 2015년 9월 27일
  • 코드명: Sunrise Point
  • 공통 특성
    • 22nm 공정
    • FDI 지원

6세대 코어 i 시리즈인 스카이레이크 계열을 지원하는 칩셋. RAM 종류는 DDR3L(1.35V) 과 DDR4 둘 다 지원한다. 다만 일반적인 DDR3(1.5V 이상) 규격을 사용하면 안 된다! 인텔에서는 그냥 DDR3 규격 사용 시 메모리 컨트롤러 손상의 위험이 있다고 밝혔으며, 이로 인한 문제 발생 시 보증 대상에서 제외된다. 거의 모든 메인보드 제조업체에서는 이와 관련된 주의문을 기재하지 않았으므로 주의를 요한다. 스카이레이크 CPU부터 변경된 LGA 1151 소켓만 지원한다.

샌디브릿지 - 아이비브릿지의 경우처럼, 카비레이크 CPU는 펌웨어 업데이트로 지원 가능. 다만 카비레이크 CPU 사용 시 Windows 7, 8.1은 공식 미지원. 유틸리티를 이용하면 카비레이크 CPU도 비공식으로 Windows 7 설치 및 사용 가능하다.
  • Z170 - PCIe 3.0 20레인, SATA3 6Gbps 6포트, SATA Express 최대 3포트, PCIe M.2 최대 3포트, USB 3.0 10포트, USB 2.0 4포트, 오버클럭
  • H170 - PCIe 3.0 16레인, SATA3 6Gbps 6포트, SATA Express 최대 2포트, PCIe M.2 최대 2포트, USB 3.0 8포트, USB 2.0 6포트
  • H110 - PCIe 2.0 6레인( PCI-Express x16 슬롯만 3.0이고, 이외의 슬롯들(x1, x4, x8 등)은 2.0이다.), SATA3 6Gbps 4포트, USB 3.0 4포트, USB 2.0 6포트, PCIe M.2 미지원[10]
  • Q170 - PCIe 3.0 20레인, SATA3 6Gbps 6포트, SATA Express 최대 3포트, PCIe M.2 최대 3포트, USB 3.0 10포트, USB 2.0 4포트
  • Q150 - PCIe 3.0 10레인, SATA3 6Gbps 6포트, SATA Express 1포트, USB 3.0 8포트, USB 2.0 6포트, PCIe M.2 미지원
  • B150 - PCIe 3.0 8레인, SATA3 6Gbps 6포트, SATA Express 1포트, USB 3.0 10포트, USB 2.0 4포트, PCIe M.2 미지원[11]

[10] 네이티브가 아닌 제조사 자체적인 확장 지원이 가능하다. 대신 PCIe SSD 연결 시 대역폭은 20Gbps로 제한된다. [11] 네이티브가 아닌 제조사 자체적인 확장 지원이 가능하다.

2.2.7. 200 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> Express 6Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1151 (소켓 H4) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white>Z270 DMI 3.0
4 		PCIe 3.0
24 		○ 3 3 6 10 4 ○ ○ ○ ○ 6
H270 PCIe 3.0
20 		○ 2 2 6 8 6 ○ × ○ × 6
Q270 PCIe 3.0
24 		○ 3 3 6 10 4 ○ × ○ × 6
Q250 PCIe 3.0
14 		○ 1 1 6 8 6 × × ○ × 6
B250 PCIe 3.0
12 		○ 1 1 6 6 6 × × ○ × 6

  • 출시일: 2017년 1월 3일
  • 코드명: Union Point
  • 공통 특성
    • 22nm 공정
    • PCIe 3.0 레인 지원
    • Optane 메모리 지원
    • FDI 지원

7세대 코어 i 시리즈인 카비레이크의 데스크탑용 제품군과 함께 출시되었다. RAM 종류와 CPU 소켓은 하이엔드 계열인 X299를 제외하면 100 시리즈와 마찬가지로 DDR3L과 DDR4 규격을 지원하나 DDR4에서는 2400MHz 규격을 추가 지원하고, LGA 1151 소켓 그대로 지원하며, 40Gbps 전송 속도인 썬더볼트 3와 최신 메모리 기술인 3D XPoint 기반의 Optane을 지원한다.
단, 썬더볼트 3은 기본적으로 탑재되진 않으며 USB도 스카이레이크 CPU와 마찬가지로 네이티브 USB 3.1 Gen2(10Gbps) 컨트롤러가 탑재되지 않았기 때문에 제조사 차원에서 썬더볼트 3 포트 및 별도의 USB 3.1 Gen2 컨트롤러(ASMedia 등)가 따로 장착된 메인보드를 찾아야 한다. 결국 일반적으로는 Optane과 DDR4 2400MHz 규격[12]만 추가 지원하는 100 시리즈 칩셋 같은 꼴인 셈.

칩셋 자체는 비공식으로 Windows 7(32비트, 64비트 둘 다), 8.1(64비트만)을 지원하긴 한다. 스카이레이크 CPU일 경우에만 지원하고 카비 레이크 CPU가 장착된 경우에는 지원하지 않는다.[13]
  • Z270: PCIe 3.0 24레인, SATA3 6Gbps 6포트, SATA Express 최대 3포트, PCIe M.2 최대 3포트, USB 14포트 (3.0 최대 10개, 2.0 최대 14개), 오버클럭
  • H270: PCIe 3.0 20레인, SATA3 6Gbps 6포트, SATA Express 최대 2포트, PCIe M.2 최대 2포트, USB 14포트 (3.0 8개, 2.0 최대 14개)
  • Q270: PCIe 3.0 24레인, SATA3 6Gbps 6포트, SATA Express 최대 3포트, PCIe M.2 최대 3포트, USB 14포트 (3.0 최대 10개, 2.0 최대 14개)
  • Q250: PCIe 3.0 14레인, SATA3 6Gbps 6포트, SATA Express 1포트, PCIe M.2 1포트, USB 3.0 4포트 USB 2.0 10포트
  • B250: PCIe 3.0 12레인, SATA3 6Gbps 6포트, SATA Express 1포트, PCIe M.2 1포트, USB 3.0 12포트

[12] 램 동작 속도의 경우는 CPU의 메모리 컨트롤러를 따라가기 때문에 100 시리즈에서 카비 레이크 CPU를 장착한 경우 또한 2400Hz로 사용 가능하다. [13] 유틸리티를 이용하면 카비레이크 CPU도 비공식으로 Windows 7 설치 및 사용 가능하다.

2.2.8. 300 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<-2> SATA ||<-3> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> Express 6Gb/s 3.1
Gen 2
(10Gbps) 		3.1
Gen 1
(5Gbps) 		2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1151v2 (소켓 H4) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white>Z390 DMI 3.0
4 		PCIe 3.0
24 		○ 3 3 6 6 10 2 ○ ○ ○ ○ 6
Z370 ○ 3 3 6 0 10 4 ○ ○ ○ ○ 6
H370 PCIe 3.0
20 		○ 2 2 6 4 8 2 ○ × ○ × 6
Q370 PCIe 3.0
24 		○ 3 3 6 6 10 2 ○ × ○ × 6
B365 PCIe 3.0
20 		○ 2 2 6 0 8 6 × × ○ × 6
B360 PCIe 3.0
12 		○ 1 1 6 4 6 2 × × ○ × 6
H310 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
6 		× 0 0 4 0 4 6 × × ○ × 6

  • 출시일
    • Z370: 2017년 10월 5일
    • H370, B360, H310: 2018년 4월 3일
    • Q370: 2018년 2분기
    • H310C: 2018년 7월
    • Z390: 2018년 10월 8일
    • B365 : 2018년 12월 14일
  • 코드명: Cannon Point (B365는 Union Point)
  • 공통 특성
    • 14nm 공정 (Z370, H310C, B365 칩셋은 22nm 공정)
    • FDI 지원
  • 공식 지원 OS: Windows 10 전용 (Z370, H310C, B365 칩셋 한정 Windows 7 지원)

2017년 10월부터 단계적으로 출시된 칩셋이다. 인텔 커피 레이크 계열 CPU용으로 출시되었으며, CPU 소켓 자체는 LGA 1151(소켓 H4) 규격을 유지하지만, 기존 100, 200 시리즈의 LGA 1151 소켓과는 호환되지 않는다고 한다. 그러나 인텔이 아직 정신을 못 차린 건지 이 제약을 소프트웨어적으로 해제할 수 있다는 말이 이곳저곳에서 돌고 있다. 한 메인보드 제조사는 '기술적으로는 불가능하지 않다'는 식으로 언급을 회피하기도 했고, # 반대로 i3-8350K CPU를 Z170 메인보드에서 작동시켰다는 보고도 있는 걸 보면 인텔이 의도적으로 제한을 걸었다는 것 같다.

Z370 칩셋은 DDR4 2666MHz 메모리와 6코어 CPU가 추가 지원되는 거와 스카이레이크 및 카비 레이크 미지원 말고는 기존 200 시리즈 칩셋과 비슷하다. 칩셋을 개발할 시간도 없었는지 원래 300 시리즈 칩셋에 집어넣을 기능은 나중에 출시될 칩셋에 집어넣을 예정이다. 2018년 2분기에 출시된 H370, B360, H310 칩셋 및 2018년 하반기 이후에 출시된 Z390 칩셋부터는 최대 6개 포트까지 지원하는 USB 3.1 Gen2(10Gbps) 컨트롤러를 지원하고, M.2 단자를 통해 인텔 기가비트 Wi-Fi를 지원한다. 단, H310 칩셋은 H110과 같은 DMI 2.0, PCIe 2.0 6레인을 유지하고 옵테인 메모리를 지원하지도 않으며, Z370과 마찬가지로 USB 3.1 Gen2(10Gbps)를 네이티브로 지원하지 않으므로 별도의 컨트롤러가 탑재된 제품을 찾아야 한다.

2018년 7월 말, Windows 7을 공식으로 지원하는 H310C 칩셋이 출시되었다. 이는 단순하게 Windows 7만을 공식으로 지원하는 것 뿐만 아니라 기존에 14nm 공정으로 생산되던 H310 칩셋의 공정을 22nm 공정으로 바꾼다는 소식이 계속 들려왔었는데 22nm 공정으로 전환하는 동시에 카비레이크 이후 실질적으로 사용이 어려웠던 Windows 7을 공식적으로 다시 지원하는 듯 하다. #

2018년 12월, H270 칩셋을 기반으로 리디자인된 B365 칩셋이 투입되었다. H310C 칩셋과 마찬가지로 22nm 공정으로 제조되었으며, Windows 7을 지원한다. 칩셋 차원에서 네이티브로 제공하는 레인 수와 몇몇 포트 수는 B360보다 더 많지만 제조사 차원에서 써드파티 칩셋을 통해 부족한 기능을 보충하는 편이라서 그다지 큰 장점이 되지 못하고 있다. 기껏해야 Windows 7이 필요한 사람에게만 추천하는 정도. 300 시리즈 칩셋의 라인업이 완성된 상태이기 때문에 Windows 7을 마지막으로 지원하는 칩셋일 것으로 보인다.


2.2.9. 400 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<|2> SATA
6Gb/s ||<-3> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 3.2
Gen 2×1
(10Gbps) 		3.2
Gen 1×1
(5Gbps) 		2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1200 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white>Z490 DMI 3.0
4 		PCIe 3.0
24[A] 		○ ? 6 6 10 14 ○ ○ ○ ○ 6
H470 PCIe 3.0
20[A] 		○ ? 6 4 8 14 ○ × ○ × 6
B460 PCIe 3.0
16 		○ ? 6 0 8 12 ○ × ○ × 6
H410 PCIe 3.0
6 		× ? 4 0 4 10 ○ × ○ × 6

  • 출시일: 2020년 4월 30일
  • 코드명: Comet Lake
  • 공통 특성
    • PCIe 3.0, DMI 3.0
  • Flexible I/O 구성
||<table width=100%><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><bgcolor=#0071c5> 인텔 400번대 칩셋 Flexible I/O 구성 ||
{{{#!wiki style="margin: 0 -11px"
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
{{{#!wiki style="word-break: keep-all" 		<rowcolor=white> Flex I/O 레인 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29
Z490 (PCH-H)
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white>PCIe PCIe #1 PCIe #2 PCIe #3 PCIe #4 PCIe #5 PCIe #6 PCIe #7 PCIe #8 PCIe #9 PCIe #10 PCIe #11 PCIe #12 PCIe #13 PCIe #14 PCIe #15 PCIe #16 PCIe #17 PCIe #18 PCIe #19 PCIe #20 PCIe #21 PCIe #22 PCIe #23 PCIe #24
SATA SATA 0a SATA 1a SATA 0b SATA 1b SATA 2 SATA 3 SATA 4 SATA 5
USB USB 3.2 Gen 2x1 #1 USB 3.2 Gen 2x1 #2 USB 3.2 Gen 2x1 #3 USB 3.2 Gen 2x1 #4 USB 3.2 Gen 2x1 #5 USB 3.2 Gen 2x1 #6 USB 3.2 Gen 1x1 #7 USB 3.2 Gen 1x1 #8 USB 3.2 Gen 1x1 #9 USB 3.2 Gen 1x1 #10
GbE GbE GbE GbE GbE
H470 (PCH-H)
PCIe PCIe #1 PCIe #2 PCIe #3 PCIe #4 PCIe #5 PCIe #6 PCIe #7 PCIe #8 PCIe #9 PCIe #10 PCIe #11 PCIe #12 PCIe #13 PCIe #14 PCIe #15 PCIe #16 PCIe #17 PCIe #18 PCIe #19 PCIe #20
SATA SATA 0a SATA 1a SATA 0b SATA 1b SATA 2 SATA 3 SATA 4 SATA 5
USB USB 3.2 Gen 2x1 #1 USB 3.2 Gen 2x1 #2 USB 3.2 Gen 2x1 #3 USB 3.2 Gen 2x1 #4 USB 3.2 Gen 1x1 #5 USB 3.2 Gen 1x1 #6 USB 3.2 Gen 1x1 #7 USB 3.2 Gen 1x1 #8
GbE GbE GbE GbE GbE
B460 (PCH-V)
PCIe PCIe #1 PCIe #2 PCIe #3 PCIe #4 PCIe #5 PCIe #6 PCIe #7 PCIe #8 PCIe #9 PCIe #10 PCIe #11 PCIe #12 PCIe #13 PCIe #14 PCIe #15 PCIe #16
SATA SATA 0a SATA 1a SATA 0b SATA 1b SATA 2 SATA 3 SATA 4 SATA 5
USB USB 3.2 Gen 1x1 #1 USB 3.2 Gen 1x1 #2 USB 3.2 Gen 1x1 #3 USB 3.2 Gen 1x1 #4 USB 3.2 Gen 1x1 #5 USB 3.2 Gen 1x1 #6 USB 3.2 Gen 1x1 #7 USB 3.2 Gen 1x1 #8
GbE GbE GbE GbE GbE GbE
H410 (PCH-V)
PCIe PCIe #1 PCIe #2 PCIe #3 PCIe #4 PCIe #5 PCIe #6
SATA SATA 0b SATA 1b SATA 2 SATA 3
USB USB 3.2 Gen 1x1 #1 USB 3.2 Gen 1x1 #2 USB 3.2 Gen 1x1 #3 USB 3.2 Gen 1x1 #4
GbE GbE GbE GbE GbE GbE }}}}}}}}}

2020년 4월 30일에 상위 라인부터 하위 라인까지 동시에 발표된 칩셋. 코멧 레이크 CPU와 추후에 출시될 예정인 로켓 레이크 CPU용 칩셋으로 CPU 소켓이 LGA 1200으로 변경됨으로써 이전 세대 CPU와 호환되지 않는다. USB 3.2를 지원하는 것으로 표기되어 있지만 USB 3.2의 특징이 듀얼 레인을 통한 최대 20Gbps 전송 속도이기 때문에 듀얼 레인으로 연결시 10Gbps 넘는 속도를 지원하는지는 확인되지 않았다. Z490, H470 칩셋 한정으로 통합 무선랜이 최대 2.4Gbps와 블루투스 5.1을 지원하는 Wi-Fi 6 AX201로 업그레이드 되었다. 다만 통합 무선랜 기능은 일부 Z490, H470 칩셋 탑재 메인보드에서는 여전히 옵션이다.

최하위 칩셋에도 드디어 PCIe 3.0 레인과 DMI 3.0 버스를 지원하게 되었다. 따라서 M.2 슬롯이 탑재된 메인보드라면 PCIe 3.0 기반의 NVMe M.2 SSD 장착시 제성능으로 사용할 수 있다.

하지만 PCIe 4.0 레인은 최상위 칩셋 Z490에서도 여전히 지원되지 않는다.[16] 인텔이 12세대 CPU 계획을 밝히며, 여기서 DDR5와 PCI-E 4.0을 지원하겠단 계획을 밝혔기 때문이다.]. 참고로 AMD의 메인보드에서는 이미 지원되고 있는 상황이다.

B460 보드랑 H410 보드는 로켓 레이크 CPU를 지원하지 않는다. H470부터는 메인보드 제조사 역량으로 지원 유무가 갈린다.

[A] 동시에 사용 가능한 PCIe 장치 수는 최대 16, 칩셋 내장 기가비트 이더넷 사용 시 15 [A] [16] 500시리즈는 칩셋 자체는 PCIe 3.0으로 작동하며, CPU 직결 레인만 PCIe 4.0으로 작동한다. 참고로 500시리즈 보드에 10세대 CPU 장착시에는 M.2_1 슬롯에 레인이 없기 때문에 M.2_1 슬롯은 비활성화가 된다.

2.2.10. 500 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<|2> SATA
6Gb/s ||<-4> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 3.2
Gen 2×2
(20Gbps) 		3.2
Gen 2×1
(10Gbps) 		3.2
Gen 1×1
(5Gbps) 		2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1200 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white>Z590 DMI 3.0
8 		PCIe 3.0
24 		○ 3 6 3 10 10 14 ○ ○ ○ ○ 6
H570 PCIe 3.0
20 		○ ? 6 2 4 8 14 ○ × ○ ○ 6
B560 DMI 3.0
4 		PCIe 3.0
12 		○ ? 6 2 4 6 12 ○ × ○ ○ 6
H510 PCIe 3.0
6 		× ? 4 0 0 4 10 ○ × ○ × 6
  • 출시일: 2021년 1분기
  • 코드명: Rocket Lake(Comet Lake 호환)
  • 공통 특성
    • PCIe 3.0, DMI 3.0

2021년 1분기에 출시한 메인보드 칩셋으로서 LGA1200 소켓 기반의 11세대 로켓레이크 및 10세대 코멧레이크[17] CPU를 지원한다. 칩셋 자체의 PCIe 레인은 3.0으로 동작하지만, CPU 직결 레인(PCIEX16_1 및 M.2_1 슬롯 등)은 로켓레이크-S CPU 장착시 PCIe 4.0으로 동작한다. 또한 대부분의 500시리즈 칩셋 탑재 메인보드는 M.2_1 슬롯에 로켓레이크에서 추가된(즉, 코멧레이크 CPU에는 존재하지 않는) CPU 직결 PCIe 레인을 할당하여 코멧 레이크-S CPU 장착시 해당 슬롯이 비활성화된다.[18]

기존 보드들이 Z시리즈에서만 램오버가 가능했다면, 이번에는 B시리즈 보드인 B560부터 램오버를 지원한다.[19] 다만, CPU 오버클럭은 여전히 Z보드에서만 가능하다.

[17] 단, 코멧레이크 CPU의 경우 셀러론 일부 모델은 500번대 칩셋에서 지원되지 않는다. [18] MSI MEG Z590I UNIFY와 같이 코멧레이크 CPU 장착시 PCH에서 나오는 레인을 할당하여 해당 슬롯을 사용할 수 있도록 설계한 경우도 존재한다. [19] 이전에는 Z보드를 제외하면 램 클럭을 CPU의 기본 지원 클럭보다 높게 설정하는 것이 불가능했으며, 램 타이밍만 조절 가능했다.

2.2.11. 600 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<|2> SATA
6Gb/s ||<-4> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 3.2
Gen 2×2
(20Gbps) 		3.2
Gen 2×1
(10Gbps) 		3.2
Gen 1×1
(5Gbps) 		2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1700 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white>Z690 DMI 4.0
16 		PCIe 4.0
12
PCIe 3.0
16 		○ PCIe 4.0
3[20] 		8 4 10 10 14 ○ ○ ○ ○ 6
H670 DMI 4.0
8 		PCIe 4.0
12
PCIe 3.0
12 		○ ? 8 2 4 8 14 ○ × ○ ○ 6
B660 DMI 4.0
4 		PCIe 4.0
6
PCIe 3.0
8 		○ ? 4 2 4 6 12 ○ × ○ ○ 6
H610 DMI 4.0
4 		PCIe 3.0
12 		× ? 4 0 2 4 10 × × ○ × 6
  • 출시일
    • Z690 : 2021년 4분기
    • H670/B660/H610 : 2022년 1분기
  • 코드명: Alder Lake
  • 공통 특성
    • PCIe 3.0/4.0, DMI 4.0

2021년 4분기부터 단계적으로 출시된 칩셋으로서 LGA1700 소켓 기반의 12세대 엘더 레이크와 13세대 랩터 레이크와 14세대 랩터레이크 리프레시 CPU를 지원한다. 제조 공정과 TDP는 각각 전작과 동일하게 14nm, 6W이다. PCIe 4.0을 지원하여 DMI와 일부 칩셋 PCIe 레인이 4.0으로 동작한다. Z690 칩셋의 경우 기존 500 시리즈 PCH-H(Z590, W580, H570) 칩셋 대비 HSIO 레인이 8레인 늘어나 가용 PCIe 레인이 늘어났다.[21] 다만 기존에 CPU에서 나온 PCIe x16 레인을 1x16/2x8/1x8+2x4 세 가지 구성으로 사용할 수 있었던 것과 달리 12세대의 경우 1x8+2x4 분할을 지원하지 않아 PCIe 5.0 x16레인을 1x16/2x8 두 가지 구성으로만 사용 가능한 점은 아쉬운 부분이다.

[20] 세부 구성
7: PCIe 4.0 & SATA
8: PCIe 3.0 & SATA
9/10: PCIe 4.0 [21] 기존 칩셋의 경우 USB와 PCIe 사이에 HSIO 레인 경합이 발생하여 가용 PCIe 레인 수가 스펙상 PCIe 레인 수보다 4레인 정도 적었으나 600 시리즈부터 USB와 PCIe를 담당하는 HSIO 레인이 분리되었고, PCIe 레인이 4레인 추가되어 PCIe 레인 수에 여유가 생겨 Z690 보드의 경우 전반적으로 메인보드 M.2 슬롯 수가 증가하였다.

2.2.12. 700 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<|2> SATA
6Gb/s ||<-4> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 3.2
Gen 2×2
(20Gbps) 		3.2
Gen 2×1
(10Gbps) 		3.2
Gen 1×1
(5Gbps) 		2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1700 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white>Z790 DMI 4.0
16 		PCIe 4.0
12
PCIe 3.0
16 		○ PCIe 4.0
3[22] 		8 5 10 10 14 ○ ○ ○ ○ 6
H770 DMI 4.0
8 		PCIe 4.0
12
PCIe 3.0
12 		○ ? 8 2 4 8 14 ○ × ○ ○ 6
B760 DMI 4.0
4 		PCIe 4.0
6
PCIe 3.0
8 		○ ? 4 2 4 6 12 ○ × ○ ○ 6
  • 출시일
    • Z790 : 2022년 4분기
    • H770/B760 : 2023년 1분기
  • 코드명: Raptor Lake
  • 공통 특성
    • PCIe 3.0/4.0, DMI 4.0

2022년 4분기부터 단계적으로 출시된 칩셋으로서 LGA1700 소켓 기반의 12세대 엘더 레이크와 13세대 랩터 레이크와 14세대 랩터레이크 리프레시 CPU를 지원한다. 제조 공정과 TDP는 각각 전작과 동일하게 14nm, 6W이다. PCIe 4.0을 지원하여 DMI와 일부 칩셋 PCIe 레인이 4.0으로 동작한다.

[22] 세부 구성
7: PCIe 4.0 & SATA
8: PCIe 3.0 & SATA
9/10: PCIe 4.0

2.3. 코어 Ultra 시리즈

2.3.1. 800 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCIe
M.2 ||<|2> SATA
6Gb/s ||<-4> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 3.2
Gen 2×2
(20Gbps) 		3.2
Gen 2×1
(10Gbps) 		3.2
Gen 1×1
(5Gbps) 		2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1700 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white>Z890 DMI 4.0
? 		PCIe 4.0
24 		PCIe 4.0
? 		8 5 10 10 14 ○ ○ ○ ○ 6
  • 출시일
    • Z890 : 2024년 4분기
  • 코드명: Arrow Lake
  • 공통 특성

2024년 4분기부터 단계적으로 출시된 칩셋으로서 LGA1851 소켓 기반의 인텔 코어 Ultra 2세대 애로우 레이크 CPU를 지원한다. TDP는 전작과 동일하게 6W이다. PCIe 4.0을 지원하여 DMI와 모든 칩셋 PCIe 레인이 4.0으로 동작한다.


2.4. 코어-X 시리즈

2.4.1. X299

||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<-2> SATA ||<-3> USB ||<|2> RAID ||<-2> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> Express 6Gb/s 3.1
10Gbps 		3.0
5Gbps 		2.0 CPU RAM
LGA 2066 (소켓 R4) 호환용 칩셋 시리즈
X299 DMI 3.0
4 		PCIe 3.0
24 		○ ? ? 8 0 10 14 ○ ○ ○ 6

  • 출시일: 2017년 5월 30일
  • 코드명: Basin Falls
  • 특성
    • 22nm 공정
    • PCIe 3.0 레인 지원
    • Optane 지원
  • 공식 지원 OS: Windows 10 전용 (비공식으로 Windows 7, 8.1도 지원한다)


3. 모바일/임베디드용 메인보드 칩셋

3.1. 코어 2 시리즈 이전

  • 펜티엄 III-M 칩셋(1990년대 후반~2001년 추정)
    • 830M/830MG/830MP
  • 펜티엄 4-M 및 펜티엄 M(초기형) 칩셋(2002~2003년)
    • 845MP/MZ
    • 852GM/852GMV/852GME/852PM
    • 854
    • 855GM/GME/PM
  • 펜티엄 M(후기형) 칩셋(2005년)
    • 910GML
    • 915GM/915GMS/915PM
  • 코어/코어 2(초기형) 칩셋(2006년)
    • 940GML
    • 943GML
    • 945GMS/945GSE/945PM
    • 945GM/E
  • 코어 2(후기형) 칩셋(2007~2008년)
    • GL960
    • GM965/PM965
    • GS40/GL40
    • GS45/GM45/PM45

3.2. 코어 i 시리즈

  • HM 칩셋: 가장 기본적인 기능만 지원하는 모바일용 칩셋.
  • PM 칩셋: 6 시리즈까지만 존재한다.
  • QM 칩셋: 기업용 모델
  • UM 칩셋: 저전력 모델
  • 위의 칩셋 외에도 다른 모바일이나 임베디드용 칩셋으로 QS, RM 등의 모바일용 칩셋이 있다.

3.2.1. 5 시리즈


PCIe 1.1 지원, USB 2.0 지원, TDP 3.4~3.5W

3.2.2. 6 시리즈


PCIe 2.0 지원, USB 2.0 지원(일부 칩셋 제외), TDP 3.4~3.9W

3.2.3. 7 시리즈


PCIe 2.0 지원, USB 2.0/3.0 지원(일부 칩셋 한정 2.0만 지원), TDP 3.0~4.1W


HM70 칩셋의 경우 셀러론이나 펜티엄 듀얼코어(모바일) CPU를 장착할 경우 정상적으로 작동하나 코어 i시리즈급(i3~i7)의 CPU를 장착할 경우 30분 정도는 정상적으로 작동되었다가 시스템이 갑자기 셧다운(종료)되는 특이한 증상이 발생했다. 인텔에서 인위적으로 건 제한이며, 인텔 ME가 잘못 비활성화되었거나 손상되었을 때에도 같은 증상이 발생하기 때문에 혼동하는 경우가 간혹 있다. BGA 방식으로 붙어있는 HM70 칩셋을 리볼링 작업 등으로 분리하여 제거한 뒤 상위버전(HM75 등) 칩셋으로 교체하여 칩셋을 바꾸지 않는 이상 문제 해결이 불가능하다.

2022년에 HM70 칩셋의 코어 i시리즈 30분 제한을 풀었다는 사례가 나왔다. 롬 라이터를 사용하여 인텔 ME 펌웨어를 교체해서 풀었다고. #

3.2.4. 8 시리즈


PCIe 2.0 지원, USB 2.0/3.0 지원(모든 칩셋), TDP 2.7W

3.2.5. 9 시리즈

인텔 공식 홈페이지에 나와 있지는 않지만 유일하게 HM97 칩셋이 존재한다. 해당 칩셋은 인텔 5세대 브로드웰 기반 노트북에서 쓰였다.

PCIe 2.0 지원, USB 2.0/3.0 지원, TDP 2.7W

3.2.6. 100 시리즈


PCIe 3.0 지원, USB 2.0/3.0 지원(모든 칩셋), TDP 2.6W

3.2.7. 300 시리즈


PCIe 3.0 지원, USB 2.0/3.1 지원(모든 칩셋), TDP 3.0W

3.2.8. 400 시리즈


PCIe 3.0 지원, USB 2.0/3.2 지원(모든 칩셋), TDP 3.0W

3.2.9. 500 시리즈


PCIe 3.0 지원, USB 2.0/3.2 지원(모든 칩셋), TDP 2.9~3.4W

3.2.10. 600 시리즈


PCIe 4.0 지원, USB 2.0/3.2 지원(모든 칩셋), TDP 3.7W

4. 서버/워크스테이션용 메인보드 칩셋

네할렘 이전 서버 칩셋은 인텔/칩셋/레거시 문서 참조

4.1. 네할렘 아키텍처 기반

4.1.1. 34x0


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI || SATA || USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 3Gb/s 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1156 (소켓 H) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> 3450 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		지원 6 14 ○ ○ 미지원 미지원 미지원 5.9
3420 12 × ○ -
3400 PCIe 2.0
6 		4 8 × × -

  • 출시일
    • 3450: 2010년 1사분기
    • 3400, 3420: 2009년 3사분기
  • 코드명
    • 3400, 3420, 3450: Ibex Peak
  • 공통 특성
    • 65nm 공정
    • 구형 PCI 지원

데스크톱용 5 시리즈 칩셋의 서버 및 워크스테이션용 버전. 통신 장비용으로 설계된 Jasper Forest 프로세서 중 일부는 LGA 1366 소켓을 쓰는데도 불구하고 3400 시리즈 칩셋을 사용한다.


4.1.2. 55x0


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<|2> 사우스브리지 || SATA || USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-2> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 3Gb/s 2.0 CPU RAM
LGA 1366 (소켓 B) 호환용 칩셋 시리즈
5520 QPI
12.8 GT/s 		PCIe 2.0
36 		지원 ICH10(R)
ICH9(R) 		6 12 N/A 지원 미지원 미지원 27.1
5500 PCIe 2.0
24

  • 코드명: Tylersburg
  • 출시일: 2009년 1사분기
  • 공통 특성
    • 65nm 공정
    • 버스 인터페이스: QPI

데스크톱용 X58 칩셋과 마찬가지로 ICH10(R)을 별도로 사용한다. ICH9도 지원하기는 하지만 대부분 서버에서는 ICH10(R)을 사용했다. X58과는 다르게 듀얼 소켓까지 지원한다. PCIe 레인이 많이 필요한 구성에서는 IOH를 두 개까지 장착할 수 있으며, 이 구성에서 각각 IOH는 CPU와 동일하게 QPI로 통신한다. PCIe 2.0 4레인은 ICH와 통신용으로 예약되어 있다. 5520과 5500의 차이점은 IOH에서 지원하는 PCIe 레인 개수이다.


4.1.3. 7500


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<|2> 사우스브리지 || SATA || USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-2> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 3Gb/s 2.0 CPU RAM
LGA 1567 (소켓 LS)/LGA 1248 호환용 칩셋 시리즈
7500 QPI
12.8 GT/s 		PCIe 2.0
36 		○ ICH10(R)
ICH9(R) 		6 12 N/A ○ × × -

  • 코드명: Boxboro
  • 출시일: 2010년 1사분기
  • 65nm 공정
  • 버스 인터페이스: QPI

최대 옥타 CPU, 최대 쿼드 IOH 구성을 지원한다. 네할렘/웨스트미어의 LGA 1366은 최대 듀얼 CPU까지만 지원하고 쿼드 CPU 이상부터는 LGA 1567을 사용했다. 5500 시리즈 칩셋처럼 ICH를 별도로 장착했다. 잘 알려지지 않았지만 인텔 아이태니엄 9300 시리즈부터의 모델도 같은 칩셋을 사용할 수 있다. 샌디브릿지 이후부터 사용하는 소켓 R/LGA 2011 계열은 듀얼과 쿼드 CPU 구성에서 같은 소켓을 사용한다.


4.2. 샌디브릿지 아키텍처 기반

4.2.1. C200 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<-2> SATA || USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 6Gb/s 3Gb/s 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1155 (소켓 H2) 호환용 칩셋 시리즈
C206 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		○ 2 4 14 ○ ? ? ? ? ?
C204 ○ 2 4 12 ○ ? ? ? ? ?
C202 ○ 0 6 12 ○ ? ? ? ? ?



4.2.2. C600 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<-2> SATA || USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 6Gb/s 3Gb/s 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 2011 (소켓 R)/LGA 1356(소켓 B2) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> C608 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		○ 2 12 14 × ? ? ? ? 12
C606 ○ 2 12 14 × ? ? ? ? 12
C604 ○ 2 8 14 × ? ? ? ? 8
C602J ○ 2 4 14 × ? ? ? ? 8
C602 ○ 2 8 14 × ? ? ? ? 8



4.2.3. C210 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 6Gb/s 3Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1155 (소켓 H2) 호환용 칩셋 시리즈
C216 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		○ 2 4 4 10 ○ ? ? ? ? 6.7



4.3. 하스웰 아키텍처 기반

4.3.1. C220 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 6Gb/s 3Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1150 (소켓 H3) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> C226 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		× 6 0 6 8 × ? ? × ? 4.1
C224 × 4 2 4 8 × ? ? × ? 4.1
C222 × 2 4 2 8 × ? ? × ? 4.1



4.3.2. C610 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> PCI ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> FDI ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> 6Gb/s 3Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 2011-3 (소켓 R3) 호환용 칩셋 시리즈
C612 DMI 2.0
2 		PCIe 2.0
8 		× 10 0 6 8 × ○ ? × ? 7



4.4. 스카이레이크 아키텍처 기반

4.4.1. C230 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> Express 6Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1151 (소켓 H4) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> C236 DMI 3.0
4 		PCIe 3.0
20 		× 3 3 8 10 4 ○ × ○ × 6
C232 PCIe 3.0
8 		× 3 3 6 6 6 ○ × ○ × 6

  • 출시일: 2015년 9월 1일
  • 코드명: Sunrise Point
  • 공통 특성
    • 22nm 공정
  • 공식 지원 OS: Windows 7[23] ~ 10

[23] Windows 7을 사용하려면 USB 3.0 드라이버 설치 파일이 포함된 Windows 설치 이미지(iso)여야 한다. Windows 8부터는 USB 3.0 드라이버가 기본적으로 포함되기 때문에 별다른 선행 작업이 필요 없다.

4.4.2. C400 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> Express 6Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 2066 (소켓 R4) 호환용 칩셋 시리즈
C422 DMI 3.0
4 		PCIe 3.0
24 		× ? ? 8 10 4 ○ ? × ? 6



4.4.3. C240 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> Express 6Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 1151 (소켓 H4) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> C246 DMI 3.0
4 		PCIe 3.0
24 		○ ? ? 8 ? ? ○ × ○ × 6
C242 PCIe 3.0
10 		○ ? ? 6 ? ? ○ × ○ × 6

  • 출시일: 2018년 7월 1일
  • 코드명: Coffee Lake
  • 공통 특성
    • 22nm 공정
  • 공식 지원 OS: Windows 10 전용


4.4.4. C620 시리즈


||<table align=center><tablebordercolor=#0071C5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white><|2> 이름 ||<|2> 버스
대역폭
(GB/s)
(단방향) ||<|2> PCIe
레인
(개수) ||<|2> 옵테인
메모리 ||<|2> PCIe
M.2 ||<-2> SATA ||<-2> USB ||<|2> RAID ||<-3> 오버클럭 ||<|2> TDP
(W) ||
<rowcolor=white> Express 6Gb/s 3.0 2.0 CPU iGPU RAM
LGA 3647 (소켓 P) 호환용 칩셋 시리즈
<colbgcolor=#003F6B><colcolor=white> C629 DMI 3.0
4 		PCIe 3.0
20 		? ? ? 14 10 4 ? ? × ? 28.6
C628 ? ? ? 14 10 4 ? ? × ? 26.3
C627 ? ? ? 14 10 4 ? ? × ? 28.6
C626 ? ? ? 14 10 4 ? ? × ? 23
C625 ? ? ? 14 10 4 ? ? × ? 21
C624 ? ? ? 14 10 4 ? ? × ? 19
C622 ? ? ? 14 10 4 ? ? × ? 17
C621 ? ? ? 14 10 4 ? ? × ? 15



5. 네트워크 칩셋

인텔의 이더넷 및 Wi-Fi 칩셋은 PHY 성능이 좋고 SR-IOV등과 같은 가상화 기능도 충실히 지원하며, 속도도 좋고 드라이버도 안정적이라 높은 평가를 받으며, 서버나 고급 메인보드에 들어간다.

다만 아래 2.5 기가비트 이더넷 제품군에서 이슈가 크게 터졌는데, 이는 ISP와 호환성 문제라 드라이버 업데이트로는 해결되지 않아서다. 리얼텍 역시 2.5GB 이더넷에 이슈가 많았지만 드라이버 문제라 출시 후 3~4년이 지나자 안정되었기 때문이다.

5.1. 이더넷

5.1.1. 레거시

5.1.2. 100메가비트 이더넷까지 지원

5.1.3. 1기가비트 이더넷까지 지원

  • i219

5.1.4. 2.5기가비트 이더넷까지 지원

  • i225
  • i226

5.1.5. 10기가비트 이더넷까지 지원

5.2. Wi-Fi

5.2.1. 레거시

  • PRO/Wireless 2100 3B - miniPCI 규격. 안테나는 2개 필요 (U.FL 규격), 802.11b 지원, 최대 11Mbps의 PHY 속도.
  • PRO/Wireless 2200BG - miniPCI 규격. 안테나는 2개 필요 (U.FL 규격), 802.11g 지원, 최대 54Mbps의 PHY 속도.
  • PRO/Wireless 2915ABG - miniPCI 규격. 안테나는 2개 필요 (U.FL 규격), 802.11g 지원, 최대 54Mbps의 PHY 속도.
  • PRO/Wireless 3945ABG - 풀사이즈 miniPCIe 규격. 안테나는 2개 필요 (U.FL 규격), 802.11g 지원, 최대 54Mbps의 PHY 속도.

5.2.2. 802.11n까지 지원

  • Wireless WiFi Link 4965AGN - 풀사이즈 miniPCIe 규격. 안테나는 3개 필요 (U.FL 규격), 802.11 Draft-N 지원, 최대 300Mbps의 PHY 속도.
  • Wireless WiFi Link 5100/5150 - 풀사이즈(MMW) 및 하프사이즈(HMW) 규격. 안테나는 2개 필요 (U.FL 규격), 802.11 Draft-N 지원, 최대 300Mbps의 PHY 속도.
  • Ultimate-N WiFi Link 5300/5350 - 풀사이즈(MMW) 및 하프사이즈(HMW) 규격. 안테나는 3개 필요 (U.FL 규격), 802.11 Draft-N 지원, 최대 450Mbps의 PHY 속도.
  • Centrino Wireless-N 100/105/130/135 - 하프사이즈(HMW) 규격. 안테나는 2개 필요 (U.FL 규격), 802.11n 지원, 최대 150Mbps의 PHY 속도.
  • Centrino Wireless-N 1000 - 하프사이즈(HMW) 규격. 안테나는 2개 필요 (U.FL 규격), 802.11n 지원, 최대 300Mbps의 PHY 속도.
  • Centrino Wireless-N 1030 - 하프사이즈(HMW) 규격. 안테나는 2개 필요 (U.FL 규격), 802.11n 지원, 최대 RX 300Mbps/TX 150Mbps의 PHY 속도.
  • Centrino Wireless-N 2230 - 하프사이즈 (HMW) 규격, 안테나는 1개 필요 (U.FL 규격), 802.11n 지원, 최대 300Mbps의 PHY 속도
  • Centrino Advanced-N 6200/6205/6230/6235 - 하프사이즈 (HMW) 규격, 안테나는 2개 필요 (U.FL 규격), 802.11n 지원, 최대 300Mbps의 PHY 속도
  • Centrino Ultimate-N 6300 - 하프사이즈 (HMW) 규격, 안테나는 3개 필요 (U.FL 규격), 802.11n 지원, 최대 450Mbps의 PHY 속도

5.2.3. 802.11ac까지 지원

  • Dual Band Wireless-AC 7260/7265 - 하프사이즈 (HMW) 및 M.2 NGFF 규격, 안테나는 2개 필요(miniPCIe는 U.FL, M.2는 MHF4 규격), 802.11ac Wave 1 지원, 최대 867Mbps의 PHY 속도
  • Dual Band Wireless-AC 8260/8265 - M.2 NGFF 규격, 안테나는 2개 필요(MHF4 규격), 802.11ac Wave 1 지원, 최대 867Mbps의 PHY 속도
  • Dual Band Wireless-AC 9461/9462 - M.2 NGFF 규격, 안테나는 1개 필요(MHF4 규격), 802.11ac Wave 2 지원, 최대 433Mbps의 PHY 속도
  • Dual Band Wireless-AC 9260/9560 - M.2 NGFF 규격, 안테나는 2개 필요(MHF4 규격), 802.11ac Wave 2 지원, 최대 1.73Gbps의 PHY 속도

5.2.4. Wi-Fi 6까지 지원

  • Wi-Fi 6 AX200 - M.2 NGFF 규격, 안테나는 2개 필요 (MHF4 규격), Wi-Fi 6 지원, 최대 2.4Gbps의 PHY 속도. miniPCIe로 나오는 제품은 인텔에서 공식으로 출시한 것이 아니고 실제로 FCCID로 검색해 봐도 그런 것 없다.
  • Wi-Fi 6 AX201 - M.2 NGFF 규격, 안테나는 2개 필요 (MHF4 규격), Wi-Fi 6 지원, 최대 2.4Gbps의 PHY 속도, 인텔 CNVi가 지원되는 메인보드에만 사용 가능

5.2.5. Wi-Fi 6E까지 지원

  • Wi-Fi 6E AX210 - M.2 NGFF 규격, 안테나는 2개 필요 (MHF4 규격), Wi-Fi 6E 지원, 최대 2.4Gbps의 PHY 속도
  • Wi-Fi 6E AX211 - M.2 NGFF 규격, 안테나는 2개 필요 (MHF4 규격), Wi-Fi 6E 지원, 최대 2.4Gbps의 PHY 속도, 인텔 CNVi가 지원되는 메인보드에만 사용 가능
  • Wi-Fi 6E AX411 - M.2 NGFF 규격, 안테나는 2개 필요 (MHF4 규격), Wi-Fi 6E 지원, 최대 2.4Gbps의 PHY 속도, 인텔 CNVi가 지원되는 메인보드에만 사용 가능, AX410은 없다.

5.2.6. Wi-Fi 7까지 지원

  • Wi-Fi 7 BE200 - M.2 NGFF 규격, 안테나는 2개 필요 (MHF4 규격), Wi-Fi 7 지원, 최대 5.8Gbps의 PHY 속도, 최대 320Mhz 대역폭 지원
  • Wi-Fi 7 BE202 - M.2 NGFF 규격, 안테나는 2개 필요 (MHF4 규격), Wi-Fi 7 지원, 최대 2.8Gbps의 PHY 속도, 최대 160Mhz 대역폭 지원

6. 모바일 이동통신

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