최근 수정 시각 : 2024-11-30 21:15:04

인텔 코어 i 시리즈/8세대

인텔 8세대에서 넘어옴
파일:상위 문서 아이콘.svg   상위 문서: 인텔 코어 i 시리즈
Intel® Core™ i 시리즈 및 마이크로아키텍처
{{{#!wiki style="margin: 0 -10px -5px; min-height: 26px"
{{{#!folding [ 펼치기 · 접기 ]
{{{#!wiki style="margin: -6px -1px -11px"
Tick
공정 미세화
Tock
마이크로아키텍처 변경
45nm High-K Metal Gate
1세대 이전
Penryn 펜린 (2007)
Yorkfield XE 요크필드 XE (2007)
Yorkfield 요크필드 (2008)
Wolfdale 울프데일 (2008)
Penryn 펜린 (2008)
1세대
Nehalem 네할렘 (2008)
Bloomfield 블룸필드 (2008)
Lynnfield 린필드 (2009)
Clarksfield 클락스필드 (2009)
32nm High-K Metal Gate
1세대
Westmere 웨스트미어 (2010)
Clarkdale 클락데일 (2010)
Gulftown 걸프타운 (2010)
Arrandale 애런데일 (2010)
2세대
Sandy Bridge 샌디브릿지 (2011)
22nm 3D Tri-Gate
3세대
Ivy Bridge 아이비브릿지 (2012)
4세대
Haswell 하스웰 (2013)
Devil's Canyon 데빌스 캐년 (2014)
14nm 3D Tri-Gate
5세대
Broadwell 브로드웰 (2014)
6세대
Skylake 스카이레이크 (2015)
Optimization
최적화
Architecture
마이크로아키텍처 변경
14nm+ 14nm++ 14nm+++
7세대
Kaby Lake 카비 레이크 (2016)
8세대
Kaby Lake R 카비 레이크 R (2017)
Kaby Lake G 카비 레이크 G (2018)
Amber Lake 앰버 레이크 (2018)
8세대
Coffee Lake 커피 레이크 (2017)
Whiskey Lake 위스키 레이크 (2018)
9세대
Coffee Lake R 커피 레이크 R (2018)
10세대
Comet Lake 코멧 레이크 (2019)
Comet Lake R 코멧 레이크 R (2021)
11세대[D]
Rocket Lake 로켓 레이크 (2021)
(Cypress Cove 사이프러스 코브)
Process
공정 미세화
Architecture
마이크로아키텍처 변경
10nm 10nm[2] 10nm SuperFin[3] Intel 7[4]
8세대
Cannon Lake 캐논 레이크 (2018)
10세대
Ice Lake 아이스 레이크 (2019)
(Sunny Cove 서니 코브)
11세대[L]
Tiger Lake 타이거 레이크 (2020)
(Willow Cove 윌로우 코브)
12세대
Alder Lake 엘더 레이크 (2021)
( Golden Cove 골든 코브 + Gracemont 그레이스몬트)
Optimization
최적화
Process
공정 미세화
Intel 7
Intel 4 + TSMC 5nm
13세대
Raptor Lake 랩터 레이크 (2022)
14세대[D]
Raptor Lake R 랩터 레이크 R (2023)
( Raptor Cove 랩터 코브 + Gracemont 그레이스몬트)
인텔 코어 Ultra 시리즈 참조.
사용 모델은 ●으로 표시
[ 각주 펼치기 · 접기 ]

[D] 데스크톱 한정 [2] 구 10nm+ [3] 구 10nm++/10nm+ [4] 구 10nm+++/10nm++/10nm Enhanced SuperFin [L] 노트북 한정 [D]
}}}}}}}}}||


1. 개요2. 전체적인 특징3. 제품군 목록
3.1. 코어 i73.2. 코어 i53.3. 코어 i33.4. 펜티엄3.5. 셀러론
4. 관련 문서

1. 개요

2017년 8월 21일에 발표된 인텔 코어 i 시리즈의 8세대 제품군. 카비레이크의 리프레시 제품인 카비 레이크 리프레시만 먼저 발표되었고, 카비 레이크의 최적화 제품인 커피 레이크를 한마디로 말하자면 스카이 레이크 리프레시 리프레시 기반으로 한 제품군은 9월 하순에 정식으로 발표되었으며, 스카이 레이크의 10nm 공정 미세화 버전인 캐논 레이크는 2018년 5월 하순에, 카비 레이크 리프레시의 리프레시(...)인 위스키 레이크는 2018년 8월 말에 발표되었다.

2. 전체적인 특징

원래는 인텔의 공정 - 아키텍처 - 최적화(Process - Architecture - Optimization) 전략 중 공정 미세화 단계에 속해야 했던 제품군이나, 여러 이유로 인해 최적화 단계와 공정 미세화 단계에 같이 속하고 있는 제품군이다. 즉 이전까지 인텔 코어 i 시리즈의 각 세대는 대부분 마이크로아키텍처가 동일하였으나, 후기 1세대 코어 i 시리즈인 웨스트미어 이후로 아주 오랜만에 기존 룰이 깨진 것.

기존 로드맵대로 진행되었더라면 캐논 레이크 기반으로 10nm 공정에서 생산되었어야 했으나, 지지부진하게 진행되는 10nm 공정으로 인해 카비 레이크를 한 차례 리프레시 함과 동시에 카비 레이크를 한 차례 더 최적화하고 코어 수를 늘린 확장판 격인 커피 레이크와, 공정 미세화에 큰 영향을 받는 모바일 타겟 한정으로, 14nm+ 공정에서 생산한 카비 레이크를 10nm 공정에서 생산하도록 미세화한 캐논 레이크를 전부 사용하는 것으로 전략을 선회했다. 즉, 카비 레이크 리프레시는 기존 카비 레이크와 동일한 14nm+ 공정에서 생산되고, 커피 레이크는 카비 레이크를 한번 더 최적화한 14nm++ 공정에서 생산되고, 캐논 레이크는 10nm 공정에서 생산된다.

데스크탑 모델인 커피 레이크에서 코어 수가 6개까지 증가하였다. 1세대부터 근 10년을 내려온 유구한 전통에서 드디어 벗어난 것. 카비 레이크에서부터 펜티엄 레벨에서 하이퍼스레딩이 적용되기는 하였지만 이는 특정 모델에 한정된 것이었다. 하여튼 이번 세대부터 i7은 4C8T에서 6C12T, i5는 4C4T에서 6C6T, i3은 2C4T에서 4C4T로 증가하였다. 고사양 버전 노트북(i7-8750H) 프로세서인 경우에도 마찬가지로 6코어(헥사코어)12스레드.

내장 그래픽의 명칭이 HD Graphics에서 UHD Graphics로 변경되었다. 카비 레이크 대비 HDCP 2.2를 지원하고 부스트 클럭이 약간 높아져서 성능도 약간 향상되었으나 이외의 기능 상 차이점은 거의 없다. 모델명이 620/630으로 유지된 것도 이를 감안한 것일 것이다.

2017년 11월 6일, 인텔의 고성능 모바일 프로세서인 인텔 코어 H 시리즈와 AMD의 GPU를 한 패키지에 결합한 특이한 제품이 발표되었다.[1] 코드명 '카비 레이크-G'. 인텔의 CPU와 AMD의 GPU를 결합한 제품이 나올 거라는 풍문은 2016년 말부터 있어 왔지만, 이번에는 인텔의 공식 발표가 있었다.

2018년 1월 9일, 국제전자제품박람회 CES 2018에서 코드명 카비 레이크-G 프로세서가 정식으로 공개되었으며, 세계 최초로 이 프로세서를 탑재한 2in1 pc DELL XPS 15 2in1가 공개되었다.

이 제품은 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)를 이용해 HBM2 그래픽 메모리와 AMD의 세미 커스텀 GPU가 인터포저 없이 연결되며, Power Sharing Framework를 이용해 HBM2, GPU, CPU가 하나의 패키지로 연결되는 구조이다. GDDR5 대신 HBM2를 사용해 보드의 면적을 줄였다. EMIB는 기존의 인터포저와 달리 HBM2와 GPU 사이 기판 속에 매립된 실리콘 브리지로 패키지의 높이와 크기를 줄일 수 있다. EMIB는 기존의 인터포저 방식보다 저렴하다는 장점도 있다. EMIB가 적용된 첫 소비자 제품이다. EMIB가 적용된 첫 제품은 Stratix 10 FPGA. 이 때도 프로세서와 HBM2를 연결하는 데 쓰였다. 또한 Power Sharing Framework는 온도와 전력, 성능 관리와 HBM2, GPU, CPU의 전력 공유를 가능케 한다. GPU와 CPU가 EMIB로 연결되어 있다는 기사도 있는데 인텔의 발표 내용이나 EMIB 관련 자료들을 검토해 봤을 때 잘못된 정보로 보인다.

모바일 CPU 기준 8세대부터 발열이 폭증하기 시작했다. 7세대도 발열이 꽤 있는 편이긴 했지만 전압 다이어트, 써멀 재도포로 어느 정도 적정 수준까지(게이밍 시 70~80도대) 온도를 떨어뜨릴 수 있었다. 하지만 8세대부터는 코어수가 증가함에 따라 뭔짓을 하던지간에 거의 무조건 90도를 기본으로 먹고 들어간다.

여담으로 이 세대의 CPU부터 Windows 11을 공식으로 지원한다. Windows 11의 업그레이드는 인텔 8세대, 라이젠 2세대부터 공식으로 지원하며 이전 세대(6, 7세대)의 경우에는 공식 우회를 통한 방법 내지는 클린 설치만 가능한 상태이며 Windows 11 사용시 드라이버 지원이 취약하고 공식지원에서 빠진 탓에 여러가지 문제가 있는 상태이다.

3. 제품군 목록

자세한 제원은 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처/사용 모델 문서 참조.

3.1. 코어 i7

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i7-8086K LGA 1151
(소켓 H4)
6(12) 4.0(~4.3~5.0) 12 UHD
Graphics
630
1200 PCIe 3.0
16
DDR4
2666
(듀얼채널)
64GB
95 425
Core i7-8700K 6(12) 3.7(~4.3~4.7) 12 1200 95 359
Core i7-8700 6(12) 3.2(~4.3~4.6) 12 1200 65 303
저전력 랩톱 제품군
커피 레이크
Core i7-8559U 4(8) 2.7(~?~4.5) 8 1200 28 ?
Core i7-8569U 4(8) 2.8(~?~4.7) 8 1200 28 431
저전력 랩톱 제품군
위스키 레이크
Core i7-8565U 4(8) 1.8(~4.1~4.6) 8 1150 15 409
Core i7-8665U 4(8) 1.9(~?~4.8) 8 1150 15 409


2017년 10월 5일, 1세대 코어 i 시리즈 이래로 처음으로 6코어 12스레드로 상향된 제품군. 14++ 공정 특성상 게이트 피치만 길어진 구조라서 이전 세대 대비 더 높은 클럭을 달성할 수 있었지만 전력 개선은 없었기 때문에 8700K가 7700K보다 20% 넘는 CPU 소비 전력을 보여주었다. 딱 코어 개수와 올코어 터보 부스트 클럭만큼 올라간 셈.

문제는 온도가 높게 나와서 소비 전력뿐만 아니라 발열도 심해졌다. 안 그래도 실리콘 다이와 IHS간에 접합 방식이 여전히 TIM이라서 방열 효과가 떨어지는데, 오버클럭이 아닌 스톡 클럭 상태 기준으로 배수락 걸린 모델에 동봉되는 기본 쿨러로는 굉음일만큼 최대 RPM 상태를 동원해도 도저히 제클럭을 뽑을 수 없게 되었다. 그래서 이를 보완하기 위해 강력한 쿨링 성능을 지닌 CPU 쿨러가 이전 세대보다 더 많이 요구되었다.
하지만 8700K를 공랭으로 제클럭을 뽑으려면 대장급 공랭식 쿨러가 필요하다는 점이 공랭 유저들에겐 엄청난 진입 장벽인데, CPU 쿨러에만 10만원대 이상을 더 투자해야 한다는 금전적인 문제도 있지만 케이스 호환성 밑 메인 메모리 간섭이 가장 큰 문제라는 것이다. 이러한 문제점 때문에 누수 문제를 감안해서라도 일체형 수랭식 쿨러를 알아보는 사람들이 급증했다.

덕분에 2005년에 처음 등장한 이래로 커스텀 수랭식 쿨러보다 취급하기 간편해졌지만, 여전히 오버클러커나 HEDT 제품군 프로슈머들만 알아보는 수준에 그쳤던 일체형 수랭식 쿨러가 오버클러커가 아닌 사람들도 찾을정도로 수랭식 쿨러의 대중화에 불을 지폈다. 2018년 이후로 몇몇 일체형 수랭식 쿨러 제조사들이 더 공격적인 가성비로 내세우기 시작하면서 수랭식 쿨러는 더 이상 비싼 사치품이 아니게 되었다.
이는 2000년대 중반 펜티엄 4~ 펜티엄 D 시절에 기본 쿨러로는 쿨링팬의 최대 RPM 상태조차 도저히 감당할 수 없어서 사제 공랭식 쿨러를 알아보는 사람들이 급증했던 것과 닮은 양상이다. 이러한 양상은 다음 세대에서 더욱 심화되었다.

2018년 6월에 인텔 8086 출시 40주년 기념으로 해당 넘버링을 따온 한정판인 i7-8086K가 출시되었다. 베이스 클럭과 최대 터보 부스트 클럭이 8700K 대비 0.3GHz만큼 높아졌지만, 올코어 터보 부스트 클럭은 8700K와 똑같아서 최신 패키지 게임의 성능이나 작업용 툴의 작업 성능면에서는 별 차이 없다. 그리고 겨우 4개월만에 코어 개수가 8개로 증가된 후속작이 나오는 바람에 단명되고 말았다.

3.2. 코어 i5

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(터보 부스트)
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i5-8600K LGA 1151
(소켓 H4)
6(6) 3.6(~4.1~4.3) 9 UHD
Graphics
630
1150 PCIe 3.0
16
DDR4
2666
(듀얼채널)
64GB
95 257
Core i5-8600 6(6) 3.1(~4.1~4.3) 9 1150 65 213
Core i5-8500 6(6) 3.0(~3.9~4.1) 9 1100 65 192
Core i5-8400 6(6) 2.8(~3.8~4.0) 9 1000 65 182
저전력 랩톱 제품군
커피 레이크
Core i5-8259U 4(8) 2.3(~?~3.8) 6 1150 28 ?
Core i5-8269U 4(8) 2.6(~?~4.2) 6 1100 28 320
Core i5-8279U 4(8) 2.4(~?~4.1) 6 1050 28 ?
저전력 랩톱 제품군
위스키 레이크
Core i5-8265U 4(8) 1.6(~3.7~3.9) 6 1100 15 297
Core i5-8365U 4(8) 1.6(~?~4.1) 6 1100 15 297

2017년 10월 5일 i7과 함께 출시되었는데 i5 역시 코어 개수가 6개로 증가했다. 비록 하이퍼스레딩은 여전히 비활성화된 채 나왔지만, 물리 코어가 증가한 덕에 8600K가 이전 세대 i7보다 게임 성능은 우위에 있다. 게다가 하이퍼스레딩 미지원이라는 특성이 CPU 소비 전력 면에서는 이점으로 작용하여, i7-7700K에 맞춘 사제 공랭 쿨러로도 충분히 버티는 장점이 있다. 이전 세대 i5 대비 가성비가 크게 올랐는데, 특히 가장 저렴한 8400의 인기가 최고조였다.

2018년 4월에는 8400과 8600K 사이의 제품들이 모두 출시되었다. 초기에는 8400보다 가성비가 떨어졌으나 8400의 가격이 비싸졌을 때 잠시나마 8500이 최고의 가성비 CPU였던 적이 있었다. 8600은 차라리 8600K를 알아보는 것이 더 이득일 정도로 이도 저도 아닌 위치였지만, 이는 같은 i5 제품군 내에서 그렇다는 것이고 이전 세대 i7이나 i5와 비교하면 8600 또한 가성비가 꽤나 좋은 편. 덕분에 8세대 i5 라인업 전체가 모조리 가성비 CPU 명단에 이름을 올리는 기염을 토했다.

3.3. 코어 i3

||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||<|2> PCIe
레인
(규격)
(개수) ||<|2> 메인
메모리
컨트롤러
(규격)
(Mbps) ||<|2> TDP
(W) ||<|2> RCP
($) ||
<rowcolor=white> 코어
(스레드)
클럭
(GHz)
L3
캐시
메모리
(MB)
모델명 최대
클럭
(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i3-8350K LGA 1151
(소켓 H4)
4(4) 4.0 8 UHD
Graphics
630
1150 PCIe 3.0
16
DDR4
2400
(듀얼채널)
64GB
91 168
Core i3-8300 4(4) 3.7 8 1150 62 138
Core i3-8100 4(4) 3.6 6 1100 65 117
저전력 랩톱 제품군
커피 레이크
Core i3-8105U 2(4) 3.0(~?~3.6) 4 1050 28 ?
저전력 랩톱 제품군
위스키 레이크
Core i3-8145U 2(4) 2.1(~3.7~3.9) 4 1000 15 281


2017년 10월 5일, i7, i5와 함께 출시된 제품군. 전 세대에서 펜티엄의 기습으로 큰 타격을 맞은 i3의 경우 기존 i5의 구성이었던 4코어 4스레드 구성으로 넘어감에 따라 다시 제 위치를 찾은 것으로 보인다. 단, 터보 부스트 기능을 지원하지 않기 때문에 싱글스레드 위주로 동작하는 프로그램들만을 위해 사용하기에는 가성비가 애매하다는 단점이 있다.

2018년 4월에 아직 출시되지 못 한 i3 중간 라인들이 투입되었다. 하지만 가성비가 나쁜데다 경쟁사의 라이젠 3 2200G가 사기적인 가성비 공세 때문에 존재감 없이 묻혔다(...).

3.4. 펜티엄

#!wiki style="word-break: keep-all
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||
||<rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 코어[br]^^(스레드)^^ || 클럭[br]^^(터보 부스트)^^[br]^^(GHz)^^ || L3[br]캐시 || 모델명 || 최대[br]클럭[br]^^(MHz)^^ ||
||<-7><bgcolor=#00adef> {{{#white 일반 데스크톱 제품군}}} ||
||<-7><bgcolor=#8bdaf9> {{{#white 커피 레이크}}} ||
||'''Pentium Gold G5600''' || 2(4) || 3.9 || 4 || 1100 || 54 || 86 ||
||'''Pentium Gold G5500''' || 2(4) || 3.8 || 4 || 1100 || 54 || 75 ||
||'''Pentium Gold G5400''' || 2(4) || 3.7 || 4 || 1050 || 58 || 64 ||
||<-7><bgcolor=#00adef> 저전력 랩톱 제품군 ||
||<-7><bgcolor=#8bdaf9> 위스키 레이크 ||
||'''Pentium Gold 5405U''' || 2(4) || 2.3 || 2 || 950 || 15 || 161 ||

3.5. 셀러론

#!wiki style="word-break: keep-all
||<|2><table align=center><tablebordercolor=#0071c5><rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 모델명 ||<|2> 소켓 ||<-3> CPU ||<-2> GPU ||
||<rowbgcolor=#0071c5><rowcolor=white> 코어[br]^^(스레드)^^ || 클럭[br]^^(터보 부스트)^^[br]^^(GHz)^^ || L3[br]캐시 || 모델명 || 최대[br]클럭[br]^^(MHz)^^ ||
||<-7><bgcolor=#00adef> {{{#white 일반 데스크톱 제품군}}} ||
||<-7><bgcolor=#8bdaf9> {{{#white 커피 레이크}}} ||
||'''Celeron G4950''' || 2(2) || 2 || 4.0 || 1050 || 54 || 52 ||
||'''Celeron G4930''' || 2(2) || 2 || 3.8 || 1050 || 54 || 42 ||
||<-7><bgcolor=#00adef> 저전력 랩톱 제품군 ||
||<-7><bgcolor=#8bdaf9> 위스키 레이크 ||
||'''Celeron 4305U''' || 2(2) || 2 || 2.2 || 950 || 15 || 107 ||
||'''Celeron 4205U''' || 2(2) || 2 || 1.8 || 950 || 15 || 107 ||

4. 관련 문서



[1] 유출된 실물