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| 라이젠 쓰레드리퍼의 박스 이미지. |
1. 개요
라이젠 시리즈의 화룡점정
인텔 익스트림 시리즈의 유일한 라이벌 CPU
인텔의 HEDT(High-End DeskTop)에 대응하는 제품군이다. 정확히는 인텔 코어 X 시리즈와 정면충돌할 것으로 예상된다. 2017년 5월 17일 Financial Analyst Day 행사에서 AMD EPYC 시리즈, Ryzen Mobile과 함께 공개되었으며, 8월 10일 출시되었다. 참고로 서버 및 데이터센터용 프로세서 제품군인 EPYC과 동일한 4094핀 LGA 소켓을 사용하지만 서로 호환되지는 않는다고 한다.
쿨엔조이 리뷰, 닥터몰라 리뷰(1부)/ (2부), 퀘이사존 리뷰, 플레이웨어즈 리뷰
2. 모델 일람
MSRP: 권장 소비자 가격| AMD RYZEN 시리즈 CPU 모델 번호 및 특징 비교 | ||||||||
| 모델명 | 소켓 |
코어 (스레드) |
동작 속도 (부스트 속도) |
L3 캐시 | 메모리 지원 | PCI-E 레인 | TDP | MSRP |
| Ryzen ThreadRipper 1950X | TR4 | 16(32) | 3.4(4.0)GHz | 32MB |
DDR4-2666MHz (쿼드 채널) |
64 레인 | 180W |
$999 ￦1,387,000 |
| Ryzen ThreadRipper 1920X | 12(24) | 3.5(4.0)GHz | 32MB | 180W |
$799 ￦1,104,000 |
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| Ryzen ThreadRipper 1920 | 12(24) | 3.2(3.8)GHz | 32MB | 140W |
$? ￦? |
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| Ryzen ThreadRipper 1900X | 8(16) | 3.8(4.0)GHz | 16MB | 180W |
$549 ￦760,000 |
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3. 특징
AMD에서 출시한 HEDT 프로세서다. 약 10년동안 경쟁자가 없어 독점상태를 유지하던 HEDT시장에서 유의미한 경쟁을 하게 될 기념비적인 제품이다.몇 가지 면에서 AMD 최초라고 할 만한 부분이 있다.
같은 시기 경쟁사 제품과의 비교는 다음과 같다.
| 브랜드 네임 | RYZEN THREADRIPPER | CORE i9 SKYLAKE-X |
| 최대 코어 및 스레드 개수 | 16C 32T | 18C 36T |
| 최상위 제품 코어 클럭 |
1950x 3.4GHz |
7980XE 2.6GHz[3] |
| 램 채널 수 | 쿼드 채널 | 쿼드 채널 |
| PCI-e 레인 개수 | 전제품 64레인 | 28[4]/44레인[5] |
| TDP | 180W | 140W[6]/165W[7] |
| IHS와의 접합 처리 | 솔더링 | TIM 페이스트[8] |
| 가격 | $999 | $1999[9] |
| 출시일 |
17년 7월 31일 예약판매 8월 10일 출시 |
17년 7월 발표[10] |
https://www.pcgamesn.com/amd/amd-x399-threadripper-overclocking
http://www.pcworld.com/article/3198924/computers/amds-tr4-threadripper-cpu-socket-is-gigantic.html
기존의 Ryzen보다 더 큰 소켓을 사용하며, 서버 및 데이터센터용 프로세서인 EPYC와 동일한 크기이다. EPYC 이전의 서버용 프로세서 제품군이었던 Opteron과 비슷한 수준이다. 5GHz 오버클럭이 가능하다는 루머가 있었지만 AMD의 공식 발표에서 기본 클럭 3.5GHz/부스트클럭 최대 4.0GHz가 확정되었다. 여기서 약간 더 오버는 가능하겠지만 질소냉각이 아닌 한 5GHz는 힘들 것으로 보인다. 다만 AMD가 제플린 다이중 상위 2%의 수율을 직접 선별해 쓰레드리퍼에 투입했다고 밝힌 만큼 일반소비자용 라이젠시리즈보다 낮은 전압으로 오버클럭이 가능하다. 리뷰 중에는 4.2GHz 오버가 1.395v로 작동한 사례도 있다. 단 해당 사례에서는 실사용은 불가능했고 테스트는 4GHz에서 가능했다고. #
인텔의 스카이레이크-X 라인업의 코어 최고치가 12코어로 예상될 당시만 해도 16코어를 들고 나온 스레드리퍼가 또다시 압승을 거둘거라는 평이 있었지만(스펙만 놓고 봤을 때) 인텔이 18코어의 i9-7980XE의 출시를 예고하는 이례적인 행보를 보이면서 결국 최다코어 타이틀은 조만간 반납하게 될 예정이다. 하지만 그럼에도 불구하고 스레드리퍼가 성능왕의 위치는 고수할 수 있을 가능성이 높은데, 인텔의 X 라인업에서 인듐 솔더링을 포기하면서 발열 문제에 있어 크게 불리해졌고[12] 서버용 에픽에서 사용된 MCM 기법 덕분에 코어 수가 늘더라도 클럭하향이나 발열상승과 같은 문제가 거의 없는 구조인데다가 메인스트림시장용으로 대량생산되는 코어를 활용할 수 있다는 점으로 인해 결과적으로 경쟁사 대비 반값을 달성했기 때문. 게다가 인텔의 경우 아래에서도 설명하겠지만 앞서 라이젠 라인업때의 충격으로 부랴부랴 코어를 늘려 제품을 내놓은 형국이기 때문에 카탈로그 스펙에 비해 실성능에서 나사가 빠질수밖에 없다. 결국 i9-7980XE의 그러한 문제점들로 인해 코어클럭이 2.6GHz로 결정되었으며 반면 스레드리퍼 1950X의 클럭은 거의 그대로인 3.4GHz를 유지할 수 있었다. 이는 인텔의 클럭이 스레드리퍼 대비 24% 정도 낮아졌다는 의미로 이 정도의 클럭 차이를 극복하려면 코어 2개에 의한 이론적 스루풋 향상률 12.5%를 감안해도 나머지 11.5%를 코어당 IPC의 우위로 메꿔야 한다. 문제는 하필이면 ZEN아키텍처의 특징이 멀티스레드 환경에서의 IPC가 높다는 점이라서 스카이레이크의 높은 IPC를 가지고도 스레드리퍼의 IPC를 제압한다는 것이 만만치 않은 일인지라...[13] 결국 양사 플래그쉽 모두 결정적인 우위 없이 사용 시나리오에 따라 성능순위가 치열하게 뒤집어지면서 평균적으로 동급의 성능을 보이게 될 가능성이 농후하다.
또한 PCIe 레인수가 인텔 대비 압도적으로 많은 점에 주목해야 한다. 일반 사용자의 컴퓨터 사용 경험은 CPU혼자만 빨라서는 부족하다. CPU가 빠른 만큼 I/O가 받쳐줘야 한다. 그래픽카드(16레인), SSD(4레인), 네트워크 카드(1~4레인) 같은 게 PCIe 레인을 사용한다. 28레인만 지원하는 i9의 하위라인업으로는 레인수 부족으로 세컨더리 GPU에 8레인밖에는 달아줄 수 없다. 하지만 쓰레드리퍼는 모든 제품이 16레인 풀로 그래픽카드를 3개 달고 NVMe SSD 2개에 10기가비트 이더넷 카드까지 수용하고도 4레인이 남는다! 제온 CPU를 쓰지 않고도 진정한 풀스펙 워크스테이션 조립이 가능하다는 얘기다.
하지만 진정한 문제는 결국 스레드리퍼가 인텔 대비 반값에 동일한 수준의 성능을 실현했다는 것으로 반도체 수율은 다이 면적에 반비례해 떨어지는데, AMD가 에픽과 스레드리퍼에서 채택한 MCM, 멀티 칩 모듈 기법의 경우 "제플린"이라 명명된 8코어 다이를 여러 개 박아넣고 내놓으면 끝이기 때문에 실질적인 수율은 제플린 다이 수율과 동일하며 발열구조 면에서도 유리하기 때문에 코어 숫자가 늘어나도 클럭이 떨어지지를 않는다. 반면 인텔이 통짜 18코어를 박아넣기 위해서는 추락하는 수율과 클럭, 그리고 그에 반비례하여 급등하는 단가를 감내해야 한다는 것을 생각해보면 이는 신의 한 수나 다름 없다. 물론 MCM에도 다이간 연결간의 레이턴시 증대 문제 같은 고질적인 단점이 있지만[14] 애초에 제플린 다이에서 구현된 IF 연결구조 자체가 그러한 레이턴시 문제를 최소로 완화시키기 위한 설계였다는 것을 고려하면 현 상황에서는 MCM을 선택한 AMD의 결정이 옳았다는 것을 확인할 수 있다. 즉 인텔은 HEDT라인업 전반에서 구조적으로 단가와 클럭-즉 성능- 에서 근본적으로 불리한 싸움을 할 수 밖에 없는 상황에 내몰리게 되면서 14코어 이상의 라인업을 급조해야만 하는 처지가 되었다는 것.[15]
스레드리퍼에 대한 이런 긍정적인 반응에 부응하듯 AMD에서 직접 공개한 영상에서 시네벤치 15 기준 1920X (12코어 24스레드) 가 2431점이 나왔다. 반면 인텔의 i9-7900X (10코어 20스레드) 는 2167점이 나오면서 진지한 AMD의 크리티컬이라는 평가가 나왔다.[16][17] 게다가 1950X (16코어 32스레드)는 3062점으로 가볍게 3000점을 넘겼다. 게다가 어차피 라이젠7을 2개 MCM으로 이어붙인 거라 발열 문제도 걱정이 없는 편이다. 실제로 TDP는 라이젠 7의 95W의 두 배에서 약간 낮은 180W. 그리고 이후 MSI에서 자사 X399 칩셋 설명 영상에서 공랭쿨러를 끼우는 장면을 보여줌으로써 스레드리퍼의 발열문제는 종결.
한때 스레드리퍼에 번들로 일체형 수랭쿨러가 지급될 것이란 루머가 돌았으나 이는 헛소문으로 판명 되었다. 스레드리퍼의 리테일 패키지에는 쿨러가 아예 동봉되지 않는다고 한다. 일본발 소식통 또 입하 수량이 적어서 예약 판매도 취소되었다는 같은 소식통의 보도도 나오면서, 일부 유저들이 우려스러워하기도 했으나 후술된 내용을 보면 알겠지만 이 역시 헛소문으로 판명 되었다.
패키지 박스가 매우
17년 7월 27일 오후 10시 기준 현재 국내와 해외에서 스레드리퍼 탑재 커스텀 PC 예약판매가 시작됐다
스레드리퍼의 뚜따 사진이 공개가 됐는데 제플린 다이가 네 개가 들어가있다. 그 중 두 개의 다이는 일단 작동을 하지 않는 더미로 확인됐으며 코어 부활은 안된다고 한다.[19][20] 한 마디로 외형상으론 에픽처럼 4다이가 들어간 게 맞으나, 4+4+4+4가 아니라 8+8이 맞다는 것. 그러나 충격적이게도 뚜따를 감행해 해당 다이를 뜯어본 결과 멀쩡하게 코어를 갖고있음을 확인했다 제플린 다이의 확인
17년 7월 29일에 기존에 공개됐던 1950X와 1920X를 제외한 네 개의 스레드리퍼 제품이 추가로 발견되었다. # 따라서 최하위 8코어부터[23] 12코어, 최상위 16코어 모델까지 기존에 알려졌던 총 6개 라인업으로 나올 것임이 확실시 되었다. 1900, 1900X, 1920, 1920X, 1950, 1950X로 출시가 될 것이며 1920X가 799달러니 1950은 과거 루머대로 진짜 849달러로 나올 수도 있다. 참고
17년 7월 31일 오후 11시에 국내에서 스레드리퍼 1920x와 1950x의 예약판매가 시작된다. 국내 예약 판매가가 해외 가격에 비해 지나치게 비싸다는 비판이 있었다.
현재 17년 8월 7일 부로 1950x의 예약판매 가격이 비교적 적정가격으로 변경되었으며 1920x의 가격도 어느 정도 안정화가 이루어졌다.
17년 8월 8일에 해외발 스레드리퍼 벤치마크 결과가 나왔다. i9-7900X와 중점적으로 비교했는데 결과는 시네벤치, 블렌더, 3DMark 파이어 스트라이크 피직스에서는 스레드리퍼가 앞섰고(다만 3DMark 파이어 스트라이크 종합 점수에서는 거의 동일) 3D Mark 타임 스파이, 라이즈 오브 툼레이더 FPS에서는 i9-7900X가 앞섰다.
17년 8월 10일 리뷰에 대한 엠바고가 풀리면서 다양한 리뷰가 나오고 있다. 대략 현재까지 예상되었던 것과 별로 다르지 않게, 시네벤치에서 특히 좋은 성능이 나오고 있으며 과학 연산 쪽에서도 빠른 속도를 보인다. 다만 코어 수가 원체 많기 때문인지 전력 소모가 적은 것은 아니지만 솔더링 덕분에 상당히 안정적인 온도를 보이고 있다(물론 오버클러킹 시는 제외).[24]
다만 아직까지 최적화가 잘 안된건지 어도비 프리미어 프로의 경우 코어갯수가 더 많음에도 불구하고 코어 i9 10코어짜리와 비슷한 성능을 가지고 있다는 점.[25] 애프터 이펙트도 마찬가지이며 고클럭에 의지하는 포토샵과 라이트룸에는 인텔쪽이 좀더 빠른편. 물론 마야처럼 다른 프로그램들의 경우 모든 코어들을 제대로 사용하는 프로그램의 경우 인텔보다 높은 성능을 보여주고 있다.[26]
일반제품임에도 불구하고 워크스테이션으로도 쓸수있으며 특히 ECC 램까지 지원한다. 인텔에 비해 반값도 안되는 가격으로 16코어까지 쓸수있다는 점만으로도 엄청난 장점이다.
4. 출시 전 루머
기존에는 10코어, 14코어 제품도 나오지 않을까 하는 예상도 있었지만, CCX 구조상 그것이 어려울 것이라는 예상이 지배적이었으며, 한국 웹진 닥터몰라와의 인터뷰에서 10코어 및 14코어 자체가 불가능하다는 것이 명확히 확인되었다. 결국 하이엔드의 12코어, 플래그십의 16코어로 나뉘게 되었다. 해당 기사 하지만 당초 예상했던 최다 코어 제품이라는 타이틀은 인텔이 5월 30일에 발표한 스카이레이크-X의 플래그십 모델인 i9-7980XE가 18코어를 지니게 되면서 퇴색되었다.리테일용 패키지가 유출된 이후 범상치 않은 패키지의 크기 때문에 수랭쿨러가 동봉될 것이라는 루머가 있었다. R9 295X2나 R9 PRO DUO처럼 라데온 그래픽카드와 FX 9590같은 AMD FX 시리즈에서 수냉쿨러를 번들로 구성했던 전례가 있었기 때문에 굉장히 그럴듯한 루머였으나, 수냉쿨러가 아니라 쓰레드리퍼용 일체형 수냉쿨러 브라켓이 동봉되는것으로 밝혀졌다.
[1]
엄밀히 말하면 완전히 최초는 아니다.
애슬론 64제품군 최상위에 FX을 달고 매우 비싼 가격에(가장 마지막 제품은 100만원을 호가했다) 판매했으며 이는 당시 인텔의 Extreme Edition 라인업과 같은 포지션이라 할 수 있다. 다만 현재와 같은 HEDT 플랫폼이라는 분류 자체는 2008년
인텔 코어 i 시리즈 의 블룸필드(LGA1366) - 린필드(LGA1156) 등장과 함께 시작된 구분이기에 여기서 시작된 분류를 기준으로 한다면 최초의 HEDT 라인업은 맞다.
[2]
AMD CPU 최초의 LGA는 아니다.
옵테론에 이미 LGA를 적용한 전력이 있기 때문.
[3]
터보가 4.0Ghz가 넘는다지만 일부 코어만 작동할 때 이야기고, 올 코어 터보는 3.4Ghz로 1950x의 베이스 클럭과 동일한 수준이다. 같은 코어/스레드의 7960X도 올 코어 부스트는 최대 3.6Ghz라 최상위 모델로 갈수록 인텔의 깡클럭이라는 장점이 무색해진다.
[4]
6, 8코어
[5]
10코어 이상
[6]
6코어~12코어
[7]
14코어~18코어
[8]
기존까지는 HEDT 라인업에 솔더링 처리를 해왔지만 이번 세대부터 일반 사용자 라인업과 동일하게 TIM 페이스트 처리가 되었다. 이로 인하여 인텔의 원가절감 설이 더욱 큰 힘을 얻고 있다.
[9]
18코어 모델, 환율가 기준 약 225만원
[10]
실제 출시는 i9-7900x이하 라인업만 이루어 졌으며 14코어나 18코어 라인업은 루머상으로 10월 출시이다.
[11]
사실 그리 신빙성이 있어 보이지는 않는데, 오버클러킹 전에도 379W를 기록하고 이것만 해도 메인보드의 VRM 부하가 엄청날텐데 여기에 300W를 더 공급하는 것이 과연 가능할지 의문이기 때문이다.
[12]
4코어 정도야 어찌어찌 써멀로 버틴다고 하지만 두자릿수 코어 정도 되면 발열이 무지막지해질텐데, 써멀을 아무리 고급으로 써봐야 버틸 수 있을리가 없다. 심지어 mx4등의 고급 써멀도 아닌, 최악의 써멀을 사용하는데(
뚜따의 이유), 특히 HEDT 특성상 클럭도 높게 잡혀있어서 제온처럼 저클럭으로 발열 조절이 되는 것도 아니다.
[13]
다르게 말하면 인텔 측이 싱글코어 사용환경에서 우위를 가진다는 얘기다. 싱글코어만 사용하는 상당수의 고전 및 국산 게임들은 그래서 인텔이 더 유리하고 7700k가 게이밍용으로 아직 어느정도 선방이 가능한 이유이기도 하다. 문제는 i9은 HEDT 클래스이므로 멀티코어 환경의 프로그램들을 대응하기 위한 다코어 cpu이지 싱글코어 게임이나 하라고 18코어씩이나 박아놓는게 아니라는 것.
[14]
때문에 시스템 옵션으로 Local Mode와 Distribute Mode를 두어서 메모리 접근 레이턴시를 제어하고 있다. 이것을 어떻게 설정하느냐에 따라 성능이 10~20% 정도 나고 i9-7900X보다 성능이 앞서거니 뒷서거니 하는 경우가 수두룩하기 때문에 이 부분은 현재 그래픽 카드 드라이버에서 게임 종류에 따라 옵션을 바꾸듯이 프로그램 종류에 따라 최적의 설정을 이용하도록 개선이 될 것으로 예상하고 있다.
[15]
일단 인텔이 먼저 발표만는 했지만 14코어 이상은 사실상 스레드리퍼를 견제하기 위해 급하게 기획된 것으로 추정된다. 반면 12코어인 7920X의 경우 8월 발표 예정이며 원래 라인업에 존재하던 제품이다.
[16]
게다가 i9-7900X는 심각한 발열문제와 PCI-e 레인 제한이라는 치명적인 문제가 있다. 즉 쓰레드리퍼는 엔비디아 쿼드로 P6000 다중 GPU + 테슬라 P4 연산카드 조합으로 워크스테이션의 성능 자체를 극한으로 끌어낼 수 있는 데 비해(베가 프런티어 + 라데온 인스팅트 연산카드 구성을 해도 똑같다), i9-7900X는 레인 제한으로 GPGPU 성능을 극한으로 끌어낼 수가 없다.
[17]
다만 엔지니어들도 PCI-e 레인을 아무리 늘려도 GPU - 그래픽 카드 RAM 대역폭에 비하면 훨씬 좁고 느린 것은 잘 알고 있기 때문에 PCI-e 속도에 가능한 한 영향을 덜 받도록 하고 있다. 같은 상황은 아니지만 일반적인 게임에서 PCI-e의 레인이 x16인 경우와 x8인 경우의 프레임 차이는 평균적으로 약 1% 정도밖에 안 된다. 즉 PCI-e의 레인 수 증가로 성능을 끌어내는 것은 말 그대로 마지막으로 고려해 볼 상황이며, 그 전에 GPU의 성능을 높이고 최적화를 하는 것이 훨씬 작업 속도에 영향이 크다.
[18]
단, 공랭쿨러를 설치하는 것 자체는 이상한게 아니다. 단지 코어 X 라인업이 유례없이 상식을 벗어난 막장이라는 점이 문제였을 뿐.
[19]
이는 발열에 대한 안정성을 위해 넣는 것이다. 두 개의 다이만 넣은 채로 바로 솔더링을 할 경우 팽창과 수축이 불균일해 휠 가능성이 있다. 따라서 두 개의 더미 다이를 대고 거기 위에 다시 또 인듐 솔더링을 해서 지지대를 만들어준다.
[20]
근데 실제 다이 4개가 들어간 사례도 나오는 상황이다. 어떤 용자가 뚜따 후 더미까지 확인해봤는데 실제 다이와 동일한 물건이 들어있었다고.
[21]
에픽 32코어는 재플린 다이가 모두 다 살아있는 다이고, 그 다이들이 모두 인피니티 패브릭 접합이 되어있다.
[22]
즉 이 말은 웨이퍼의 뼈와 살까지 쓴다는 말이 되는데, 코어접합을 해보고 테스트를 해서 아예 작동이 안되는 죽은 다이면 인듐만 씌워서 지지대로 만들고, 살아있는 다이 중에서 수율이 높은 다이면 에픽/스레드리퍼로 쓰고, 평균정도의 수율의 다이는 라이젠/라이젠 모바일로 쓴다는 결론이 나오게 된다. 거의 소고기에 맞먹는 활용률
[23]
메모리 채널/PCIE 레인 지원 숫자가 상위 모델과 동일한 것으로 보아 이녀석 역시 4+4 2die 구성이 유력하다. 얼핏 보면 1800x의 상위호환 같지만 네이티브 1-die 8코어와 MCM 2-die 8코어랑 동일한 선상에서 보기는 힘들다.
[24]
메인보드에 따라서(예를 들어 탐스하드웨어에서 벤치마크에 이용한 Asus X399 ROG Zenith Extreme) 오버클러킹하지 않은 순정 상태에서는 전력 소모가 높으면 클럭을 다운하여 180W로 제한하는 경우가 있다. 이런 경우 PRIME95같은 가혹 테스트에서도 전력 소모량이 180W로 나오는데 클럭 다운을 시킨 것이므로 의미 없는 수치다(탐스하드웨어에서도 이를 분명히 밝히고 있다). 사실 어지간한 환경에서는 180W를 넘는 경우가 별로 없으니 말이 안 되는 것은 아니다.
[25]
https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Premiere-Pro-CC-2017-1-2-CPU-Comparison-Skylake-X-vs-Threadripper-1012/
[26]
https://www.pugetsystems.com/all_articles.php