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기업명
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51 |
한미반도체 |
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52 |
DB손해보험 |
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53 |
HD현대마린솔루션 |
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54 |
포스코인터내셔널 |
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55 |
HD현대 |
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S-OIL |
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아모레퍼시픽 |
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삼양식품 |
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현대로템 |
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HD현대미포 |
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한국항공우주산업 |
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맥쿼리인프라 |
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한진칼 |
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코웨이 |
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LIG넥스원 |
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LS일렉트릭 |
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LG생활건강 |
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한국타이어앤테크놀로지 |
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미래에셋증권 |
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에코프로머티리얼즈 |
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71 |
삼성카드 |
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NH투자증권 |
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LG디스플레이 |
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74 |
LG 유플러스 |
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75 |
넷마블 |
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◀ 코스피 상위 26위~50위 | ||
▶ 코스피 상위 76위~100위 |
<colbgcolor=#000088><colcolor=#fff> 한미반도체 HANMI Semiconductor Co., Ltd. |
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창립 | 1980년 12월 24일 |
창립자 | 곽노권 |
국가 |
[[대한민국| ]][[틀:국기| ]][[틀:국기| ]] |
최대주주 | 곽동신 (35.54% / 2023년) |
이사회 |
사내이사 / CEO
곽동신사내이사 / 의장 김민현사외이사 이가근
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산업 | 반도체 제조 장비 |
제품 | TC BONDER, micro SAW & VISION PLACEMENT 외 |
형태 | 주식회사 |
규모 | 중견기업 |
거래소 | 유가증권시장 (2005년 7월~ ) |
시가총액 | 18조 3,318억원 (2024년 6월) |
부채 | 1,740억원 (2024년 3분기말) |
자본 | 5,510억원 (2024년 3분기말) |
매출 | 4,093억원 (2024년 3분기말) |
영업이익 | 1,834억원 (2024년 3분기말) |
순이익 | 962억원 (2024년 3분기말) |
종업원 | 808명 (2024년 12월) |
신용등급 | AA+ (2024년 12월) |
계열사 | 3곳 (2024년 9월) |
본사 소재지 | 인천광역시 서구 가좌로30번길 14 |
웹사이트 | |
대표번호 | 032-571-9100 |
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1. 개요
1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 오랜 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 76%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. SK하이닉스와 미국 마이크론 테크놀로지의 HBM(고대역폭메모리) 생산용 TC 본더의 주력 메인 공급사로서 세계 점유율 1위 지위를 굳건히 유지하고 있으며, 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 장비 기업으로 선정되었다.2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 장비 특허를 출원했다.
2. 역사
2024 TechInsights 선정 'THE BEST Award', '10 BEST Award' 수상2023 'Bonder Factory' 오픈 / '한미베트남' 설립
2022 'micro SAW R&D 센터' 오픈 / micro SAW 'IR52 장영실상' 수상
2021 '2억불 수출의 탑' 수상 / 국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭 / 'micro SAW 전용' 공장 오픈
2020 'N K Kwak Hall' 오픈
2017 TSV DUAL STACKING TC BONDER ‘iR52 장영실상’ 수상 / ‘한미차이나’ 설립
2016 VLSI Research 선정 ‘THE BEST Award’, ‘10 BEST Award’ 수상 / ‘한미타이완’ 설립
2011 ‘World Class 300’ 선정
2010 세계일류상품 선정 Cam Press Trim/Form/Singulation / ‘일억불 수출의 탑‘ 수상
2008 ‘레이저 연구부’ 설립
2007 ‘리니어 로봇 연구부’ 설립 / 포브스 아시아 선정 ‘아시아 태평양 200대 베스트 중소기업’
2005 세계일류상품 선정 ‘VISION PLACEMENT’ / KOSPI 증권 상장
2003 ‘Tray Vision Inspection System’ 개발
1998 VISION PLACEMENT 장비 최초 개발 / 국제 표준 규격 (SEMI, CE, ISO 9001) 획득
1997 ‘비전연구부’ 설립
1995 ‘HANMI Auto Mold System’ 개발
1994 ‘Cam Press’ 개발
1993 ‘Reel to Reel Type Automatic Molding System’ 개발
1990 국제자동화정밀기기전 우수상 수상
1989 세계 최초 ‘PLCC 금형’ 개발
1986 ‘Mechanical Design & Software R&D 센터’ 설립
1985 ‘Auto Frame Loader’ 개발
1982 국제 금형기기 ‘반도체 금형 우수상‘ 수상
1980 곽노권[1] 회장 ‘한미반도체’ 설립