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1. 개요
2019년부터 2023년까지 운영했던 미디어텍 Dimensity의 라인업 개편 전 SoC 목록이다.2. 제품군
2.1. 700 시리즈
2.1.1. 700
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버 | MT6833 |
| CPU | ARM Cortex-A76 MP2 2.2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2 GHz |
| GPU | ARM Mali-G57 MC2 950 MHz |
| 메모리 | 16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 7nm FinFET N7 (ArFi) |
| 내장 모뎀 | 5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/ TDD Cat.?? +3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA |
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주요 사용 기기 |
갤럭시 A22 5G, 갤럭시 F42, 갤럭시 A13 5G, Moto G50 5G, Redmi Note 10 5G, LG Stylo7 5G |
2020년 11월 11일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 중급형 모바일 AP이다.
CPU는 ARM Cortex-A76을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G57을 듀얼코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET N7 (ArFi) 공정이다.
2023년 리네이밍으로 Dimensity 6020이 되었다.
2.1.2. 720
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버 | MT6853V/NZA |
| CPU | ARM Cortex-A76 MP2 2 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2 GHz |
| GPU | ARM Mali-G57 MC3 730 MHz |
| 메모리 | 16-bit 듀얼 채널 LPDDR4X 2133 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명) |
| 내장 모뎀 | 5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/ TDD Cat.?? +3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA |
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주요 사용 기기 |
갤럭시 A32 5G, 갤럭시 5G 모바일 와이파이[1], 모토로라 엣지 20 Lite |
2020년 7월 23일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 중급형 모바일 AP이다.
CPU는 ARM Cortex-A76을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G57을 트리플코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 알려지지 않았다.
2.2. 800 시리즈
2.2.1. 800
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버 | MT6873V |
| CPU | ARM Cortex-A76 MP4 2 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz |
| GPU | ARM Mali-G57 MC4 748 MHz |
| 메모리 | 16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명) |
| 내장 모뎀 | 5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/ TDD Cat.?? +3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA |
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주요 사용 기기 |
화웨이 아너 X10 MAX |
2019년 12월 25일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 시리즈의 첫 번째 중급형 모바일 AP이다. 공개일 기준으로 구체적인 정보는 알려지지 않았고 미디어텍 조차 공식 사이트에 보도자료도 올리지 않아서 공식 SNS 계정에서만 확인이 가능했지만 CES 2020에서 정식으로 공개되었다.
CPU는 ARM Cortex-A76을 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G57을 쿼드코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2019년 12월 25일 기준으로 알려지지 않았다.
2.2.2. 800U
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버 | MT6853V/TNZA |
| CPU | ARM Cortex-A76 MP2 2.4 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2 GHz |
| GPU | ARM Mali-G57 MC3 950 MHz |
| 메모리 | 16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명) |
| 내장 모뎀 | 5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/ TDD Cat.?? +3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA |
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주요 사용 기기 |
Redmi Note 9 5G , Motorola Edge 20 Fusion, LG Q83 5G |
2020년 8월 18일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 720의 오버클럭 모델이다.
CPU는 ARM Cortex-A76을 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.
GPU는 ARM Mali-G57을 트리플코어 구성으로 탑재했다.
인공신경망 프로세서인 NPU는 미디어텍 3세대 APU를 쿼드코어 구성으로 탑재했다. 이로 인해 생체인식 솔루션과 연계해 사용하거나 AI 성능을 별도로 처리하고 최대 2.4 TOPS의 성능을 가진다.
그리고 메모리 컨트롤러도 탑재해서 일부 규격 등을 지원한다. 또한, 통신 모뎀 솔루션을 내장해서 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR Sub-6 TDD를 지원한다. 특히, CDMA 계열 이동통신 네트워크를 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 ISP를 탑재했다.
여기에 다양한 규격의 미디어 촬영 및 재생이 가능하다.
생산 공정은 TSMC의 7nm FinFET 공정 계열로 알려졌다. 다만, 구체적인 생산 공정은 공개일인 2020년 9월 기준으로 알려지지 않았다.
2.2.3. 810
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버 | MT6833P & MT6833T |
| CPU | ARM Cortex-A76 MP2 2.4 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2 GHz |
| GPU | ARM Mali-G57 MC2 1068 MHz |
| 메모리 | 16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 6nm FinFET N6 (EUV) |
| 내장 모뎀 | 5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/ TDD Cat.?? +3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA |
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주요 사용 기기 |
Redmi Note 11, POCO M4 Pro 5G, Lava Agni 5g |
이름은 810이지만 800U의 저가형 모델에 가깝다. 120 Hz 주사율 지원이 추가되었다.
2023년 리네이밍으로 Dimensity 6080이 되었다.
2.2.4. 820
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버 | MT6875 |
| CPU | ARM Cortex-A76 MP4 2.6 GHz + ARM Cortex-A55 MP4 2 GHz |
| GPU | ARM Mali-G57 MC5 900 MHz |
| 메모리 | 16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 7nm FinFET (세부공정 불명) |
| 내장 모뎀 | 5G NR Rel.15 Sub-6 FDD/TDD+4G LTE-FDD/ TDD Cat.?? +3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA |
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주요 사용 기기 |
Redmi 10X 5G |
2020년 5월 18일에 공개된 모바일 AP로, Dimensity 800의 업그레이드 모델로 기존 빅클러스터의 CPU 클럭이 2.6 GHz로 향상되였고 긱벤치기준 퀄컴 스냅드래곤 765G와 비교시 싱글코어는 비슷한데 멀티코어는 디멘시티 쪽이 훨씬 앞선다.
GPU 또한 코어수와 클럭이 증가하였고 퍼포먼스 자체는 835에서 845 사이의 성능을 보여준다.
2.3. 900 시리즈
2.3.1. 900
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버 | MT6877 | |||
| CPU | ARM Cortex-A78 MP2 2.40 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2.00 GHz | |||
| GPU | ARM Mali-G68 MC4 902 MHz | |||
| 메모리 |
16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 17.0 GB/s |
16-bit 듀얼채널 LPDDR5 2750 MHz 메모리 대역폭 : 22.0 GB/s |
||
| 생산 공정 | TSMC 6nm FinFET N6 (EUV) | |||
| 내장 모뎀 |
(파트넘버 불명) 내장 LTE Category 15 (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 2770 Mbps, UL = 1250 Mbps) |
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주요 사용 기기 |
갤럭시 M53 5G,
OPPO Reno 6 5G,
OPPO Reno 7 5G,
OPPO Reno 7 SE,
OPPO Find X5 Lite,
OnePlus Nord CE 2,
Retroid Pocket 4, Odin Lite {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ] |
Vivo iQOO Z5X, Vivo T1X, Vivo S10e, Infinix Zero 5G 등 다수 | }}} | |
UFS 3.1, Wi-Fi 6, 120 Hz 주사율 지원
1000 시리즈보다 오히려 최신 기술이 잔득 탑재된 제품이다
전반적인 성능은 엑시노스 1280과 비교할 만한 성능을 보여준다. 엑시노스와 비교시 GPU 주파수가 오차범위 내로 비슷하며 CPU 구성, 클럭, GPU 구조가 모두 동일하다. 제조 공정은 엑시노스 1280 모델이 삼성 파운드리 5LPE 공정이고 이쪽은 TSMC N6 공정이라 긱벤치 5 기준으로 싱글코어는 비슷하지만 멀티코어는 1280이 1800점 중후반, 디멘시티 900이 2000점 초반대로 나와 멀티코어는 디멘시티 900이 우위를 점한다.
2.3.2. 920
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버 | MT6877T | |
| CPU | ARM Cortex-A78 MP2 2.50 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2.00 GHz | |
| GPU | ARM Mali-G68 MC4 950 MHz | |
| 메모리 |
16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 17.0 GB/s |
16-bit 듀얼채널 LPDDR5 2750 MHz 메모리 대역폭 : 22.0 GB/s |
| 생산 공정 | TSMC 6nm FinFET N6 (EUV) | |
| 내장 모뎀 |
(파트넘버 불명) 내장 LTE Category 15 (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 2770 Mbps, UL = 1250 Mbps) |
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주요 사용 기기 |
Redmi Note 11 Pro (China), Redmi Note 11 Pro Plus 5G, Vivo V23 5G, Realme 9 Pro Plus | |
2021년 8월 12일 발표. 900에서 CPU, GPU가 소폭 오버클럭되었다.
2.3.3. 930
| <colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버 | MT68-- | |
| CPU | ARM Cortex-A78 MP2 2.20 GHz + ARM Cortex-A55 MP6 2.00 GHz | |
| GPU | IT PowerVR BXM-8-256 950 MHz | |
| 메모리 |
16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 17.0 GB/s |
16-bit 듀얼채널 LPDDR5 2750 MHz 메모리 대역폭 : 22.0 GB/s |
| 생산 공정 | TSMC 6nm FinFET N6 (EUV) | |
| 내장 모뎀 |
(파트넘버 불명) 내장 LTE Category 15 (DL = ? Mbps, UL = ? Mbps) 5G NR Sub-6 (DL = 2770 Mbps, UL = 1250 Mbps) |
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주요 사용 기기 |
Vivo Y77 (China), Motorola Moto G73 , Motorola Defy 2 | |
미디어텍이 2022년 5월 23일에 공개한 모바일 AP이다. 명칭상 디멘시티 920의 후속 제품이지만, 세부 스펙 비교시 완전한 후속 제품이라고 말할 수는 없다.
먼저, CPU는 전작과 동일한 Cortex-A78 MP2 Cortex-A55 MP6로 구성되었고 A78 코어의 동작 주파수가 2.50 GHz에서 2.20 GHz로 감소했다.
GPU는 이미지네이션 테크놀로지사의 IMG B 시리즈중 최상위 제품인 IMG BMX-8-256을 탑재하여 구성하였다. 구체적인 성능은 맨해튼 3.0 기준 자사의 디멘시티 810의 1.5배의 그래픽 성능을 보여준다. 또한 GPU가 Mali-G68 MC4에서 BXM-8-256으로 변경됨으로써 게임 실행 시 최적화를 수행하는 MediaTek HyperEngine이 3.0에서 3.0 Lite로 변경되었다.
인코딩과 디코딩의 성능은 4K@30FPS 대응에서 2K@30FPS 대응으로 성능이 감소하였다.
통신면은 Sub-6GHz에 대응해, Bluetooth 5.2에 대응하고 있지만, Wi-Fi의 규격은 Wi-Fi 6에서 Wi-Fi 5로 쇠퇴하였다.
2023년 리네이밍으로 Dimensity 7020이 되었다.
2.4. 1000 시리즈
Dimensity의 플래그십 및 중상급형 라인업이다.