1. 개요
AMD의 CPU 제품군. AMD 애슬론 시리즈의 후속 모델이다.아키텍처는 페넘 II와 같은 K10.5 마이크로아키텍처로, 듀얼코어인 레고르와 트리플 코어인 라나, 쿼드코어인 프로푸스가 출시되었다.
듀얼 코어부터 쿼드 코어까지 전부 같은 다이을 사용한 페넘 II 시리즈와는 달리 다이는 단일 코어인 AMD 셈프론 시리즈의 사르가스와 공유되는 레고르용[1], 라나와 프로푸스용[2]으로 나눠진다.
프로푸스와 레고르의 다이 사진.
한때 대기업 PC들이 페넘에 비해 좋은 가성비로 인해 많이 채용했던 CPU이다. 프로푸스 페넘 II나 애슬론 II로 저사양 시스템을 구축하고 사용하는 사람도 제법 있었다.
2. 특징
2.1. AMD K10 마이크로아키텍처
2.1.1. 애슬론 II X2(레고르)
45nm 공정의 듀얼 코어 CPU. 같은 듀얼 코어 프로세서인 애슬론 X2(쿠마)나 페넘 II X2 (칼리스토)와는 다르게, 쿼드 코어에서 코어를 막은게 아닌 네이티브 듀얼 코어로 설계, 생산된다. L3 캐시 메모리가 없어서 페넘II 에 비해 상대적으로 성능이 떨어진다. TDP는 65W, 저전력 모델은 45W로 소비 전력이 적다.
2012년 7월, 후속 제품이 셈프론의 이름을 달고 나왔다. 인텔의 셀러론 G550과 경쟁하기 위한 건지, 꽤 싸다.
2016년까지 인터넷 서핑용이나 간단한 사무용으로 사용하기에는 여전히 충분한 성능을 보여주고 있다. 다만, CNN같은 조금만 무거운 사이트에서 괜찮은 속도를 기대하진 말자.
메인보드 제조사들이 지원하는 바이오스를 통해서 프로파일 오버클럭을 해주는 것도 괜찮은 방법. 10% 오버클럭 프로파일을 적용하면 듀얼 코어임에도 숨이 트일만한 반응 속도를 보여준다. 그렇다고 대용량 프로그램, 게임의 로딩 속도 개선을 기대하지는 말자. 아무리 날고 기어도 듀얼 코어의 한계는 크다.
2.1.2. 애슬론 II X3 (라나)
45nm 공정의 트리플 코어 CPU.헤카 페넘 II 와 같이 코어 하나를 막아서 나온다. ASRock은 이미 자사의 메인보드에서 4코어 활성화가 가능하다고 발표했다.
그러나 데네브 페넘 II X4에서 1개의 코어와 L3 캐시 메모리를 막아서 나오는 제품이 일부 있는 모양인지 라나 애슬론 II X3에서 데네브 페넘 II X4로 변신한 사례가 있다. 참고로 라나 애슬론 II X3와 데네브 페넘 II X4의 가격은 두 배쯤 차이난다. 이를 시작으로 일부 커뮤니티에서는 ACC를 이용한 오버클럭을 목적으로 라나 CACYC 0939 주차를 공동 구매하였고, 대부분의 사람이 코어와 L3 캐시 메모리를 부활시켜 라나 애슬론 II X3에서 데네브 페넘 II X4로 변신하는데 성공했다. 더불어서 CACYC 0941 주차도 데네브 페넘 II X4로 변신이 쉬운 모양이다.
변신이 된다 하여도 무조건 데네브 페넘 II X4가 되는것은 아니며, 활성화시 4번 코어가 불량해 제대로 사용할 수 없는 경우 인위적으로 L3 캐시 메모리만 살려 사용하는 유저가 있었다. 이를 라카(라나 → 헤카)로 불렀다.
2.1.3. 애슬론 II X4(프로푸스)
45nm 공정의 쿼드 코어 CPU. 2009년 8월말 630 (2.8GHz), 620 (2.6GHz)가 출시되었다. TDP는 예상보다 다소 높은 95W 이지만, 저전력 버전인 애슬론 II X4 605e는 45W의 TDP를 가지고 있다. 안타깝게도 저전력 버전은 한국에 출시되지 않았다.소비 전력면에서는 장점이 없지만, 본 제품과 비슷한 성능을 가진 인텔 코어2 쿼드 Q8000 시리즈보다 가격이 훨씬 싸고, 명령어(특히 AMD-V)같은 게 추가돼서 보급형 쿼드 코어로서 그 첫 발을 내밀었다고 평가할 수 있는 제품. 다만 L3 캐시 메모리가 없는만큼 소비 전력이 적으리라 판단됐는데 4MB의 L3 캐시 메모리가 있는 데네브 페넘 II X4 810보다 커서 실망을 안겨줬다.
원래 AMD의 발표대로라면 이 제품은 L3 캐시 메모리가 처음부터 없는 제품으로, ACC 기능으로 데네브 페넘 II X4로 부활시키는 것이 불가능했다. 그러나 실제로는 데네브에서 L3 캐시 메모리를 죽여서 생산한 것을 섞어 내놨다. 이렇게 되면 저렴한 가격에 상위 CPU로의 변신이 가능하고 실제 성공자도 나왔다. 그렇지만 대부분의 경우는 불가능하니 기대는 하지말자.
성능면에선 일단 기본만큼은 확실히 충실한 제품이다. 쿼드 코어인지라 다중 작업에선 듀얼 코어보단 훨씬 부드럽다는건 말할 필요도 없다. 수율도 적절해서 500~600Mhz쯤은 쉽게 오버클럭이 된다. 보급형으로서 비교 대상은 아니지만 지옥같았던 아제나와 비교하면 확실하게 질적인 향상이 이뤄졌다.
2.2. AMD 파일드라이버 마이크로아키텍처 이후
AMD가 AMD FX 시리즈와 APU 두 제품을 주력으로 밀면서 애슬론이란 브랜드는 역사속으로 사라지나 했으나 APU 전용 소켓인 FM1 소켓으로 다시 부활하였다. # APU용 소켓인 FM1, FM2, FM2+ 소켓을 쓰지만, 라데온은 없는 묘한 모델. 라데온 부분이 불량인 제품을 수확해 막은 후 발매한 것이다.그리고 트리니티 출시후, 트리니티 기반으로도 애슬론이 나왔다. # 물론 소켓은 트리니티와 같은 FM2 소켓.
2014년 8월에 카베리 기반의 애슬론이 출시되었으며, 국내엔 2015년 1월 말 애슬론 X4 860k가 출시되었다. A10 7850K에서 GPU를 막은 CPU로 출시 초기 최저가는 9만원대 초중반. 제품소개에서도 G3258을 대조군으로 내세운 것처럼 가격이 안정화되면 인텔의 G3258이나 펜티엄 시리즈와 경쟁하게 될 것으로 보인다.
라노의 라데온 제거 버전은 애슬론 II라고 불렸지만 AMD K10 마이크로아키텍처의 애슬론 X2가 단종됨에 따라 이 제품군 역시 II가 떨어지고 애슬론 X2/X4라는 명칭으로 출시됐다.
3. 제품 목록
3.1. AMD K10 마이크로아키텍처
3.2. AMD 파일드라이버 마이크로아키텍처 이후
AMD가 APU에서 라데온을 사용하지 못하게 만든 제품이다.| AMD 애슬론 II 시리즈 CPU 모델 번호 및 특징 비교 | ||||||
| <rowcolor=white> 코드명 | 제품명 | 모듈 |
코어 (스레드) |
클럭 (터보 코어) (GHz) |
L2 캐시 메모리 (MB) |
TDP (W) |
| AMD 파일드라이버 마이크로아키텍처 | ||||||
| 트리니티 | 애슬론 X4 750K | 2 | 4(4) | 3.4(~4.0) | 4 | 100 |
| 애슬론 X4 740 | 3.2(~3.7) | 65 | ||||
| 애슬론 X2 340 | 1 | 2(2) | 3.2(~3.6) | 1 | ||
| 리치랜드 | 애슬론 X4 760K | 2 | 4(4) | 3.8(~4.1) | 4 | 100 |
| 애슬론 X4 750 | 3.4(~3.9) | 65 | ||||
| 애슬론 X2 370K | 1 | 2(2) | 4.0(~4.2) | 1 | ||
| 애슬론 X2 350 | 3.5(~3.9) | |||||
| AMD 스팀롤러 마이크로아키텍처 | ||||||
| 카베리 | 애슬론 X4 860K | 2 | 4(4) | 3.7(~4.0) | 4 | 95 |
| 애슬론 X4 840 | 3.1(~3.8) | 65 | ||||
| 애슬론 X2 450 | 1 | 2(2) | 3.5(~3.9) | 1 | ||
| 고다바리 | 애슬론 X4 880K | 2 | 4(4) | 4.0(~4.2) | 4 | 95 |
| 애슬론 X4 870K | 3.9(~4.1) | |||||
| 애슬론 X4 850 | 3.2 | 65 | ||||
| AMD 엑스카베이터 마이크로아키텍처 | ||||||
| 카리조 | 애슬론 X4 845[3] | 2 | 4(4) | 3.5(~3.8) | 2 | 65 |
| 브리스톨 리지 | 애슬론 X4 970 | 3.8(~4.0) | ||||
| 애슬론 X4 950 | 3.5(~3.8) | |||||
| 애슬론 X4 940 | 3.2(~3.6) | |||||
4. 같이 보기
[1]
듀얼 코어 다이이다.
[2]
패넘 II 시리즈에서 L3 캐시 메모리가 불량인 다이들도 이쪽으로 넘어온다.
[3]
95W Quiet Thermal Solution(쿨러)이 동봉된다.