퀄컴 스냅드래곤/6 시리즈

퀄컴 스냅드래곤 라인업
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1. 개요2. 상세3. AP 목록

3.1. 600

3.1.1. APQ8064T / APQ8064AB3.1.2. APQ8064M

3.2. 602A3.3. 6103.4. 615 / 615

3.4.1. 6153.4.2. 616

3.5. 6173.6. 625 / 626

3.6.1. 6253.6.2. 626

3.7. 6303.8. 6323.9. 6363.10. 650 / 652 / 653

3.10.1. 6503.10.2. 6523.10.3. 653

3.11. 6603.12. 662 / 665

3.12.1. 662

3.13. 6653.14. 6703.15. 675 / 678

3.15.1. 6753.15.2. 678

3.16. 680 / 685

3.16.1. 6803.16.2. 685

3.17. 6903.18. 6953.19. 6 Gen 1

1. 개요

퀄컴의 모바일 AP 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에서 2013년부터 운영하기 시작한 모바일 AP 브랜드인 X00 시리즈의 중급형 프리미엄 라인업.

2. 상세

기존 S4 Plus ~ S4 Pro 라인업이 600으로 개편되었다. 개편 직후 아직 8XX 시리즈가 공정상 나올 수 없는 상황에서 퀄컴의 주력 라인업이 된 시리즈다. 이후, 8XX 시리즈가 정상적으로 출시되면서 중상급형 라인업으로 활용되고 있다.

3. AP 목록

3.1. 600

3.1.1. APQ8064T / APQ8064AB

||<tablealign=center><tablewidth=1000><tablebordercolor=#000000><tablebgcolor=#f5f5f5,#1f2024><colbgcolor=#e51938><colcolor=#ffffff><:><width=10%>파트넘버||<:><bgcolor=#e51938><width=45%>APQ8064T||<:><bgcolor=#e51938><width=45%>APQ8064AB||

CPU	4 × 퀄컴 Krait 300
	- KB + - KB L0 캐시 - KB + - KB L1 캐시 - KB L2 캐시
	1.73 GHz	1.89 GHz
GPU	퀄컴 Adreno 320 (96 ALU) 400 MHz
명령어 세트	ARMv7
메모리	32-Bit 듀얼채널 LPDDR2 400 MHz \| LPDDR3 533 MHz 메모리 대역폭: 6.4 GB/s \| 8.6 GB/s
	시스템 캐시 메모리: - MB
DSP	퀄컴 Hexagon QDSP6 V4 500 MHz
생산 공정	TSMC 28 nm LP 다이 사이즈: - mm² / 트랜지스터 개수: -
내장 모뎀	-
사용 기기	옵티머스 G Pro, 베가 아이언, LG G Pad 8.3, HTC ONE, ZTE 그랜드 메모, OPPO Find 5, 그 외 기타 다수 제품	갤럭시 S4, HTC Butterfly S, 그 외 기타 다수 제품

기존 스냅드래곤 S4 Pro APQ8064[AA3]의 개선형 칩셋으로, CPU 코어와 클럭, 그리고 램 대역폭을 늘렸다. 하지만 실제 동일 클럭 당 성능 향상은 크지 않다. 또한 S4 Pro APQ8064와 동일하게 이동통신 네트워크 지원을 위한 통신 모뎀 솔루션이 내장되어 있지 않다.

여 칩셋부터 그동안 성능이 뭔가 부족하다고 평가를 받던 스냅드래곤에 대한 인식이 어느 정도 바뀌었다. HTC ONE과 옵티머스 G Pro 등이 이 제품을 사용한 것도 있지만, 갤럭시 S4 글로벌 LTE 모델에 들어가는 스냅드래곤 600이 삼성 엑시노스 5410에 근접하는 성능을 보여주었고, 전성비에 대한 평가가 긍정적이다.

GPU는 기존 S4 Pro와 동일한 네이밍의 Adreno 320 이지만, 연산 유닛 수가 APQ8064의 64개에서 96개로 1.5배가 되었다고 한다.

1080p Full HD Video 60 Fps 촬영 및 재생이 가능하고, 2100만 화소 카메라를 지원한다. 또한, QXGA 해상도를 지원한다. 과거에는 모뎀이 내장된 MSM8964에 대한 이야기가 있었는데 스냅드래곤 600은 모뎀 내장 AP가 나오지 않았다.[2] ~~별도로 상상초월하는 발열은 덤이다.~~

여담으로 스냅드래곤 600의 APQ8064 칩은 두 종류인데, APQ8064T[AB3]는 일반적인 칩셋이며, APQ8064AB[AC3]는 CPU가 오버클럭된 칩셋으로, 초반에는 삼성전자에만 독점적으로 공급되었으며, 나중에 일부 물량이 타 제조사에 공급되었다.

3.1.2. APQ8064M

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	APQ8064M
CPU	4 × Qualcomm Krait 300 1.73 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 320 (96 ALU) 400 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2/LPDDR3 533 MHz 메모리 대역폭 : 8.6 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

기존 스냅드래곤 S4 Prime MPQ8064의 개선형 칩셋이다.

CPU는 Qualcomm Krait 300 쿼드코어 CPU를 탑재했다. 또한, GPU는 퀄컴 Adreno 320을 탑재했다. 그리고 LPDDR3 SDRAM 등을 지원하는 메모리 컨트롤러를 탑재했다.

생산 공정은 TSMC의 28nm LP 공정이다.

스냅드래곤 S4 Prime MPQ8064와 동일하게 주로 소형 임베디드 장치나 스마트 TV를 타겟으로 잡았기 때문에 이동통신 네트워크를 포함해 Wi-Fi, 블루투스 등 모든 무선 통신 기능을 지원하지 않는다.

3.2. 602A

APQ8064-AU

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	APQ8064-AU
CPU	4 × Qualcomm Krait 300 1.51 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 320 -- MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 533 MHz 메모리 대역폭 : 8.5 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP
내장 모뎀	없음
주요 사용 기기	-

2014년 2월 MWC에서 공개되었다.

주로 모바일 기기를 타겟으로 하는 스냅드래곤 시리즈 중에서 2015년 12월 기준으로 유일하게 자동차만 타겟으로 하는 非 모바일 기기 타겟 AP이다. 이후, 2016년 1월 7일에 후속작인 스냅드래곤 820A 시리즈가 공개되었다.

3.3. 610

APQ8036/MSM8X36

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8936
CPU	4 × ARM Cortex-A53 1.65 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 405 550 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 800 MHz 메모리 대역폭 : 6.4 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem\|Qualcomm Gobi MDM9x25 4G LTE-FDD/ TDD Cat.4+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	-

2014년 2월 MWC에서 615와 함께 공개되었다.

3.4. 615 / 615

3.4.1. 615

APQ8039/MSM8X39

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8939
CPU	4 × ARM Cortex-A53 1.50 GHz + 4 × ARM Cortex-A53 1.11 GHz	4 × ARM Cortex-A53 1.65 Ghz + 4 × ARM Cortex-A53 1.11 Ghz
GPU	Qualcomm Adreno 405 550 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 800 MHz 메모리 대역폭 : 6.4 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem\|Qualcomm Gobi MDM9x25 4G LTE-FDD/ TDD Cat.4+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 A7, 갤럭시 A8, G4 Beat, 엑스페리아 M4 Aqua {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]		G Pad II 8.3, 모토 X Play, PHAB Plus, Sol, R5 등 다수	}}}

2014년 2월 MWC에서 공개되었으며, 2015년 1분기부터 제품화가 시작되었다.

겉보기에는 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU를 사용하지만, 상당히 요상한 방식으로 구동시키는 AP이다. 옥타코어를 두 개의 쿼드코어로 나누고 클럭을 다르게 세팅하여 ARM big.LITTLE 솔루션을 모방했다. 즉, 빅 코어와 리틀 코어를 고 클럭과 저 클럭으로 구분한 것이다.

나쁘지 않은 성능이지만, 같은 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU 탑재 경쟁 AP인 미디어텍 MT6752가 압도적으로 저렴하게 공급하고 있기에 시장 상황에 따라 고전할 것으로 보인다.

퀄컴 퀵 차지 2.0을 지원한다

3.4.2. 616

APQ8039/MSM8X39

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8939
CPU	4 × ARM Cortex-A53 1.50 GHz + 4 × ARM Cortex-A53 1.21 GHz	4 × ARM Cortex-A53 1.65 Ghz + 4 × ARM Cortex-A53 1.11 Ghz
GPU	Qualcomm Adreno 405 550 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 800 MHz 메모리 대역폭 : 6.4 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.4+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	Honor 7i, Honor 5X, Redmi 3 등 다수

2015년 7월 31일 공개되었다.

스냅드래곤 615 MSM8939의 공정 안정화에 따른 오버클럭 버전으로 보인다. 따라서 파트넘버 역시 MSM8939로 동일하나 몇몇 제조사에서 MSM8939v2라고 부르기도 한다.

3.5. 617

APQ8052/MSM8X52

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8952
CPU	8 × ARM Cortex-A53 1.52 GHz	4 × ARM Cortex-A53 1.52 GHz + 4 × ARM Cortex-A53 1.21 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 405 550 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz 메모리 대역폭 : 7.5 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm LP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X8 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.7+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	-	G Pad III, ONE A9, IDOL 4, 모토 G4 P9 Lite & Be Y, H폰, Trek 2 등 다수

2015년 9월 14일에 공개되었다.

기본적으로 퀄컴은 8개 코어 모두 동일한 클럭으로 작동한다고 밝혔지만, HTC ONE A9 등 실제로 탑재된 기기의 경우, 스냅드래곤 616 MSM8939와 비슷한 방식으로 작동한다. 스냅드래곤 615 & 616 MSM8939와 전반적으로 큰 차이는 보이지 않으나, 통신 모뎀 솔루션, Wi-Fi 모듈, DSP, ISP 등 여러 부분이 스냅드래곤 650 MSM8956과 스냅드래곤 652 MSM8976에 들어갈 물건으로 교체되었다.

3.6. 625 / 626

3.6.1. 625

APQ8053/MSM8X53

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8953
CPU	8 × ARM Cortex-A53 2.02 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 506 650 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz 메모리 대역폭 : 7.5 GB/s
생산 공정	삼성전자 S.LSI 14LPP → 삼성 파운드리 14LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.7+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 On7⑥, ZenFone 3, 모토 Z play, 모토 G5 Plus, Redmi 4 Prime, Redmi Note 4X KEYone, Mi A1, Redmi 5 Plus, Mi Max 2 등 다수

스냅드래곤 617 MSM8952의 후속작으로, 2016년 2월 11일에 공개되었다. 이전까진 Cortex-A53을 고클럭 4코어, 저클럭 4코어로 나누어 big.LITTLE을 모방했다면, 비슷하게 경쟁하던 삼성 엑시노스 7580이 쌩 옥타코어라 비슷해 보이는 사양 대비 성능에서 차이났던걸 의식 했던지 이번엔 그런거 없이 쌩 옥타코어이다. 덕분에 벤치에서 멀티코어 성능이 비약적으로 상승했다. 더불어 퀄컴 Adreno 506 GPU을 탑재한 것과 통신 모뎀 솔루션이 소폭 업그레이드 되었으며 특히 생산 공정이 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 14LPP 공정이라고 한다. 이는 스냅드래곤 820 MSM8996과 삼성 엑시노스 8890이 생산되는 공정과 동일한 공정이다. 따라서 삼성 엑시노스 7880, 7870이나 미디어텍 Helio P20 등과 경쟁할 것으로 보인다.

모바일 AP 성능 비교에서 가장 많이 사용되는 GeekBench, GFX벤치를 참고하면, 거의 비슷한 구성의 CPU와 클럭을 가지면서 28nm의 공정으로 생산된 미디어텍 Helio X10 와 비슷한 성능을 보여준다. 다만 2세대 앞선 미세공정을 통해 생산됨으로 높은 전성비를 보여줄 것으로 예상됐다.

실질적으로 여러 가성비 폰에 쓰이면서 나온 결과로는 싱글코어 점수는 스냅드래곤800 에 근사한 벤치마크상의 점수를 보이며 옥타코어 이기에 멀티테스킹에 장점을 보이고 특히 배터리 사용 시간이 비약적으로 오래간다. 최적화를 발로 하지 않는 이상 대부분의 폰들이 자동적으로 배터리 깡패가 된다. 이는 비슷한 공정과 구성을 한 엑시노스 7880이나 7870도 동일.

다만 GPU는 좋지 않기에 본격적인 게이밍용으론 조금 부족하다.

초기엔 칩 가격이 높아 원가부담 때문에 인기가 낮아서 625 장착 스마트폰 제품이 드물었으나, 이 후로 아수스 젠폰3이나 레노버 모토로라 모토G, 그 외 레노버나 오포 같은 중화권 가성비 폰에서 두루두루 쓰이고 있다. 특히 샤오미의 경우 좀 너무하다 싶을 정도로 우려먹어서 샤오미 홍미4 프라임, 샤오미 홍미노트 4X, 샤오미 Mi A1, 샤오미 홍미5 플러스, 사오미 미맥스2 등 발표 된 지 2년 되고 후후후후속인 스냅드래곤 632가 발표된 2018년 초에도 탑재한 폰이 나올 정도. 게임 같이 그래픽 성능이 많이 필요한 고부하 작업을 하지 않는 다면 대다수의 상황에서 무리없이 작동하고, 특히 멀티테스킹에서 뛰어난데다 배터리까지 오래가는 명확한 장점이 있기 때문인걸로 보인다. 업그레이드 형인 626이나 630이 약간의 오버클럭을 한 정도라 경쟁력이 떨어지는 점도 한 몫 한다. ~~샤오미가 625 물량 떨이로 쓸어갔다 카더라~~ 그래서 샤오미의 별명이 샤625미이다.[5]

퀵차지 3.0이 지원된다.

3.6.2. 626

APQ8053Pro/MSM8X53Pro

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8953 Pro
CPU	8 × ARM Cortex-A53 2.21 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 506 650 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz 메모리 대역폭 : 7.5 GB/s
생산 공정	삼성전자 S.LSI 14LPP → 삼성 파운드리 14LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.7+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 J7 V 등 다수

2016년 10월 18일에 공개된 스냅드래곤 625 MSM8953의 공정 안정화에 따른 오버클럭 버전. 파트넘버가 625 MSM8953에서 MSM8953Pro로 명명된 것처럼 625와의 세부적인 사양 차이는 없다. 최고 클럭이 2.21 GHz 로 향상되어 10% 더 성능을 올렸으며 TrueSignal 안테나 부스트 기술이 적용되었다.

3.7. 630

SDM630/SDA630

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SDM630
CPU	4 × ARM Cortex-A53 2.21 GHz + 4 × ARM Cortex-A53 1.84 Ghz
GPU	Qualcomm Adreno 508 650 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4 1333 MHz 메모리 대역폭 : 10.7 GB/s
생산 공정	삼성전자 S.LSI 14LPP → 삼성 파운드리 14LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	엑스페리아 XA2, 엑스페리아 10, U11 life, 모토 X4, Nokia 6.1, ZenFone 4, 샤프 아쿠오스 S3, 교세라 Urbano V04 등 다수

스냅드래곤 626 MSM8953 Pro의 업그레이드 버전으로, GPU가 퀄컴 Adreno 506에서 508로 바뀌었으며, LPDDR4 메모리를 지원한다. 또한 X12 LTE Modem을 장착해 LTE Cat.10을 지원한다. 또한 스냅드래곤 845부터 바뀌는 파트넘버 명명 방식을 따른다.

3.8. 632

SDM632/SDA632

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SDM632
CPU	4 × Qualcomm Kryo 250 1.80 GHz + 4 × Qualcomm Kryo 250 1.80 Ghz
GPU	Qualcomm Adreno 506 725 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz 메모리 대역폭 : 7.5 GB/s
생산 공정	삼성전자 S.LSI 14LPP → 삼성 파운드리 14LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.7+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	메이주 노트 8, 아너 8C, Redmi 7, Moto G7, 페어폰 3, LG W30 Pro

사양은 스냅드래곤 630보다 최대 10퍼센트 상향. 처음공개되었을 때에는 A55기반의 Kryo 250만 8코어 묶음의 AP로 추정되었으나 본격적으로 실 탑재 기기가 출시되면서 SD636과 같은 ARM Cortex A73/A53 기반 Kryo 250의 4+4구조 AP라는 것이 밝혀졌다.

스펙시트상 636과의 빅 코어 클럭은 같으나 GPU에서 이전 스냅드래곤 625와 같은 Adreno 506으로 너프되었다.

퀄컴의 입장은 스냅드래곤 625&626을 대체하는 물건이며, 스냅드래곤 62x 시리즈가 A53만 8코어를 탑재한 AP인 것과 비교하면 CPU의 상승폭이 크다.

3.9. 636

SDM636/SDA636

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SDM636
CPU	4 × Qualcomm Kryo 260 1.80 GHz 4 × Qualcomm Kryo 260 1.61 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 509 430 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4 1333 MHz 메모리 대역폭 : 10.7 GB/s
생산 공정	삼성전자 S.LSI 14LPP → 삼성 파운드리 14LPP
내장 모뎀	퀄컴 스냅드래곤/통신 모뎀 솔루션 4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	Redmi Note 5 Pro, 엑스페리아 10 Plus, U12 Life, Nokia 7.1, Nokia 6.1 Plus, Nokia 6.2 등 다수

2017년 10월 17일에 발표한 AP. 전반적으로 스냅드래곤 630의 상위호환이며, 스냅드래곤 660의 하위호환이다. Kryo 260 1.80 GHz 4코어와 Kryo 260 1.61 GHz 4코어를 집어넣음으로써 스냅드래곤 630 대비 성능이 40% 향상이 되었다고 하고 있다. 빅 클러스터는 ARM Cortex-A73 기반이고 리틀 클러스터는 ARM Cortex-A53 기반으로 추정되고 있다. 스냅드래곤 660과 유사한 구성인데 빅코어 클럭이 2.21 GHz 에서 1.81 GHz로 낮아지고, 리틀코어 클럭이 1.84 GHz에서 1.61 GHz로 낮아지며, GPU도 낮아진 정도. 퀵차지 4.0을 지원하고 블루투스 5.0을 지원한다고 알려져있으며, 최대 18:9비율의 FHD를 지원한다고 발표했다.
공급은 11월부터 진행될 예정이다.

전체적인 성능은 쓰로틀링 없는 스냅드래곤 652. 최대 성능 기준 CPU는 공정개선과 리틀코어 클럭의 상승으로 멀티코어 성능이 10%정도 상승되었다. GPU인 Adreno 509는 Adreno 510과 오차범위 5%내의 동일한 성능을 낸다. 다만 제조공정의 차이로 스냅드래곤 652대비 확연히 개선된 쓰로틀링 특성을 보여준다.

본격적으로 탑재된 물건이 나오기 시작하면서 오버클럭을 적용한 커스텀커널이 나오고있다. 전반적으로 스냅드래곤 660정도의 클럭은 무리없이 적용되는 분위기이다.

3.10. 650 / 652 / 653

2015년 라인업으로 2015년 2월에 보도자료를 통해 공개되었다. ARM Cortex-A72와 ARM Cortex-A53을 이용한 big.LITTLE 솔루션 적용 CPU와 차세대 Adreno 계열 GPU를 사용한다.

2015년 8월 12일, 해당 AP에 탑재되는 Adreno 510 GPU가 정식으로 공개되었다. 스냅드래곤 618 MSM8956과 스냅드래곤 620 MSM8976에 동일하게 탑재된다고 한다.

2015년 12월 17일, 스냅드래곤 618이 스냅드래곤 650으로, 스냅드래곤 620이 스냅드래곤 652로 라인업 명칭이 변경되었다. 이는 ARM Cortex-A72 기반으로 구성이 대폭 상향되는 만큼, 성능 격차를 고려한 것으로 보인다. 다만, 파트넘버는 그대로 유지된다고 한다.

전반적으로 빅 클러스터에 탑재되는 ARM Cortex-A72의 구성에만 차이가 있고 나머지는 전부 동일한 구성을 가지고 있다. 특히, GPU인 Adreno 510의 경우 스냅드래곤 808 MSM8992의 Adreno 418과 사실상 동급의 성능을 보여주고 있다. 본래, 예상으로는 Adreno 330과 Adreno 418 사이의 성능이라 예상되었으나, OpenGL ES 3.0 API로 측정되는 맨하탄 오프스크린 기준, 14 Fps로 측정되고 OpenGL ES 2.0 API로 측정되는 티렉스 오프스크린 기준, 33 Fps로 측정되면서 각각 15 Fps, 35 Fps로 측정되는 Adreno 418과 동급인 것을 증명했다. ~~그리고 스냅드래곤 805 APQ8084에 이어 퀄컴은 28nm 장인이라는 걸 다시 한 번 증명했다~~ 이렇게 기본적인 성능 자체가 준수함을 넘어 플래그십을 넘볼 수 있을 정도이기 때문에 2016년 플래그십의 하위형 모델이나 하이엔드 스마트폰에서 많이 탑재하고 있다.

3.10.1. 650

APQ8056/MSM8X56

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8956
CPU	2 × ARM Cortex-A72 1.80 GHz + 4 × ARM Cortex-A53 1.40 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 510 600 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X8 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.7+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	엑스페리아 X, Mi Max, Redmi Note 3 Pro 등 다수

2015년 12월에 들어서 벤치마크 결과들이 유출되고 있다. 우선, CPU는 스냅드래곤 808 MSM8992와 비슷하게 측정되고 있다. 28nm HPM 공정에서 생산되는 물건이 20nm SoC 공정 생산의 물건과 비슷한 성능을 보이는 점에서 CPU 아키텍처 개선이 큰 영향을 끼친 것으로 보인다. GPU 성능의 경우 800에 근접하다.

3.10.2. 652

APQ8076/MSM8X76

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8976
CPU	4 × ARM Cortex-A72 1.80 GHz + 4 × ARM Cortex-A53 1.40 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 510 600 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X8 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.7+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 A9⑥ & 갤럭시 A9 Pro, G5 SE (SPEED) {{{#!folding [ 기타 탑재 기기 목록 ]	10 Lifestyle, Mi Max, IDOL 4S, Xplay5, Luna S, Sol Prime, PHAB 2 Pro 등 다수	}}}

과거 스펙시트가 유출된 적이 있다.
자체 아키텍처인 Qualcomm Maia를 사용할 것으로 예상되었으나 ARM Cortex-A72로 변경되었다. 당시, 생산 공정을 28nm HPM으로 잡고 있기에 실제로 출시되었을 때 우려를 나타내는 의견을 가지고 있다. 이는 ARM Cortex-A72의 타겟 공정이 16nm 으로 예상되었기 때문[6]이다. 문제는, 유출되었던 스펙시트와 퀄컴이 공개한 스펙시트가 일치하고 있다는 점이다. ~~이게 진정한 화룡인가~~ ~~그래도 다이사이즈만 차이나지 전력소모는 별 차이도 안나는 20nm공정에 아무리 듀얼코어라지만 클럭을 40%나 더 땡겨쓴 미디어텍 Helio X20 보다는 낫다~~

2015년 6월 24일, 해당 AP로 추정되는 물건의 Geekbench 3 결과가 유출되었는데, 상당한 수준의 성능을 보이고 있다. 우선, ARM Cortex-A72가 ARM Cortex-A57의 개선판[7]인 만큼 1.80 GHz라는 상대적으로 낮은 클럭으로 2.10 GHz의 삼성 엑시노스 7420과 싱글코어 결과에서 맞짱을 뜨고있다. 다만, 멀티코어 결과는 HMP 모드를 지원하기에 ARM Cortex-A53의 수치까지 포함되고 전력 소모 문제 등이 고려되기 때문에 약간 떨어진다.

이외에도 스냅드래곤 6XX 시리즈라 메모리 사양이 최상급은 아니고, GPU 역시 4K 해상도[8]를 지원하지 않고 생산 공정 자체가 28nm로 추정되어 전력 소모율까지 전체적인 성능은 불확실하나, 그만큼 스냅드래곤 810 MSM8994가 열심히 죽을 ~~끓이고~~ 쑤고 있는 상황이다 보니 기대를 받고 있다.

2015년 9월 3일, 퀄컴이 Kryo CPU를 공개하면서 생산 공정을 정식으로 밝혔다. 기존 루머대로 28nm 공정에서 생산되며 종류를 볼 때, TSMC에서 생산하는 것으로 보인다.

2015년 12월 17일, 삼성전자의 갤럭시 A9 2016 에디션으로 추정되는 기기가 스냅드래곤 652 MSM8976을 탑재했다는 시스템 정보를 가진 Geekbench 3 결과가 유출되었다. 전반적으로 성능은 스냅드래곤 810 MSM8994를 능가하는 수준을 보여줬다.

2015년 12월 중으로 알려진 정보를 요약하면, CPU는 스냅드래곤 810 MSM8994를 어떠한 형식으로든[9] 능가하는 모습을 보여주고 있다.

CPU벤치에 많이 사용되어서 성능 측정의 지표로 많이 사용된 GeekBench가 4버전으로 업데이트 되면서 공정의 한계가 드러났다. 측정된 싱글코어 성능은 별 차이 없으나 대부분의 경우 멀티스코어 성능이 30%이상 하락한것. 이는 4버전에서 점수의 측정에 있어서 각 항목의 가중치가 달라진 점도 있지만 근본적으로 4버전이 이전 버전대비 벤치마크 자체의 로드 시간이 비약적으로 늘어났기 때문에 28nm의 공정으로는 이전보다 늘어난 시간만큼 발열과 전력 공급을 버텨주지 못하는 것으로 보여진다. 이 반증으로 빅 클러스터에서 2개의 코어가 제외되어 전력의 여유가 있는 650과 비교시에 최대 성능의 차이도 종전의 50%에서 30%내로 차이가 좁혀졌다.

3.10.3. 653

APQ8076Pro/MSM8X76Pro

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	MSM8976 Pro
CPU	4 × ARM Cortex-A72 1.96 GHz + 4 × ARM Cortex-A53 1.40 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 510 621 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.7+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 C9 Pro 등 다수

퀄컴이 2016년 10월에 발표한 AP로 전작인 스냅드래곤 652와 거의 같은 스펙을 보여주고 있다.

내부의 칩셋 구성이나 생산 공정도 동일하며, 변경점은 클럭이 소폭 상승했다는 것과, 내장 모뎀이 Cat.7급의 Snapdragon X9 LTE Modem으로 변경되었다.

이 외 변경점으로는 메모리 컨트롤러의 변경으로 지원하는 최대 메모리만 종전 4GB에서 8GB로 상승하였다.

더 낮은 급의 스냅드래곤 625/626을 14nm공정으로 생산하고 있는 상황에서, CPU나 GPU의 구성 변경 없이 공정 최적화로 인한 클럭 리비전급에서 그친 이유는, 4+4구성의 HMP지원이 되는 하이엔드급 AP를 최신의 공정으로 생산한다면, 현재 자사의 플레그쉽인 820 시리즈와의 팀킬 우려 때문인것으로 보인다.

3.11. 660

SDM660/SDA660

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SDM660
CPU	4 × Qualcomm Kryo 260 2.21 GHz + 4 × Qualcomm Kryo 260 1.84 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 512 647 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4/LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
생산 공정	삼성전자 S.LSI 14LPP → 삼성 파운드리 14LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 S Lite, 갤럭시 A8 Star, 갤럭시 A9, ZenFone 4, 15, Nokia 7 Plus, Nokia 7.2, Nokia X71, Mi Note 3, 홍미노트 7, 블랙베리 KEY2, 태클라스트 APEX Z1 등 다수

2017년 5월 8일 발표된 퀄컴의 2017년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 653 MSM8976 Pro의 후속작이다. 특히, 퀄컴의 파트넘버 명명 방식이 변경 됨에 따라 스냅드래곤 6XX 시리즈로는 최초로 새로운 파트넘버 명명 방식이 적용되었다.

CPU는 ARM Cortex-A 시리즈 소속 CPU 아키텍처 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 260을 쿼드코어 구성으로 상대적으로 높은 클럭으로 세팅해 빅 클러스터를 이루고, 별도의 쿼드코어 구성으로 상대적으로 낮은 클럭을 세팅해 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 단, 이에 대해 빅 클러스터는 ARM Cortex-A73 기반이고 리틀 클러스터는 ARM Cortex-A53 기반으로 추정되고 있다.

GPU는 퀄컴 Adreno 512를 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 680 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12를 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 160 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 14LPP 공정이다. 이후, 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부가 분리되면서 생산주체가 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 삼성전자 파운드리 사업부로 이관되었다.

2018년 2월 기준, CPU 성능은 스냅드래곤 820 MSM8996와 비교할 때 싱글코어 성능은 약 10%에서 20% 정도 밀리지만 멀티코어 성능은 약 50% 가량 앞선다. GPU 역시 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420보다 약 50% 가량 앞선다고 한다. 정확한 개발 보드는 존재하지 않으며, 해당 AP가 탑재된 갤럭시 A9의 Gekbench 5 기준으로 싱글코어 점수는 약 333점, 멀티코어 점수는 1291점으로 측정되었다. 허나 실기기로 측정하면 멀티코어 점수거 1420점대도 나오기도 한다. 이 때문에 중상급형 스마트폰에 큰 성능과 가격 대비 성능비의 향상을 가져올 것으로 보였지만 모바일 AP 자체의 단가가 다소 비싸지고 생산량도 부족해서인지 탑재된 스마트폰도 적었고 출고가도 꽤 높게 책정되어서 시장에서 큰 임팩트를 주지 못했다는 평가를 받았다. 다만, 샤오미가 스냅드래곤 625 MSM8953 이후로 많이 공급받은 것으로 알려졌다. ~~새로운 광맥~~
또한 최근에는 여러 DAP 제조회사들이 자사의 플래그쉽 DAP를 만들때 가장 많이 쓰이고있는 AP다.

3.12. 662 / 665

3.12.1. 662

SM6115

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM6115
CPU	4 × Qualcomm Kryo 260 2.02 GHz + 4 × Qualcomm Kryo 260 1.80 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 610 950 MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz 메모리 대역폭 7.5 GB/s	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
생산 공정	삼성 파운드리 11LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X11 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 탭 A7, POCO M3 , Redmi 9T , 레노버 Tab P11, LG Stylo7, PlayStation Portal

2020년 1월 21일 발표된 퀄컴의 2020년 중급형 모바일 AP로, 스냅드래곤 665의 언더클럭 모델이다. 개발 코드네임은 카모르타(Kamorta)이다.

CPU는 ARM Cortex-A 시리즈 소속 CPU 아키텍처 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 260을 쿼드코어 구성으로 상대적으로 높은 클럭으로 세팅해 빅 클러스터를 이루고, 별도의 쿼드코어 구성으로 상대적으로 낮은 클럭을 세팅해 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 단, 이에 대해 빅 클러스터는 ARM Cortex-A73 기반이고 리틀 클러스터는 ARM Cortex-A53 기반으로 추정되고 있다.

GPU는 퀄컴 Adreno 610를 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 683 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X11 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.13를 만족해 최대 390 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 2 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 340T ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 11LPP 공정이다.

3.13. 665

SM6125

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM6125
CPU	4 × Qualcomm Kryo 260 2.02 GHz + 4 × Qualcomm Kryo 260 1.80 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 610 950 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
생산 공정	삼성 파운드리 11LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	홍미노트 8, 홍미노트 8T CC9e & Mi A3, 레노버 Tab P11[10], 엑스페리아 10 II

퀄컴의 2019년 중급형 모바일 AP로, 스냅드래곤 660 SDM660의 리비전 AP이다.

CPU는 ARM Cortex-A 시리즈 소속 CPU 아키텍처 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 260을 쿼드코어 구성으로 상대적으로 높은 클럭으로 세팅해 빅 클러스터를 이루고, 별도의 쿼드코어 구성으로 상대적으로 낮은 클럭을 세팅해 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 단, 이에 대해 빅 클러스터는 ARM Cortex-A73 기반이고 리틀 클러스터는 ARM Cortex-A53 기반으로 추정되고 있다.

GPU는 퀄컴 Adreno 610를 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 686 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12를 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 165 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 11LPP 공정이다.

3.14. 670

SDM670/SDA670

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SDM670
CPU	2 × Qualcomm Kryo 360 Gold 2.02 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 360 Silver 1.71 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 615 430 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
생산 공정	삼성 파운드리 10LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	픽셀 3a, 픽셀 3a XL, vivo X23, 갤럭시 탭 S5e, 갤럭시 탭 Active Pro

2018년 8월 8일에 발표된 퀄컴의 2018년 중상급형 프리미엄 모바일 AP로, 스냅드래곤 660 SDM660의 후속작이다.

CPU는 ARM Cortex-A75 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 360 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 360 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 퀄컴 Adreno 615를 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 685 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.16을 만족해 최대 1 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 4 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 250 ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 10LPP 공정이다.

실제 탑재 기기들이 출시되면서 성능 비교가 진행되는데 대략적으로 CPU는 싱글코어 성능과 멀티코어 성능 모두 스냅드래곤 660 SDM660과 비교해서 큰 차이가 없다. 특히, big.LITTLE 솔루션이 4+4 조합에서 2+6 조합으로 변경되어 성능이 떨어질 수 밖에 없는 구조였지만 비슷한 성능을 보여준다는 것은 CPU 아키텍처 자체의 개선과 10LPP 공정으로 생산되면서 전력 대비 성능비가 높아졌기 때문으로 추정되고 있다. GPU 역시 스냅드래곤 810 MSM8994의 Adreno 430 정도의 성능을 보여준다고 한다.

3.15. 675 / 678

3.15.1. 675

SM6150

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM6150
CPU	2 × Qualcomm Kryo 460 Gold 2.02 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 460 Silver 1.71 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 612 845 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
생산 공정	삼성 파운드리 11LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 A60, 갤럭시 A70, Redmi Note 7 Pro, LG Q70

2018년 10월 23일 공개한 중급형 칩셋으로 스냅드래곤 670 SDM670의 후속작이다. 2017년경, 한 차례 변경되었던 파트넘버 명명법이 다시 변경되었고 이를 적용한 최초의 모바일 AP이다.

CPU는 ARM Cortex-A76 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 460 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, 절전형 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 460 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다. 미들레인지급으로는 최초의 ARM Cortex-A76 탑재 AP로써 19년 1분기 기준 퀄컴의 모바일 AP중 3번째의 싱글코어 성능을 보여준다.[11]

GPU는 퀄컴 Adreno 612를 탑재했다. CPU가 한 체급 커졌으나 공정의 너프로 GPU규모가 축소되었다. 성능은 이전 스냅드래곤 660의 Adreno 512의 단순 리네이밍 정도로 비슷하다. 스냅드래곤 670의 Adreno 615 대비 75~80% 정도의 성능.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 685 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.12를 만족해 최대 600 Mbps의 속도를 보장한다. 여기에 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 250L ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 11LPP 공정[12]이다.

3.15.2. 678

SM6150-AC

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM6150-AC
CPU	2 × Qualcomm Kryo 460 Gold 2.21 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 460 Silver 1.71 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 612 895 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz 메모리 대역폭 : 14.9 GB/s
생산 공정	삼성 파운드리 11LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.12·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	홍미노트 10

2020년 12월 17일 공개한 중급형 칩셋으로 스냅드래곤 675 SM6150의 오버클럭 버전이다.

3.16. 680 / 685

3.16.1. 680

SM6225

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM6225
CPU	4 × Qualcomm Kryo 265 Gold 2.40 GHz + 4 × Qualcomm Kryo 265 Silver 1.90 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 610 1114.8 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 17.1 GB/s
생산 공정	TSMC N6
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X11 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.13·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	갤럭시 A23, 샤오미 Redmi Note 11 시리즈, LG 울트라 탭, 레노버 Tab M10 Plus(3세대), 갤럭시 A05s

2021년 10월 27일 공개한 중급형 칩셋으로 스냅드래곤 662 SM6115의 후속작이다.

일반적으로 CPU 성능은 준수하나, 그래픽 성능은 오히려 숫자가 더 낮은 675보다 성능이 떨어진다.

3.16.2. 685

SM6225-AD

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM6225-AD
CPU	4 × Qualcomm Kryo 265 Gold 2.80 GHz + 4 × Qualcomm Kryo 265 Silver 1.90 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 610 1260 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 17.1 GB/s
생산 공정	TSMC N6
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X11 LTE Modem 4G LTE-FDD/ TDD Cat.13·13+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	샤오미 Redmi Note 12 4G

현지시각 2023년 3월 23일에 공개한 중급형 칩셋으로 스냅드래곤 680 SM6225의 후속작이다. 스냅드래곤 680에 비해 CPU 빅코어 클럭이 0.40 GHz 향상되었고, gpu 성능이 10% 향상되었으며, FHD+, HD+ 해상도애서 지원하는 화면 재생률이 90 Hz에서 120 Hz로 향상되는 등 여러 가지 향상이 이루어졌다.

3.17. 690

SM6350

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM6350
CPU	2 × Qualcomm Kryo 560 Gold 2.07 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 560 Silver 1.71 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 619L 565 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 17.1 GB/s
생산 공정	삼성 파운드리 8LPP
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X51 5G Modem 5G NR Sub-6 TDD+4G LTE-FDD/ TDD Cat.19·15+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	HTC Desire 21 Pro 5G, LG K92 5G, 엑스페리아 10 III OnePlus Nord N10 5G

2020년 6월 17일 공개한 중급형 칩셋으로 스냅드래곤 675 SM6150의 후속작이다. 5G 모뎀이 통합된 첫 번째 중급형 칩셋이다.

CPU는 ARM Cortex-A77 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 560 Gold를 듀얼코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, 절전형 ARM Cortex-A55 기반 세미커스텀 CPU 아키텍처인 Qualcomm Kryo 560 Sliver를 헥사코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 DynamIQ 방식 HMP 모드 지원 옥타코어 CPU를 탑재했다.

GPU는 퀄컴 Adreno 619L를 탑재했다.

디지털 시그널 프로세서인 퀄컴 Hexagon 692 DSP를 탑재했다. 별도의 인공신경망 프로세서인 NPU는 탑재하지 않았고 CPU, GPU 그리고 DSP를 같이 연계해서 AI 성능을 처리한다.

메모리 컨트롤러도 탑재해서 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, eMMC 5.1, SD 3.0을 지원한다. 또한, 퀄컴 스냅드래곤 X51 5G 모뎀을 통신 모뎀 솔루션으로 내장했다. 다운로드 최대 속도 규격으로 5G NR을 Sub-6을 지원해 최대 2.5 Gbps의 속도를 보장한다. 이외에도 위상차 검출 AF를 지원하는 퀄컴 Spectra 355L ISP를 탑재했다.

여기에 최대 4K@30 fps H.265( HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능하다.

생산 공정은 삼성전자 파운드리 사업부의 8LPP 공정이다.

3.18. 695

SM6375

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c>파트넘버	SM6375
CPU	2 × Qualcomm Kryo 660 Gold 2.21 GHz + 6 × Qualcomm Kryo 660 Silver 1.80 GHz
GPU	Qualcomm Adreno 619 840 MHz
메모리	16-bit 듀얼채널 LPDDR4X 2133 MHz 메모리 대역폭 : 17.1 GB/s
생산 공정	TSMC N6
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X51 5G Modem 5G NR Sub-6 & mmWave FDD/TDD+4G LTE-FDD/ TDD Cat.16·15+3G WCDMA/ TD-SCDMA/ CDMA2000+2G GSM/ CDMA
주요 사용 기기	샤오미 Redmi Note 11 Pro, 모토로라 G82 5G, POCO X4 Pro 5G, HTC Desire 22 Pro, 갤럭시 A23 5G, 엑스페리아 10 V

2021년 10월 27일 공개한 중급형 칩셋으로 스냅드래곤 690 SM6150의 후속작이다.

3.19. 6 Gen 1

SM6450

<colbgcolor=#cdcdcd,#373a3c> 파트넘버	SM6450
CPU	4 × Qualcomm Kryo Gold 2.21 GHz + 4 × Qualcomm Kryo Silver 1.80 GHz
CPU	xx KB + xx KB + xx KB L1 Cache // xxx KB + xxx KB + xxx KB L2 Cache // 2 MB L3 Cache
GPU	Qualcomm Adreno 710 -- MHz
명령어셋	ARMv8.?-A
메모리	16-Bit 듀얼채널 LPDDR5 2750 MHz 메모리 대역폭 : 22.0 GB/s
메모리	시스템 캐시 메모리 : x MB
생산 공정	삼성 파운드리 4LPX[5nm] 다이 사이즈 : -.- mm², 트랜지스터 개수 :
내장 모뎀	Qualcomm Snapdragon X62 5G Modem + RF One-Chip 솔루션
사용 기기	Honor X50, Motorola G stylus 5G 2023

현지시각 기준 2022년 9월 6일에 공개된 중급형 칩셋이다.

[AA3] APQ8064-3AA [2] 이후 스냅드래곤 805도 모뎀이 내장되지 않은 AP만 출시되었다. [AB3] APQ8064-3AB [AC3] APQ8064-3AC [5] 하지만 시쳇말로 스냅625 광맥 찾았다던 샤오미도 ~~광맥 고갈로 인해~~세월의 흐름을 인식한건지 현재는 ~~다른 광맥을 찾아서~~660을 쓸어가고 있다. [6] 다만, 이후 ARM Holdings가 28nm 공정에서도 생산이 가능하다고 재차 밝힘에 따라 오해가 해소되었다. [7] 즉, ARM Cortex-A15에서 ARM Cortex-A57로 넘어올 때 수준의 성능 향상이 있는게 아니다. ARM Cortex-A17과 비슷한 포지션이다. [8] 주의할 점은 기기의 자체 디스플레이해상도만이다. 내장된 DSP자체는 810, 808과 같은 Hexagon V56으로 4K비디오의 촬영과 재생이 가능하다. [9] 싱글코어 점수와 멀티코어 점수 모두 스로틀링 현상까지 감안하더라도 완벽하게 스냅드래곤 652 MSM8976이 우세하다. [10] 128GB 스토리지+6GB RAM 버전 모델에 탑재되었다. [11] 1위는 같은 Cortex-A76을 탑재한 스냅드래곤 855, 2위인 스냅드래곤 845는 Cortex-A75를 2.80 GHz라는 고클럭으로 작동하나 벤치마크상 겨우 10% 내외의 격차가 있다. [12] 14LPP 공정의 다음 세대인 14LPU 공정의 개선 공정이다. TSMC가 16nm Compact 공정을 개선해서 12nm 공정을 개발한 배경과 유사하다. 차이가 있다면 TSMC의 12nm 공정과 GF의 12LP 공정은 다이 사이즈나 트랜지스터 밀도 개선보다는 스피드 게인과 전력 게인만 개선되었던 것과는 다르게 삼성전자 파운드리 사업부의 11LPP 공정은 기존의 14LPU 공정에서 프론트엔드는 유지하되 10LPE 공정의 백엔드를 도입하고 트랙 수도 6.75 T로 줄여서 다이 사이즈를 14LPP 공정 대비 약 18% 가량 개선하고 트랜지스터 밀도 역시 10LPE 공정 수준으로 만들어서 성능과 다이 사이즈를 크게 개선했다. 즉, 삼성전자의 발표대로라면 10LPE 공정과 비교할 때 다이 사이즈를 제외하면 비슷한 성능을 보여주게 된다. [5nm] 퀄컴이 단순히 마케팅적인 목적으로 4nm로 지칭하고 있는 것이며, 실제로는 5nm이다. SF5(구 명칭 5LPP)로 추측된다.

퀄컴 스냅드래곤/6 시리즈

1. 개요

2. 상세

3. AP 목록

3.1. 600

3.1.1. APQ8064T / APQ8064AB

3.1.2. APQ8064M

3.2. 602A

3.3. 610

3.4. 615 / 615

3.4.1. 615

3.4.2. 616

3.5. 617

3.6. 625 / 626

3.6.1. 625

3.6.2. 626

3.7. 630

3.8. 632

3.9. 636

3.10. 650 / 652 / 653

3.10.1. 650

3.10.2. 652

3.10.3. 653

3.11. 660

3.12. 662 / 665

3.12.1. 662

3.13. 665

3.14. 670

3.15. 675 / 678

3.15.1. 675

3.15.2. 678

3.16. 680 / 685

3.16.1. 680

3.16.2. 685

3.17. 690

3.18. 695

3.19. 6 Gen 1

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