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<colbgcolor=#000088><colcolor=#fff> 한미반도체 HANMI Semiconductor Co., Ltd. |
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| 창립 | 1980년 12월 24일 |
| 창립자 | 곽노권 |
| 국가 |
[[대한민국|]][[틀:국기|]][[틀:국기|]] |
| 최대주주 | 곽동신 (35.54% / 2023년) |
| 이사회 |
사내이사 / 의장 김민현사내이사 / CEO 곽동신사외이사 이가근
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| 산업 | 반도체 제조 장비 |
| 서비스 | 반도체 장비 제조업 |
| 형태 | 주식회사 |
| 규모 | 중견기업 |
| 거래소 | 유가증권시장 (2005년 7월~ ) |
| 시가총액 | 13조 8,800억원 (2024년 4월) |
| 부채 | 1,519억원 (2023년) |
| 자본 | 5,719억원 (2023년) |
| 매출 | 1,590억원 (2023년) |
| 영업이익 | 346억원 (2023년) |
| 순이익 | 2,672억원[1] (2023년) |
| 종업원 | 633명 (2023년 12월) |
| 신용등급 | AA- (2023년 4월 / 나이스디앤비) |
| 계열사 | 4곳 (2023년 12월) |
| 본사 소재지 | 대한민국 인천광역시 서구 가좌로30번길 14 |
| 웹사이트 |
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| 대표번호 | 032-571-9100 |
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1. 개요
대한민국의 반도체 장비 제조사. 매출 대부분이 해외에서 발생하며, 주요 고객사로 SK하이닉스를 비롯하여 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍, 인피니언, STM 등이 있다.대표 제품으로는 DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION, micro SAW & VISION PLACEMENT 등이 있다.
2. 역사
곽노권[2]이 1980년 12월 24일 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 한미금형을 창업했다.2005년 7월 22일 유가증권시장에 기업공개를 단행했다.
2007년부로 곽노권 창업자의 아들인 곽동신[3]이 대표이사 부회장으로 승진했다.
2017년부터 HBM 필수 생산장비인 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스와 공동 개발하며 공급하기 시작했다.
2021년 6월, 반도체 장비 업체인 HPSP에 375억원을 투자하여 지분 12.5%를 취득했다.
2023년에 하이닉스가 NVIDIA의 HBM 납품사로 선정되면서, 전년 대비 매출액이 절반 이하로 폭락했음에도 불구하고 한미반도체도 테마주 성향을 보이며 주가가 폭등하기 시작했다. 2년 전에 투자한 HPSP의 주가가 600% 이상 폭등하며, 막대한 투자 차익을 거둔 점도 크게 작용했다.